一种聚合物电芯底角封头制造技术

本实用新型专利技术提供了一种聚合物电芯底角封头，其包括相互对称的两个封装基体，所述封装基体包括固定座以及固定在所述固定座上的压合体，所述压合体上凸出部位形成用于封装电芯的压合面，所述第一侧边沿凸出方向，并向所述第二侧边方向逐渐远离所述第一侧边的第一基点，所述第一基点为所述第一侧边与所述压合体的交点。电芯底角封装后，印迹上相对应第一侧边的边迹逐渐远离芯体，使第一侧边与芯体之间沿凸出方向逐渐形成较大间隙，避免死角的形成。当对电芯进行压扁和整形时，芯体内部的电解液和气体将被挤压，进而通过上述间隙排出到气囊里，避免由于芯体顶部通道释放不及时，带来顶边封装线的鼓起和撕裂的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于聚合物电芯封装
，尤其涉及一种聚合物电芯底角封头。
技术介绍
如图1所示，聚合物电芯1包括壳体2以及设置在壳体2内的芯体3，壳体2内形成有气囊4，壳体2为铝塑复合膜，材质薄而软。电芯1在生产流通过程中，操作人员取、放电芯1，壳体2不可避免地进行多次弯折。由于应力的存在，弯折位置发生在同一地点，即电芯芯体3与气囊4的交界边线的底角。这种多次弯折会损伤铝塑复合膜，造成电芯1漏液。因此，需要通过封头对底角位置进行封装保护。如图2和3所示，现有封头5主要由导热性好的铜质材料制成，其包括相互对称的两个封装基体6，封装基体6包括固定座7和压合体8，压合体8上凸出部分形成压合面9。电芯1底角通过两个压合面9压合封装，封装后弯折的应力由一个细小的点，分摊到一段相对较长的线上，减少对铝塑复合膜的损伤。但是由于压合面9的形状不合理，与铝塑复合膜接触的部分呈直角，电芯芯体3与气囊4的交界边线的底角被封装后，在电芯1形成的印迹会与芯体3形成死角X(如图3所示)。电芯1在后续生产过程中，需对电芯1压扁和整形。外界压力作用到芯体3上，芯体3内部的电解液和气体将被挤压、排出到气囊4里。由于死角X，电解液和气体不能从该底角处释放(或者虽有通道但过于狭窄)，所有释放压力全部依靠芯体3顶部的通道释放。当通道释放不足时，会带来顶边封装线的鼓起和撕裂的问题，甚至带来芯体3移位的缺陷，导致电芯1报废。另外，电芯芯体3与气囊4的交界边线的底角被封装后，还会形成另一个死角Y(如图1所示)。电芯1在后续生产过程中，需从气囊4口注入电解液。有部分电解液残留在死角Y里，不能充分流入电芯芯体6内，造成浪费。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种聚合物电芯底角封头，能够避免封头封装电芯底角后出现死角，阻碍电解液和气体从芯体排出到气囊中的问题。本技术是这样实现的一种聚合物电芯底角封头，其包括相互对称的两个封装基体，所述封装基体包括固定座以及固定在所述固定座上的压合体，所述压合体上凸出部位形成用于封装电芯的压合面，所述压合面包括第一侧边和第二侧边，封装电芯时，所述第一侧边相对于所述第二侧边更靠近芯体，所述第一侧边沿凸出方向，并向所述第二侧边方向逐渐远离所述第一侧边的第一基点，所述第一基点为所述第一侧边与所述压合体的交点。进一步地，所述第二侧边沿凸出方向，并向所述第一侧边方向逐渐远离所述第二侧边的第二基点，所述第二基点为所述第二侧边与所述压合体的交点。进一步地，所述压合面形状为梯形，所述第一侧边与中心线形成第一夹角，中心线为所述第一基点和所述第二基点连线的垂直平分线，所述第二侧边与中心线形成第二夹角。进一步地，当所述第一基点和所述第二基点距离不变时，所述第一夹角大于或等于5°小于或等于45°。进一步地，当所述第一基点和所述第二基点距离不变时，所述第二夹角大于或等于5°小于或等于45°。进一步地，所述压合面的形状为三角形、类似三角形或类似梯形。进一步地，所述第一侧边和所述第二侧边为直线和/或曲线。与现有技术相比，本技术的聚合物电芯底角封头，第一侧边沿凸出方向，并向所述第二侧边方向逐渐远离所述第一侧边的第一基点，电芯底角封装后，印迹上相对应第一侧边的边迹逐渐远离芯体，使第一侧边与芯体之间沿凸出方向逐渐形成较大间隙，避免死角的形成。当对电芯进行压扁和整形时，外界压力作用到芯体上，芯体内部的电解液和气体将被挤压，进而通过上述间隙排出到气囊里，避免由于芯体顶部通道释放不及时，带来顶边封装线的鼓起和撕裂的问题，进一步避免芯体移位，导致电芯报废的问题，提高生产效率。附图说明图1是现有技术提供的电芯底角封装后的示意图。图2是现有技术提供的封头结构示意图。图3是图2中封头的一个封装基体的俯视示意图。