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本申请提供一种芯片产品的对比方法、建模方法、装置及存储介质，该方法中，通过预先基于芯片产品的切片序列利用神经网络对芯片产品进行建模得到三维立体模型，在进行芯片产品对比时，响应于用户的操作获取对比特征，针对每个芯片产品，从其对应的三维立体模型...
该专利属于长鑫存储技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长鑫存储技术有限公司授权不得商用。

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