本实用新型专利技术公开了种用于晶圆老化测试的烘烤装置，包括设备主体，所述设备主体内对称安装有两个烘烤支架，所述烘烤支架包含基板和放置板，所述放置板有若干个且均匀设置在基板的内端，其中一个所述基板的内端对称安装有两个一号连接板，两个所述一号连接板内均安装有一个限位柱，另一个所述基板的内端对称安装有两个二号连接板。本实用新型专利技术所述的一种用于晶圆老化测试的烘烤装置，属于烘烤装置领域，通过设置相互独立的两个烘烤支架，以及在烘烤支架上设置一号连接板、二号连接板，可以使得两个烘烤支架的间距能够根据需要进行调节，进而使得两个烘烤支架之间能够放置不同尺寸的晶圆，最终提升其实用性。最终提升其实用性。最终提升其实用性。
【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆老化测试的烘烤装置
[0001]本技术涉及烘烤装置领域，特别涉及一种用于晶圆老化测试的烘烤装置。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。
[0003]晶圆在生产完成之后需要使用使用烘烤装置对其进行老化测试，在将晶圆进行老化测时，需要先将其放置到烘烤支架上，然后再将烘烤支架放入到烘烤装置内进行烘烤，现有的烘烤支架的尺寸固定，只能放置一种尺寸的晶圆，从而使得其实用性较低。
技术实现思路
[0004]本技术的主要目的在于提供一种用于晶圆老化测试的烘烤装置，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0006]一种用于晶圆老化测试的烘烤装置，包括设备主体，所述设备主体内对称安装有两个烘烤支架，所述烘烤支架包含基板和放置板，所述放置板有若干个且均匀设置在基板的内端，其中一个所述基板的内端对称安装有两个一号连接板，两个所述一号连接板内均安装有一个限位柱，另一个所述基板的内端对称安装有两个二号连接板，两个所述二号连接板上均对称安装有两个固定结构，所述固定结构包含按压板以及固定卡块，所述固定卡块设置在按压板的外端，四个所述按压板的内端均对称设置有两个推动弹簧。
[0007]优选的，所述设备主体上安装有防护门，两个所述烘烤支架为相互独立设置。
[0008]优选的，两个所述一号连接板均通过螺钉固定安装在基板的内端，两个所述一号连接板均为U形结构，两个所述一号连接板的内壁上均对称开设有若干个固定卡槽。
[0009]优选的，两个所述二号连接板均通过螺钉固定安装在基板的内端，所述二号连接板包含基杆、连接杆以及防脱板，所述连接杆有四个且对称设置在基杆的前后两端，所述防脱板有四个且分别设置在四个连接杆的外端，所述基杆的内端开设有安装盲孔，所述基杆通过其上开设的安装盲孔安装在限位柱上。
[0010]优选的，四个所述固定结构上的四个按压板的外端均对称开设有两个收纳槽，四个所述按压板的内端均对称开设有两个通孔，所述通孔将按压板的内端和收纳槽贯穿，所述固定卡块嵌入在一号连接板内壁上开设的固定卡槽内，所述按压板通过其上开设的收纳槽、通孔滑动安装在连接杆、防脱板上，所述推动弹簧套设在连接杆上。
[0011]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0012]通过设置相互独立的两个烘烤支架，以及在烘烤支架上设置一号连接板、二号连接板，可以使得两个烘烤支架的间距能够根据需要进行调节，进而使得两个烘烤支架之间能够放置不同尺寸的晶圆，最终提升其实用性；通过设置固定结构以及推动弹簧，可以便于两个烘烤支架的相互固定。
附图说明
[0013]图1为本技术的整体结构示意图；
[0014]图2为本技术的烘烤支架、一号连接板、二号连接板以及固定结构的位置关系结构示意图；
[0015]图3为本技术的一号连接板的结构示意图；
[0016]图4为本技术的二号连接板和固定结构的结构示意图。
[0017]图中：1、设备主体；2、烘烤支架；3、一号连接板；4、二号连接板；5、固定结构；6、防护门；7、基板；8、放置板；9、限位柱；10、固定卡槽；11、基杆；12、连接杆；13、防脱板；14、推动弹簧；15、安装盲孔；16、按压板；17、收纳槽；18、通孔；19、固定卡块。
具体实施方式
