基于键合线模型生成参数化键合数据的方法、介质及设备技术

本发明专利技术提供一种基于键合线模型生成参数化键合数据的方法、介质及设备，所述基于键合线模型生成参数化键合数据的方法包括：获取集成电路设计文件中的匹配参数；根据所述匹配参数，由键合线模型库中筛选符合预设匹配范围的键合线模型；对所筛选的键合线模型进行干涉仿真检查；利用通过干涉仿真检查的键合线模型生成参数化键合数据。本发明专利技术利用数据学习和优化判断代替人工操作，极大地提升了工作效率和质量，从而进一步降低了企业的生产成本。从而进一步降低了企业的生产成本。从而进一步降低了企业的生产成本。

【技术实现步骤摘要】
基于键合线模型生成参数化键合数据的方法、介质及设备


[0001]本专利技术属于集成电路封装的
，涉及一种键合数据的生成方法，特别是涉及一种基于键合线模型生成参数化键合数据的方法、介质及设备。

技术介绍

[0002]随着手机、笔记本电脑等电子产品朝着小型化、便携式、超薄化、多媒体化以及满足大众需求的低成本方向发展，高密度、高性能、高可靠性和低成本的封装形式及其组装技术相应得到了快速发展。其中，引线键合技术作为集成电路封装的关键工序已经被广泛应用到现代半导体工业领域。其主要目的是为了实现芯片与外部电路、芯片与芯片之间的电气连接。随着器件封装的系统化、集成化的发展，封装内部键合线也越来越多，因而在生产制造中所需的封装键合程序变得十分重要。
[0003]目前，行业内制作封装键合程序大多采用的是人工设置各种参数的方式，该方法一方面效率太低，另一方面准确率与适配性太差，而且更多依赖于经验。另外，现有技术中有利用键合点坐标数据通过公式计算自动生成键合程序的方法，该方法在实际应用中也存在一些问题：例如在键合设备的某些客观条件发生变化时，由于通过计算生成的键合数据无法实现精准的适应性变化，进而导致键合数据的准确性降低。其中，客观条件变化是指工作范围、工作模式等等方面的变化。例如工作范围即工作头的改变，不同设备有不同的工作模式，有的设备有一种工作模式，有的设备有两种工作模式、有的设备有三种工作模式。
[0004]因此，如何提供一种基于键合线模型生成参数化键合数据的方法、介质及设备，以解决现有技术无法代替人工操作生成准确性较高的参数化键合数据等缺陷，成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0005]鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种基于键合线模型生成参数化键合数据的方法、介质及设备，用于解决现有技术无法代替人工操作生成准确性较高的参数化键合数据的问题。
[0006]为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术一方面提供一种基于键合线模型生成参数化键合数据的方法，其特征在于，所述基于键合线模型生成参数化键合数据的方法包括：获取集成电路设计文件中的匹配参数；根据所述匹配参数，由键合线模型库中筛选符合预设匹配范围的键合线模型；对所筛选的键合线模型进行干涉仿真检查；利用通过干涉仿真检查的键合线模型生成参数化键合数据。
[0007]为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术另一方面提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现所述的基于键合线模型生成参数化键合数据的方法。
[0008]为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术最后一方面提供一种电子设备，包括：处理器及存储器；所述存储器用于存储计算机程序，所述处理器用于执行所述存储器存储的
计算机程序，以使所述电子设备执行所述的基于键合线模型生成参数化键合数据的方法。
[0009]如上所述，本专利技术所述的基于键合线模型生成参数化键合数据的方法、介质及设备，具有以下有益效果：
[0010]本专利技术利用设计文件的匹配参数由键合线模型库中筛选键合线模型，并对键合线模型进行干涉仿真检查后生成参数化键合数据，进而将参数化键合数据导入不同的键合设备供不同键合场景使用。本专利技术利用数据学习和优化判断代替人工操作，极大地提升了工作效率和质量，从而进一步降低了企业的生产成本。一方面改善了人工操作方式存在的效率太低、准确率与适配性太差，而且更多依赖于经验等缺陷，另一方面与现有的键合程序生成方法相比，在键合设备的某些客观条件或环境发生变化时，可以实现精准的适应性变化，进而提高键合数据的准确性。
附图说明
[0011]图1显示为本专利技术的基于键合线模型生成参数化键合数据的方法于一实施例中的原理流程图。
[0012]图2显示为本专利技术的基于键合线模型生成参数化键合数据的方法于一实施例中的引线键合示意图。
[0013]图3显示为本专利技术的基于键合线模型生成参数化键合数据的方法于另一实施例中的原理流程图。
[0014]图4显示为本专利技术的基于键合线模型生成参数化键合数据的方法于一实施例中的模型库优化迭代流程图。
[0015]图5显示为本专利技术的基于键合线模型生成参数化键合数据的方法于一实施例中的键合数据生成流程图。
