【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体测试平台，尤其涉及一种可自动卸料的半导体测试平台。
技术介绍
1、半导体生产出来后，为了保证半导体的正常使用，需要对半导体进行测试，再将测试完成的半导体取下完成卸料。
2、公开号为cn217587307u的中国专利公开了一种半导体芯片的测试平台，包括测试平台主体、限位机构、观察机构、操作机构、收纳机构和支撑机构，所述限位机构位于测试平台主体顶部的前端，所述观察机构位于测试平台主体顶部的后端，所述操作机构位于观察机构左端，所述收纳机构位于限位机构的右端，所述支撑机构位于测试平台主体的底端，上述专利虽然能够对半导体进行测试，但半导体测试完成后，需要扭动螺栓带动垫片将半导体松开，再将半导体从夹板内取出完成卸料，由于半导体完全位于夹板内，导致难以取出，比较麻烦，影响后续测试效率。
3、本专利技术旨在解决上述专利中存在的问题，为此，提出一种能够将测试完成的半导体顶出完成卸料，提高后续测试效率的可自动卸料的半导体测试平台。
技术实现思路
1、为了克服上述专利在半导体测试完成后，需要扭动螺栓带动垫片将半导体松开，再将半导体从夹板内取出完成卸料，由于半导体完全位于夹板内，导致难以取出，比较麻烦，影响后续测试效率的缺点，本专利技术提供一种能够将测试完成的半导体顶出完成卸料，提高后续测试效率的可自动卸料的半导体测试平台。
2、本专利技术通过以下技术途径实现：
3、一种可自动卸料的半导体测试平台，包括有安装台、支撑杆和测试组件，安装
4、进一步的说明，限位机构包括有转杆、限位架和扭簧，安装台顶部右后侧转动连接有转杆，转杆中部固定套装有用于将半导体压紧固定的限位架，限位架位于放置槽内，转杆右侧与安装台右侧面后侧之间连接有扭簧。
5、进一步的说明，抬升机构包括有缺齿轮、齿条架、导向杆、第一弹簧、抬升架和第二弹簧，安装台底部右侧中间与放置槽底部之间滑动式的穿接有用于带动半导体向上移动完成卸料的抬升架，抬升架内底部与安装台外底部右侧之间前后对称连接有第二弹簧，安装台底部右后侧固接有导向杆，导向杆上滑动式的套装有用于带动抬升架向上移动的齿条架，齿条架前侧为斜面，齿条架内顶部中间件与导向杆前侧之间连接有第一弹簧，转杆右侧固定套装有用于带动齿条架向前移动的缺齿轮，缺齿轮位于齿条架正上方。
6、进一步的说明，还包括有用于将半导体校准定位的校准机构，校准机构包括有导向架、第一齿条、第三弹簧、转轴、第一柱齿轮、校准架、第二齿条、第二柱齿轮、摩擦球和第四弹簧，安装台右侧中部滑动式的穿接有用于将半导体校准定位的校准架，校准架左侧位于放置槽内，校准架顶部右侧中间固接有第二齿条，安装台顶部右侧中间转动连接有转轴，转轴后侧沿周向滑动连接有三个摩擦球，三个摩擦球内侧与转轴内侧之间连接有第四弹簧，三个摩擦球之间套有用于带动第二齿条移动的第二柱齿轮，第二柱齿轮与第二齿条啮合，转轴前侧固定套装有第一柱齿轮，安装台顶部右侧中间固接有导向架，导向架位于转轴左侧，导向架上滑动式的套装有用于带动第一柱齿轮转动的第一齿条，第一齿条与限位架接触，第一齿条与第一柱齿轮啮合，第一齿条下部右侧与导向架内右侧面上部之间连接有第三弹簧。
7、进一步的说明，还包括有用于进一步带动半导体向上移动的推出机构，推出机构包括有固定板、短轴、转动架、第三柱齿轮和第三齿条，安装台底部右侧中间固接有固定板，固定板上转动式的穿接有短轴，短轴右侧固定套装有第三柱齿轮，抬升架左侧面下部中间固接有用于带动第三柱齿轮转动的第三齿条，第三齿条与第三柱齿轮啮合，短轴左侧固定套装有用于将半导体推动的转动架，转动架上部位于放置槽内。
8、进一步的说明，还包括有滚轮，抬升架右侧转动式的套装有用于对齿条架进行导向的滚轮。