图4是本技术提供的聚合物电芯底角封头结构示意图。图5是图4中聚合物电芯底角封头的一个封装基体的俯视示意图。图6是经过本技术的聚合物电芯底角封头封装后的电芯示意图。图7是图5中C部局部放大示意图。图8是本技术提供的另一聚合物电芯底角封头结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图4至6所示，本技术的一较佳实施例提供一种聚合物电芯底角封头，其包括相互对称的两个封装基体100，封装时两个封装基体100相互压合，封装基体100包括固定座10以及固定在固定座10上的压合体20。压合体20上凸出部位形成用于封装电芯200的压合面21，压合面21包括第一侧边21a和第二侧边21b。封装电芯200时，第一侧边相对于第二侧边更靠近芯体210。第一侧边21a沿凸出方向，并向第二侧边21b方向逐渐远离第一侧边21a的第一基点a，第一基点a为第一侧边21a与压合体20的交点。电芯200底角通过两个压合面21的压合封装后留下印迹A，该印迹A的形状跟压合面21形状相似，该印迹A上相对应第一侧边21a的边迹逐渐远离芯体210，使第一侧边21a与芯体210之间沿凸出方向逐渐形成较大间隙，避免形成死角。当对电芯200进行压扁和整形时，外界压力作用到芯体210上，芯体210内部的电解液和气体将被挤压，进而通过上述间隙排出到气囊220里，避免由于芯体210顶部通道释放不及时，带来顶边封装线的鼓起和撕裂的问题，进一步避免芯体210移位，导致电芯200报废的问题，提高生产效率。具体地，第二侧边21b亦沿凸出方向，并向第一侧边21a方向逐渐远离第二侧边21b的第二基点b，第二基点b为第二侧边21b与压合体20的交点。这样电芯200底角压合封装后的印迹A上相对应第二侧边21b的边迹向芯体210倾斜，避免形成死角。当从气囊220口注入电解液时，电解液从气囊220充分流入到芯体210中，减少电解液的浪费。固定座10上设置有若干通孔11，封装基体100通过螺栓穿过通孔11固定在相应的封装机器上。为了便于封头的加工制造，第一侧边21a和第二侧边21b为直线和/或曲线。在本实施例中，如图7所示，压合面21形状为梯形。第一侧边21a与中心线形成第一夹角Q1，中心线为第一基点a和第二基点b连线的垂直平分线，当第一基点a和第二基点b距离不变时，第一夹角Q1大于或等于5°小于或等于45°，在这个范围内既可以减小电芯200底角壳体的损伤，又可以提高电芯200的排气性和排液性。另外，第二侧边21b与中心线形成第二夹角Q2，当第一基点a和第二基点b距离不变时，第二夹角Q2大于或等于5°小于或等于45°。在这个范围内既可以减小电芯200底角壳体的损伤，又可以使电解液充分流入芯体210中。当然，压合面21的形状还可以为三角形、类似三角形或类似梯形等形状，如图8所示，压合面21为类似梯形。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种聚合物电芯底角封头，其包括相互对称的两个封装基体，所述封装基体包括固定座以及固定在所述固定座上的压合体，所述压合体上凸出部位形成用于封装电芯的压合面，所述压合面包括第一侧边和第二侧边，封装电芯时，所述第一侧边相对于所述第二侧边更靠近芯体，其特征在于，所述第一侧边沿凸出方向，并向所述第二侧边方向逐渐远离所述第一侧边的第一基点，所述第一基点为所述第一侧边与所述压合体的交点。

【技术特征摘要】
1.一种聚合物电芯底角封头，其包括相互对称的两个封装基体，所述封装基体包括固定座以及固定在所述固定座上的压合体，所述压合体上凸出部位形成用于封装电芯的压合面，所述压合面包括第一侧边和第二侧边，封装电芯时，所述第一侧边相对于所述第二侧边更靠近芯体，其特征在于，所述第一侧边沿凸出方向，并向所述第二侧边方向逐渐远离所述第一侧边的第一基点，所述第一基点为所述第一侧边与所述压合体的交点。2.根据权利要求1所述的聚合物电芯底角封头，其特征在于，所述第二侧边沿凸出方向，并向所述第一侧边方向逐渐远离所述第二侧边的第二基点，所述第二基点为所述第二侧边与所述压合体的交点。3.根据权利要求2所述的聚合物电芯底角封头，其特征在于，所述压合面形状为...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶永强，
申请(专利权)人：肇庆市风华锂电池有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44