[0016]图6显示为本专利技术的基于键合线模型生成参数化键合数据的方法于一实施例中的干涉仿真示意图。
[0017]图7显示为本专利技术的电子设备于一实施例中的结构连接示意图。
[0018]元件标号说明
[0019]7ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
电子设备
[0020]71
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
处理器
[0021]72
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
存储器
[0022]S10～S15
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
步骤
具体实施方式
[0023]以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本专利技术的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0024]需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本专利技术的基本构想，遂图示中仅显示与本专利技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸
绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
[0025]本专利技术所述的基于键合线模型生成参数化键合数据的方法、介质及设备利用数据学习和优化判断代替人工操作，极大地提升了工作效率和质量，从而进一步降低了企业的生产成本。
[0026]以下将结合图1至图7详细阐述本实施例的一种基于键合线模型生成参数化键合数据的方法、介质及设备的原理及实施方式，使本领域技术人员不需要创造性劳动即可理解本实施例的基于键合线模型生成参数化键合数据的方法、介质及设备。
[0027]请参阅图1，显示为本专利技术的基于键合线模型生成参数化键合数据的方法于一实施例中的原理流程图。如图1所示，所述基于键合线模型生成参数化键合数据的方法具体包括以下几个步骤：
[0028]S11，获取集成电路设计文件中的匹配参数。
[0029]于一实施例中，所述匹配参数包括：第一焊盘与第二焊盘之间的高度差、第一焊盘和第二焊盘在水平面上投影点之间连线的长度、键合线类型和键合线直径。
[0030]于另一实施例中，所述匹配参数还包括：焊盘参数。
[0031]具体地，所述设计文件包括但不限于：Allegro SIP设计文件、Mentor Expedition PCB设计文件或键合点位文件(dxf、dwg、txt)等。
[0032]请参阅图2，显示为本专利技术的基于键合线模型生成参数化键合数据的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于键合线模型生成参数化键合数据的方法，其特征在于，所述基于键合线模型生成参数化键合数据的方法包括：获取集成电路设计文件中的匹配参数；根据所述匹配参数，由键合线模型库中筛选符合预设匹配范围的键合线模型；对所筛选的键合线模型进行干涉仿真检查；利用通过干涉仿真检查的键合线模型生成参数化键合数据。2.根据权利要求1所述的基于键合线模型生成参数化键合数据的方法，其特征在于：所述匹配参数包括：第一焊盘与第二焊盘之间的高度差、第一焊盘和第二焊盘在水平面上投影点之间连线的长度、键合线类型和键合线直径。3.根据权利要求1所述的基于键合线模型生成参数化键合数据的方法，其特征在于，在所述根据所述匹配参数，由键合线模型库中筛选符合预设匹配范围的键合线模型的步骤之后，在所述对所筛选的键合线模型进行干涉仿真检查之前，所述基于键合线模型生成参数化键合数据的方法还包括：分析所筛选出的键合线模型的数量；响应于数量为一条，执行对所筛选的键合线模型进行干涉仿真检查的步骤；响应于数量为至少两条，利用优先参数确定优选的键合线模型，对优选的键合线模型进行干涉仿真检查；所述优先参数包括：使用频率、更新时间或设定优先等级中的至少一种；响应于数量为零，创建新的键合线模型。4.根据权利要求3所述的基于键合线模型生成参数化键合数据的方法，其特征在于，所述利用优先参数确定优选的键合线模型的步骤，包括：若所述优先参数为使用频率，则选择使用频率最高的键合线模型作为优选的键合线模型；若所述优先参数为更新时间，则选择更新时间最新的键合线模型作为优选的键合线模型；若设定所述优先等级为优先，则选择优先等级最大的键合线模型作为优选的键合线模型。5.根据权利要求1所述的基于键合线模型生成参数化键合数据的方法，其特征在于，所述对所筛选的键合线模型进行干涉仿真检查的步骤，包括：根据线弧轨迹参数得到键合线的简化模型，根据所述简化模型得出键合线的简化轨迹；判断所述键合线的简化轨迹是否同时满足键合线之间间距大于等于两倍的键合线直径、限高小于等...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱胜杰，刘继硕，何忙，刘丰收，
申请(专利权)人：上海望友信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：