9、进一步的说明，还包括有固定环和橡胶套，抬升架顶部前后对称固接有固定环，前后两侧固定环顶部都沿周向固接有用于对半导体进行保护的橡胶套。
10、进一步的说明，还包括有缓冲垫，四根支撑杆底端都固接有缓冲垫。
11、本专利技术其显著进步在于：
12、1、通过限位架将放置在放置槽内的半导体压紧固定，即可开始启动测试组件对半导体进行测试，半导体测试完成后，拉动限位架向上摆动，抬升架也就带动半导体向上移动至放置槽完成卸料，可不断的对半导体进行测试，且将测试后的半导体顶出完成卸料，从而提高后续检测效率。
13、2、在校准机构的作用下，每当限位架向下摆动将半导体压紧固定之前，校准机构运作能够将半导体校准定位，可防止半导体的放置出现倾斜状态影响测试，从而保证半导体能够精准的被测试。
14、3、在推出机构的作用下，每当抬升架向上移动带动半导体向上移动时，推出机构运作能够进一步的带动半导体向上移动完成卸料，从而提高半导体卸料的流畅性。
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1.一种可自动卸料的半导体测试平台，包括有安装台(1)、支撑杆(2)和测试组件(3)，安装台(1)顶部左侧设置有测试组件(3)，安装台(1)底部左右两侧都前后对称固接有支撑杆(2)，安装台(1)顶部右侧中间开有用于对半导体进行放置的放置槽(31)，其特征在于，还包括有限位机构(4)和抬升机构(5)，安装台(1)顶部右侧设置有用于将半导体压紧固定的限位机构(4)，安装台(1)右侧设置有用于带动半导体向上移动完成卸料的抬升机构(5)。
2.如权利要求1所述的一种可自动卸料的半导体测试平台，其特征在于，限位机构(4)包括有转杆(41)、限位架(42)和扭簧(43)，安装台(1)顶部右后侧转动连接有转杆(41)，转杆(41)中部固定套装有用于将半导体压紧固定的限位架(42)，限位架(42)位于放置槽(31)内，转杆(41)右侧与安装台(1)右侧面后侧之间连接有扭簧(43)。
3.如权利要求2所述的一种可自动卸料的半导体测试平台，其特征在于，抬升机构(5)包括有缺齿轮(51)、齿条架(52)、导向杆(53)、第一弹簧(54)、抬升架(55)和第二弹簧(56)，安装台
4.如权利要求3所述的一种可自动卸料的半导体测试平台，其特征在于，还包括有用于将半导体校准定位的校准机构(6)，校准机构(6)包括有导向架(61)、第一齿条(62)、第三弹簧(63)、转轴(64)、第一柱齿轮(65)、校准架(66)、第二齿条(67)、第二柱齿轮(68)、摩擦球(69)和第四弹簧(610)，安装台(1)右侧中部滑动式的穿接有用于将半导体校准定位的校准架(66)，校准架(66)左侧位于放置槽(31)内，校准架(66)顶部右侧中间固接有第二齿条(67)，安装台(1)顶部右侧中间转动连接有转轴(64)，转轴(64)后侧沿周向滑动连接有三个摩擦球(69)，三个摩擦球(69)内侧与转轴(64)内侧之间连接有第四弹簧(610)，三个摩擦球(69)之间套有用于带动第二齿条(67)移动的第二柱齿轮(68)，第二柱齿轮(68)与第二齿条(67)啮合，转轴(64)前侧固定套装有第一柱齿轮(65)，安装台(1)顶部右侧中间固接有导向架(61)，导向架(61)位于转轴(64)左侧，导向架(61)上滑动式的套装有用于带动第一柱齿轮(65)转动的第一齿条(62)，第一齿条(62)与限位架(42)接触，第一齿条(62)与第一柱齿轮(65)啮合，第一齿条(62)下部右侧与导向架(61)内右侧面上部之间连接有第三弹簧(63)。