[0018]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0019]请参阅图1、图2、图3、图4所示，一种用于晶圆老化测试的烘烤装置，包括设备主体1，设备主体1内对称安装有两个烘烤支架2，烘烤支架2包含基板7和放置板8，放置板8有若干个且均匀设置在基板7的内端，其中一个基板7的内端对称安装有两个一号连接板3，两个一号连接板3内均安装有一个限位柱9，另一个基板7的内端对称安装有两个二号连接板4，两个二号连接板4上均对称安装有两个固定结构5，固定结构5包含按压板16以及固定卡块19，固定卡块19设置在按压板16的外端，四个按压板16的内端均对称设置有两个推动弹簧14，设备主体1上安装有防护门6。
[0020]在本实施例中，为了可以使得两个烘烤支架2的间距能够根据需要进行调节，进而使得两个烘烤支架2之间能够放置不同尺寸的晶圆，最终提升其实用性，设置了相互独立的两个烘烤支架2，以及在烘烤支架2上设置一号连接板3、二号连接板4，两个烘烤支架2为相互独立设置，两个一号连接板3均通过螺钉固定安装在基板7的内端，两个一号连接板3均为U形结构，两个一号连接板3的内壁上均对称开设有若干个固定卡槽10，两个二号连接板4均通过螺钉固定安装在基板7的内端，二号连接板4包含基杆11、连接杆12以及防脱板13，连接杆12有四个且对称设置在基杆11的前后两端，防脱板13有四个且分别设置在四个连接杆12的外端，基杆11的内端开设有安装盲孔15，基杆11通过其上开设的安装盲孔15安装在限位柱9上。
[0021]在本实施例中，为了便于两个烘烤支架2的相互固定，设置了固定结构5、推动弹簧14，四个固定结构5上的四个按压板16的外端均对称开设有两个收纳槽17，四个按压板16的内端均对称开设有两个通孔18，通孔18将按压板16的内端和收纳槽17贯穿，固定卡块19嵌入在一号连接板3内壁上开设的固定卡槽10内，按压板16通过其上开设的收纳槽17、通孔18
滑动安装在连接杆12、防脱板13上，推动弹簧14套设在连接杆12上。
[0022]需要说明的是，本技术为一种用于晶圆老化测试的烘烤装置，在使用时，首先将根据需要老化测试的晶圆的尺寸来调节两个烘烤支架2的间距，从而使得两个烘烤支架2之间的间距能够与待测试的晶圆相匹配，其调节的方法为，先将固定结构5上的按压板16向内推动，此时按压板16会在连接杆12上滑动，而推动弹簧14会被按压板16压缩，随着按压板16的向内移动，最终固定卡块19会脱离一号连接板3内壁上开设的固定卡槽10，接着即可将两个烘烤支架2进行间距调节，当两个烘烤支架2之间的间距调节合适后，再将固定结构5上的按压板16松开，此时推动弹簧14会将按压板16以及固定卡块19向外推动，最终使得固定卡块19卡入到固定卡槽10内即可，然后可将待测试的晶圆放置到放置板8上，最后将烘烤支架2连同放置在其上的晶圆放置到设备主体1内进行测试即可。
[0023]本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆老化测试的烘烤装置，包括设备主体(1)，其特征在于：所述设备主体(1)内对称安装有两个烘烤支架(2)，所述烘烤支架(2)包含基板(7)和放置板(8)，所述放置板(8)有若干个且均匀设置在基板(7)的内端，其中一个所述基板(7)的内端对称安装有两个一号连接板(3)，两个所述一号连接板(3)内均安装有一个限位柱(9)，另一个所述基板(7)的内端对称安装有两个二号连接板(4)，两个所述二号连接板(4)上均对称安装有两个固定结构(5)，所述固定结构(5)包含按压板(16)以及固定卡块(19)，所述固定卡块(19)设置在按压板(16)的外端，四个所述按压板(16)的内端均对称设置有两个推动弹簧(14)。2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆老化测试的烘烤装置，其特征在于：所述设备主体(1)上安装有防护门(6)。3.根据权利要求1所述的一种用于晶圆老化测试的烘烤装置，其特征在于：两个所述烘烤支架(2)为相互独立设置。4.根据权利要求1所述的一种用于晶圆老化测试的烘烤装置，其特征在于：两个所述一号连接板(3)均通过螺钉固定安装在基板(7)的内端，两个所述一号连接板(3)均为U形结构，两个所...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨凯翔，
申请(专利权)人：广东万维半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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