一种具有转接板的半导体测试结构制造技术

本实用新型专利技术涉半导体测试领域，具体涉及一种具有转接板的半导体测试结构，所述箱体内侧壁左右对称安装有电动滑块，电动滑块内侧端通过连接件安装有测试板，测试板上下端面对称安装有固定螺栓，固定螺栓外侧壁通过螺接的方式安装有转接板，转接板外侧端开设有测试接口，箱体内底部安装有热风机，热风机上端面左右对称安装有第一接头，箱体内顶部安装有冷风机，冷风机底部左右对称安装有第二接头，本实用新型专利技术中采用热风机和冷风机结构，从而对半导体芯片进行热化和冷化测试，采用多次循环测试的方式，从而对半导体芯片进行老化测试，又采用固定螺栓结构，便于对转接板进行拆卸更换，无需经常对测试板进行更换，节约了资源。节约了资源。节约了资源。

【技术实现步骤摘要】
一种具有转接板的半导体测试结构


[0001]本技术涉及半导体测试领域，具体涉及一种具有转接板的半导体测试结构。

技术介绍

[0002]为了达到半导体芯片的合格率，几乎所有半导体芯片在出厂前都要进行老化测试。老化测试是通过半导体测试板对待测半导体芯片提供必要的系统信号，模拟半导体芯片的工作状态，在高温的情况或其它情况下加速半导体芯片的电气故障，在一段时间内获取半导体芯片的故障率，让半导体芯片在给定的负荷状态下工作而使其缺陷在较短的时间内出现，从而得到半导体芯片在生命周期大致的故障率，避免在使用早期发生故障。
[0003]采用单一的高温检测方式方法过于单一，无法对其低温情况下进行检测，并且测试板经过大量反复测试处理，容易对测试接口造成损伤，需要经常更换测试板，造成经济上的损失。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题，本技术提供一种具有转接板的半导体测试结构，包括有箱体和测试板，所述箱体内侧壁左右对称安装有电动滑块，电动滑块内侧端通过连接件安装有测试板，测试板上下端面对称安装有固定螺栓，固定螺栓外侧壁通过螺接的方式安装有转接板，转接板外侧端开设有测试接口，箱体内底部安装有热风机，热风机上端面左右对称安装有第一接头，箱体内顶部安装有冷风机，冷风机底部左右对称安装有第二接头，热风机与冷风机左右侧壁均对称安装有出风口。
[0005]优选的：所述箱体左侧端面安装有控制面板，控制面板与热风机和冷风机均通过电性连接。
[0006]优选的：所述箱体内侧壁左右对称安装有温度传感器，温度传感器与控制面板电性连接。
[0007]优选的：所述热风机前侧端面安装有第一指示灯，冷风机前侧端面安装有第二指示灯。
[0008]优选的：所述箱体前侧端面安装有透明玻璃。
[0009]优选的：所述转接板外侧壁端安装有第一磁铁，热风机上端面与冷风机底部均安装有第二磁铁。
[0010]本技术的技术效果和优点：
[0011]本技术中采用热风机和冷风机结构，从而对半导体芯片进行热化和冷化测试，采用多次循环测试的方式，从而对半导体芯片进行老化测试，又采用固定螺栓结构，便于对转接板进行拆卸更换，无需经常对测试板进行更换，节约了资源。
附图说明
[0012]图1是本申请实施例提供的一种具有转接板的半导体测试结构结构主视图；
[0013]图2是本申请实施例提供的一种具有转接板的半导体测试结构的剖视主视图；
[0014]图3是本申请实施例提供的一种具有转接板的半导体测试结构的剖视左视图；
[0015]图4是本申请实施例提供的一种具有转接板的半导体测试结构的剖视仰视图；
[0016]图中：1、箱体；2、测试板；11、电动滑块；12、固定螺栓；13、转接板；14、测试接口；15、热风机；16、第一接头；17、冷风机；18、第二接头；19、控制面板；21、温度传感器；22、第一指示灯；23、第二指示灯；24、透明玻璃；25、第一磁铁；26、第二磁铁。
具体实施方式
[0017]下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。本技术的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本技术限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本技术的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本技术从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。
