芯片产品的对比方法、建模方法、装置及存储介质制造方法及图纸

本申请提供一种芯片产品的对比方法、建模方法、装置及存储介质，该方法中，通过预先基于芯片产品的切片序列利用神经网络对芯片产品进行建模得到三维立体模型，在进行芯片产品对比时，响应于用户的操作获取对比特征，针对每个芯片产品，从其对应的三维立体模型中获取出对比特征对应的对比结果，然后显示每个芯片产品对应的对比结果。并不需要人工通过多个电子档文件进行图片比较，也不需要人工处理大量信息，提高芯片产品的对比效率以及准确性。提高芯片产品的对比效率以及准确性。提高芯片产品的对比效率以及准确性。

【技术实现步骤摘要】
芯片产品的对比方法、建模方法、装置及存储介质


[0001]本申请涉及半导体领域，尤其涉及一种芯片产品的对比方法、建模方法、装置及存储介质。

技术介绍

[0002]芯片是半导体元件产品的统称，在半导体领域，芯片，或称集成电路(integrated circuit，IC)、微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)，在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
[0003]目前，对于芯片的产品的对比分析方法为：剖析芯片产品后得一系列不连续的二维图片，经专业人员在图片上以手动标记相关参数的具体信息。并经过手动整理并透过电子档文件储存芯片产品参数及图片。在分析对比时，需选择要对比查看的芯片产品电子档文件,并从电子档文件内搜寻各种参数值进行人工对比。
[0004]然而，上述方案当对比多个芯片产品时，需同时打开多份电子档文件进行多张图片比较，且每张图片上标注了大量信息，导致对比工作效率低，并且人工比对的方式准确性较差。
专利技术内容
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片产品的对比方法，其特征在于，包括：在获取到对至少两个芯片产品进行对比任务时，响应于用户的操作获取对比特征；针对每个芯片产品，从所述芯片产品对应的三维立体模型中获取出与所述对比特征对应的对比结果；其中，每个芯片产品对应的三维立体模型是根据所述芯片产品的切片序列，利用神经网络进行重组构建的三维模型；显示每个芯片产品对应的对比结果。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对比特征包括需要对比的芯片产品的三维位置坐标或者参数信息；所述响应于用户的操作获取对比特征，包括：响应于用户在所述至少两个芯片产品中的任一芯片产品的三维立体模型中选择的位置，获取与所述选择的位置相应的三维位置坐标；或者，接收用户输入的需要对比的芯片产品的参数信息。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述对比特征包括需要对比的芯片产品的三维位置坐标，所述针对每个芯片产品，从所述芯片产品对应的三维立体模型中获取出与所述对比特征对应的对比结果，包括：针对每个芯片产品，根据所述三维位置坐标，在所述芯片产品对应的三维立体模型中定位出二维平面位置；从所述芯片产品对应的切片序列中，获取所述二维平面位置对应的切片图像；从存储的所述芯片产品的参数中获取所述三维位置坐标处的参数信息；其中，所述对比结果包括所述切片图像和所述参数信息。4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述对比特征包括需要对比的芯片产品的参数信息，所述针对每个芯片产品，从所述芯片产品对应的三维立体模型中获取出与所述对比特征对应的对比结果，包括：针对每个芯片产品，在所述芯片产品对应的三维立体模型中，定位出与所述参数信息相应的三维位置坐标；根据所述三维位置坐标，在所述芯片产品对应的三维立体模型中定位出二维平面位置；从所述芯片产品对应的切片序列中，获取所述二维平面位置对应的切片图像；其中，所述对比结果包括所述三维位置坐标和所述切片图像。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述对比结果还包括所述参数信息和/或所述二维平面位置。6.根据权利要求3至5任一项所述的方法，其特征在于，所述根据所述三维位置坐标，在所述芯片产品对应的三维立体模型中定位出二维平面位置，包括：采用神经网络立体视觉定位法，在所述芯片产品对应的三维立体模型中定位出所述三维位置坐标对应的二维平面位置。7.根据权利要求1至5任一项所述的方法，其特征在于，所述显示每个芯片产品对应的对比结果，包括：在图形用户界面中每个芯片产品对应的三维立体模型中显示对应的对比结果；或者，
在图形用户界面中预先设置的比对结果显示区域显示每个芯片产品对应的对比结果。8.一种芯片产品的建模方法，其特征在于，包括：获取待建模的芯片产品的切片序列，所述切片序列中包括连续的多个对所述芯片产品切片获取到的切片图像；根据所述切片序列，利...

【专利技术属性】
技术研发人员：张杰妹，申隔华，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：