【技术实现步骤摘要】
机台的故障确定方法、装置、设备和计算机可读存储介质
[0001]本专利技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种机台的故障确定方法、装置、设备和计算机可读存储介质。
技术介绍
[0002]在晶圆制造过程中，由于机台的故障会导致晶圆的正面或背面存在缺陷，且缺陷会在晶圆的正面或者背面的特定区域出现聚类特性，使得缺陷在整个晶圆上的分布呈现特定图案。
[0003]目前，人工辨识晶圆的图案的缺陷类型，然后通过缺陷类型与晶圆经过的机台进行相关性分析，确定产生晶圆上缺陷的机台，从而确定故障的机台。
[0004]但人工辨识缺陷时容易出现错误辨识，导致机台的故障确定精度较低。
技术实现思路
[0005]本专利技术提供一种机台的故障确定方法、装置、设备和计算机可读存储介质，用以解决机台的故障确定精度较低的问题。
[0006]一方面，本专利技术提供一种机台的故障确定方法，包括：
[0007]获取权重向量、各个第一晶圆对应的第一晶圆向量以及第一图案真实值，其中，每台机台在所述第一晶圆向量中具有对应的第一...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种机台的故障确定方法，其特征在于，包括：获取权重向量、各个第一晶圆对应的第一晶圆向量以及第一图案真实值，其中，每台机台在所述第一晶圆向量中具有对应的第一数值，所述第一数值用于表示所述第一晶圆是否经过所述机台，所述第一图案真实值是根据各个所述机台对经过的第一晶圆叠加图案确定的；在各台所述机台中确定目标机台，所述目标机台的数量是小于或等于所述机台的总数量；获取每台所述目标机台对所述第一晶圆叠加异常的图案所对应的期望值以及方差值，并根据各个所述第一图案真实值、所述第一晶圆向量、所述权重向量、每台所述目标机台对应的期望值以及方差值确定优化值；在所述优化值满足设定条件时，根据每台所述目标机台对应的期望值以及所述权重向量确定每台所述目标机台对应的贡献值；在各个所述贡献值中确定各个目标贡献值，并将每个所述目标贡献值对应的目标机台确定为故障机台，所述目标贡献值是大于或等于第一阈值的贡献值。2.根据权利要求1所述的机台的故障确定方法，其特征在于，所述权重向量包括第一权重向量，所述目标机台的数量是小于所述机台的总数量，所述在各台所述机台中确定目标机台的步骤包括：确定所述第一晶圆向量以及所述第一权重向量之间的哈达玛积得到第一分量；采用预设函数，在所述第一分量中的每行数值中确定最大数值；将每个所述最大数值对应的机台确定为所述目标机台。3.根据权利要求2所述的机台的故障确定方法，其特征在于，所述权重向量还包括第二权重向量以及第三权重向量，所述根据各个所述第一图案真实值、所述第一晶圆向量、所述权重向量、每台所述目标机台对应的期望值以及方差值确定优化值的步骤包括：根据所述目标机台对应的最大数值、所述第一分量、以及所述第二权重向量确定所述目标机台对应的第二分量；根据每台所述目标机台对应的第二分量以及期望值确定均值估计值；根据所述每台所述目标机台对应的第二分量、方差值以及所述第三权重向量确定方差估计值；根据所述方差估计值、所述均值估计值以及各个所述第一图案真实值确定所述优化值。4.根据权利要求3所述的机台的故障确定方法，其特征在于，所述根据所述目标机台对应的期望值以及所述权重向量确定所述目标机台对应的贡献值的步骤包括：确定所述目标机台对应的期望值与所述第一权重向量、所述第二权重向量之间的哈达玛积，以作为所述目标机台对应的贡献值。5.根据权利要求1所述的机台的故障确定方法，其特征在于，所述根据各个所述第一图案真实值、所述第一晶圆向量、所述权重向量、每台所述目标机台对应的期望值以及方差值确定优化值的步骤之后，还包括：在所述优化值不满足设定条件时，获取各个第二晶圆对应的第二晶圆向量以及第二图案真实值，每台所述机台在所述第二晶圆向量中具有对应的第二数值，所述第二数值用于
表示所述第二晶圆是否经过所述机台；更新权重向量、每台所述机台对应的...
【专利技术属性】
技术研发人员：余学儒，李琛，孙红霞，田畔，张飞翔，
申请(专利权)人：上海集成电路研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：
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