[0018]请参阅图1～4，在本实施例中提供一种具有转接板的半导体测试结构，包括有箱体1和测试板2，所述箱体1内侧壁左右对称安装有电动滑块11，电动滑块11内侧端通过连接件安装有测试板2，测试板2上下端面对称安装有固定螺栓12，固定螺栓12外侧壁通过螺接的方式安装有转接板13，转接板13外侧端开设有测试接口14，箱体1内底部安装有热风机15，热风机15上端面左右对称安装有第一接头16，箱体1内顶部安装有冷风机17，冷风机17底部左右对称安装有第二接头18，热风机15与冷风机17左右侧壁均对称安装有出风口，电动滑块11为直线导轨滑块，通过电机带动丝杠转动从而控制装置直线移动，工作时，将半导体芯片安装在测试板2上，电动滑块11启动，带动测试板2下移，第一接头16卡在测试接口14内，热风机15启动，吹出热凤，从而对芯片进行热化检测，之后电动滑块11带动测试板2上移，第二接口卡在测试接口14内，冷风机17吹出冷风从而对芯片进行冷化检测，循环反复操作，进而对半导体芯片进行老化测试，反复试验容易导致测试接口14损坏，采用固定螺栓12结构，便于对转接板13进行拆卸更换，无需经常对测试板2进行更换，节约了资源。
[0019]所述箱体1左侧端面安装有控制面板19，控制面板19与热风机15和冷风机17均通过电性连接，工作时，控制面板19内编写有PLC控制程序，从而控制各个装置的运行。
[0020]所述箱体1内侧壁左右对称安装有温度传感器21，温度传感器21与控制面板19电性连接，工作时，温度传感器21对箱体1内温度进行监测。
[0021]所述热风机15前侧端面安装有第一指示灯22，冷风机17前侧端面安装有第二指示灯23，工作时，当热风机15工作时，第一指示灯22亮起，当冷风机17工作时，第二指示灯23亮起，从而确保风机正常运行。
[0022]所述箱体1前侧端面安装有透明玻璃24，采用透明玻璃24结构，便于观测内部情况。
[0023]所述转接板13外侧壁端安装有第一磁铁25，热风机15上端面与冷风机17底部均安装有第二磁铁26，工作时，第一磁铁25与第二磁铁26相互吸引固定，防止测试接头与第一接口和第二接口连接时发生松动脱离。
[0024]具体工作时，将半导体芯片安装在测试板2上，电动滑块11启动，带动测试板2下移，第一接头16卡在测试接口14内，热风机15启动，吹出热风，从而对芯片进行热化检测，之
后电动滑块11带动测试板2上移，第二接口卡在测试接口14内，冷风机17吹出冷风从而对芯片进行冷化检测，循环反复操作，进而对半导体芯片进行老化测试，反复试验容易导致测试接口14损坏，采用固定螺栓12结构，便于对转接板13进行拆卸更换，无需经常对测试板2进行更换，节约了资源。
[0025]显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域及相关领域的普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本技术保护的范围。本技术中未具体描述和解释说明的结构、装置以及操作方法，如无特别说明和限定，均按照本领域的常规手段进行实施。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有转接板的半导体测试结构，包括有箱体(1)和测试板(2)，其特征在于，所述箱体(1)内侧壁左右对称安装有电动滑块(11)，电动滑块(11)内侧端通过连接件安装有测试板(2)，测试板(2)上下端面对称安装有固定螺栓(12)，固定螺栓(12)外侧壁通过螺接的方式安装有转接板(13)，转接板(13)外侧端开设有测试接口(14)，箱体(1)内底部安装有热风机(15)，热风机(15)上端面左右对称安装有第一接头(16)，箱体(1)内顶部安装有冷风机(17)，冷风机(17)底部左右对称安装有第二接头(18)，热风机(15)与冷风机(17)左右侧壁均对称安装有出风口。2.根据权利要求1所述的一种具有转接板的半导体测试结构，其特征在于，所述箱体(1)左侧端面安装有控制面板(19)，控制面板(19...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨凯翔，陈朝杰，张文清，
申请(专利权)人：广东万维半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：