5.如权利要求4所述的一种可自动卸料的半导体测试平台，其特征在于，还包括有用于进一步带动半导体向上移动的推出机构(7)，推出机构(7)包括有固定板(71)、短轴(72)、转动架(73)、第三柱齿轮(74)和第三齿条(75)，安装台(1)底部右侧中间固接有固定板(71)，固定板(71)上转动式的穿接有短轴(72)，短轴(72)右侧固定套装有第三柱齿轮(74)，抬升架(55)左侧面下部中间固接有用于带动第三柱齿轮(74)转动的第三齿条(75)，第三齿条(75)与第三柱齿轮(74)啮合，短轴(72)左侧固定套装有用于将半导体推动的转动架(73)，转动架(73)上部位于放置槽(31)内。
6.如权利要求5所述的一种可自动卸料的半导体测试平台，其特征在于，还包括有滚轮(8)，抬升架(55)右侧转动式的套装有用于对齿条架(52)进行导向的滚轮(8)。
7.如权利要求6所述的一种可自动卸料的半导体测试平台，其特征在于，还包括有固定环(9)和橡胶套(10)，抬升架(55)顶部前后对称固接有固定环(9)，前后两侧固定环(9)顶部都沿周向固接有用于对半导体进行保护的橡胶套(10)。
8.如权利要求7所述的一种可自动卸料的半导体测试平台，其特征在于，还包括有缓冲垫(21)，四根支撑杆(2)底端都固接有缓冲垫(21)。
...【技术特征摘要】
1.一种可自动卸料的半导体测试平台，包括有安装台(1)、支撑杆(2)和测试组件(3)，安装台(1)顶部左侧设置有测试组件(3)，安装台(1)底部左右两侧都前后对称固接有支撑杆(2)，安装台(1)顶部右侧中间开有用于对半导体进行放置的放置槽(31)，其特征在于，还包括有限位机构(4)和抬升机构(5)，安装台(1)顶部右侧设置有用于将半导体压紧固定的限位机构(4)，安装台(1)右侧设置有用于带动半导体向上移动完成卸料的抬升机构(5)。
2.如权利要求1所述的一种可自动卸料的半导体测试平台，其特征在于，限位机构(4)包括有转杆(41)、限位架(42)和扭簧(43)，安装台(1)顶部右后侧转动连接有转杆(41)，转杆(41)中部固定套装有用于将半导体压紧固定的限位架(42)，限位架(42)位于放置槽(31)内，转杆(41)右侧与安装台(1)右侧面后侧之间连接有扭簧(43)。
3.如权利要求2所述的一种可自动卸料的半导体测试平台，其特征在于，抬升机构(5)包括有缺齿轮(51)、齿条架(52)、导向杆(53)、第一弹簧(54)、抬升架(55)和第二弹簧(56)，安装台(1)底部右侧中间与放置槽(31)底部之间滑动式的穿接有用于带动半导体向上移动完成卸料的抬升架(55)，抬升架(55)内底部与安装台(1)外底部右侧之间前后对称连接有第二弹簧(56)，安装台(1)底部右后侧固接有导向杆(53)，导向杆(53)上滑动式的套装有用于带动抬升架(55)向上移动的齿条架(52)，齿条架(52)前侧为斜面，齿条架(52)内顶部中间件与导向杆(53)前侧之间连接有第一弹簧(54)，转杆(41)右侧固定套装有用于带动齿条架(52)向前移动的缺齿轮(51)，缺齿轮(51)位于齿条架(52)正上方。
4.如权利要求3所述的一种可自动卸料的半导体测试平台，其特征在于，还包括有用于将半导体校准定位的校准机构(6)，校准机构(6)包括有导向架(61)、第一齿条(62)、第三弹簧(63)、转轴(64)、第一柱齿轮(65)、校准架(66)、第二齿条(67)、第二柱齿轮(68)、摩擦球(69)和第四弹簧(610)，安装台(1)右侧中部滑动式的穿接有用于将半导体校准定位的校准架(66)，...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨凯翔，陈朝杰，张文清，
申请(专利权)人：广东万维半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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