一种元器件引脚成形参数的验证的方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种元器件引脚成形参数的验证的方法和装置，该方法包括以下步骤：S101：对所述元器件进行测量，获得第一测量数据S102：根据所述第一测量数据计算第一参数，判断所述第一参数是否满足第一预设要求；S103：接收所述元器件的工艺参数，根据所述第一测量数据和所述元器件的工艺参数计算第二参数和第三参数，判断所述第二参数和第三参数是否满足第二预设要求；S104：根据当前所述元器件的工艺参数计算成形设备调整参数；S105：根据所述成形设备调整参数对成形设备的相应参数进行调整。这样，在元器件引脚成形前，通过测量数据和输入的工艺参数指标对元器件设计的合理性进行预先验算，可以有效降低引脚成形后元器件不合格的情况发生。件不合格的情况发生。件不合格的情况发生。

【技术实现步骤摘要】
一种元器件引脚成形参数的验证的方法和装置


[0001]本专利技术属于元器件加工领域，具体涉及一种元器件引脚成形参数的验证的方法和装置。

技术介绍

[0002]集成电路引脚成形是指将以直引线封装形式的集成电路引脚通过一定的工艺方法转变为与PCB焊盘匹配的π形引脚的一种工艺过程。这种成形工艺过程一般是通过专用成形设备来实现，目前，成形后的元器件能否与焊盘形成良好的匹配关系或者是否符合工艺要求，这需要提前进行预判。按照标准要求，元器件引脚成形后，其元器件的芯片引脚的焊接面应正好位于PCB焊盘居中位置，即在芯片引脚趾跟和指端位置的焊盘均应有足够的焊接长度。
[0003]然而，现有的引脚成形设备只是实现了将元器件的直引脚变成π型引脚的过程，并不具备对元器件引脚与焊盘位置关系的正确性进行复核复算的功能，在这种情况下，在元器件的引脚成形后经常会出现引脚的趾跟或指端部分没有与焊盘充分匹配的问题缺陷，而元器件的引脚成形是往往一次性的，这一工艺过程是不可逆的，一旦出现这种缺陷情况，则成形后的元器件只能报废处理，造成的损失是不可估量的。<br/>
技术实现思路
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种元器件引脚成形参数的验证的方法，其特征在于，所述方法包括：S101：对所述元器件进行测量，获得第一测量数据；S102：根据所述第一测量数据计算第一参数，判断所述第一参数是否满足第一预设要求，若是则执行步骤S103；S103：接收所述元器件的工艺参数，根据所述第一测量数据和所述元器件的工艺参数计算第二参数和第三参数，判断所述第二参数和第三参数是否满足第二预设要求，若是则执行步骤S104；S104：根据当前所述元器件的工艺参数计算成形设备调整参数；S105：根据所述成形设备调整参数对成形设备的相应参数进行调整。2.如权利要求1所述的元器件引脚成形参数的验证的方法，其特征在于，所述元器件包括元器件本体和两个以上引脚；所述两个以上引脚分别连接于所述元器件本体的两侧；每一个引脚设置于一个焊盘上；所述第一测量数据包括焊盘跨度、焊盘长度和元器件本体长度；所述焊盘跨度为两个焊盘之间的最长距离；所述第一参数为所述焊盘靠近元器件本体的一端与所述元器件本体之间的最短距离；步骤S102中所述根据所述第一测量数据计算第一参数包括：第一参数Z＝(焊盘跨度
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2*焊盘长度
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元器件本体长度)/2步骤S102中所述判断所述第一参数是否满足第一预设要求包括：判断第一参数Z的取值是否在0～1mm范围内。3.如权利要求2所述的元器件引脚成形参数的验证的方法，其特征在于，所述方法包括：当判定所述第一参数不满足第一预设要求，发出焊盘设计不合理的提示信息。4.如权利要求2所述的元器件引脚成形参数的验证的方法，其特征在于，所述引脚包括第一引脚段、第二引脚段和第三引脚段；所述第一引脚段的一端与所述元器件本体连接，另一端通过所述第二引脚段与所述第三引脚段连接，所述第三引脚段设置于所述焊盘上；所述元器件的工艺参数包括引脚肩宽，所述引脚肩宽为所述第一引脚段的长度；所述第二参数为焊盘内余量；所述焊盘内余量根据以下方式进行计算：焊盘内余量Δ2＝引脚肩宽
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第一参数Z；判断所述第二参数是否满足第二预设要求包括：判断Δ2是否不小于0.5mm。5.如权利要求4所述的元器件引脚成形参数的验证的方法，其特征在于，所述第三参数为焊盘外余量；所述焊盘余量根据以下方式进行计算：焊盘外余量Δ1＝(焊盘跨度
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【专利技术属性】
技术研发人员：王玉龙，孙守红，王威，石宝松，
申请(专利权)人：中国科学院长春光学精密机械与物理研究所，
类型：发明
国别省市：