内含有电子元件的电连接器制造技术

一种内含有电子元件的电连接器，包括一个一端设有插槽的本体及一个连接有电子元件的端子模组，端子模组外露的端子包括一组接触端子及一组导通端子，将端子模组从本体插槽的另一端塞入本体内，电子元件的导通部是与端子模组内含的端子直接连结接触，以减少讯号因不当的转接造成衰减的机会，能够确实地维持最佳的传输品质。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术为一种内含有电子元件的电连接器，特别包括一端子模组，及与该模组的端子直接接触连结的电子元件，并在该电子元件的外部施以如封装、模铸或通过其他组装技术，与端子模组成型为一个独立单体，其不仅适于大量生产，尤其内含的电子元件的导通部与端子模组的端子直接进行接触，不再通过任何型式转接，使讯号传递时的衰减状况降至最低，能维持最佳的沟通品质。由于电子资讯科技的蓬勃发展，使一些通讯、网路设备及产品的功能日趋复杂，特别是高频讯号的传输，更需要通过一些转换器、滤波器等电子元件来隔离讯号、消除杂讯，以改善及维持较佳的传输品质。目前最常见的方式是将这些电子元件直接内含于设备端与讯号线连接的连接器上，例如美国第5,989,069号及第6,010,367号专利所揭露的连接器，就是一种包含有上二述电子元件的连接器，从这两件美国专利中可以发现，他们都是将电子元件预先焊接在一块电路板上，再利用端子模组内的端子与电路板的接点接触，而成为导通状态，其主要缺陷在于这种尚需要通过电路板转接讯号的技术并不是最佳的传输方式，因为经过电路板的转接或不良的转接，将增加讯号衰减的机会，而直接影响传输的品质；另外，由於这些连接器的组成结构过于复杂，并不利於大量生产，实非完美的结构。本技术的主要目的在于提供一种内含有电子元件的电连接器，它包括一个一端设有插槽的本体及一个连接有电子元件的端子模组；端子模组外露的端子包括一组接触端子及一组导通端子，组立时是将端子模组从本体插槽的另一端塞入本体内；电子元件的导通部是与端子模组内含的端子直接接触，达到减少过多的转接所造成的损失，使讯号在传输中减少衰减的机会，能够维持最佳品质的目的。本技术的另一目的在于提供一种内含有电子元件的电连接器，该连接器的端子模组与电子元件连结后，在电子元件的外部，施以如IC封装(packing)、模铸(Insert Molding)或通过其他组装技术，与端子模组成型为一个独立单体，达到使其利于大量生产及装配，更能有效降低及控制生产的成本而具有产品竞争的目的。本技术的目的是这样实现的一种内含有电子元件的电连接器，包括一个一端开设有插槽的本体及一个与电子元件直接连结有接触端子模组，该端子模组包括有一组接触端子、一组导通端子及一个将接触端子与导通端子包装起来的平台，其特征在于该接触端子与导通端子的另一延伸端均略为穿出于平台，该延伸端直接与电子元件的导通部连结导通。该电子元件的外部包括施以IC封装、模铸或其他组装技术形成一个封闭式的罩盖，并与端子模组成型为一个独立的罩体。该端子模组的平台上放置一电路板，该电路板上具有滤波电路及元件，该接触端子与导通端子的延伸端与该电各板上的元件在电路板表面上焊接。本技术的主要优点是具有减少过多的转接所造成的损失，使讯号在传输中减少衰减的机会，能够维持最佳品质，有效降低及控制生产的成本而具有产品竞争的功效。下面结合较佳实施例和附图详细说明。附图说明图1是本技术的分解示意图。图2是本技术的缎子模组与电子元件的分解示意图。图3是本技术的侧视剖视示意图。图4是本技术的实施例2的侧视剖视示意图。参阅图1-图3，本技术的电连接器包括有一个一端开设有插槽10的本体1及一个与电子元件2直接连结接触的端子模组3；该端子模组3包括有一组接触端子32、一组导通端子33及一个将接触端子32与导通端子33包装起来的平台31，接触端子32与导通端子33的另一延伸端321、331均略为穿出于平台31，使这些延伸端321、331可以直接与电子元件2的导通部21连结导通，而不必通过任何型式的转接，如图3所示；在这些电子元件2的外部施以如IC封装、模铸或通过其他组装的技术形成一个封闭式的罩盖4，用以定位及保护该些电子元件2，并与端子模组3成型为一个独立单体，再将此单体从连接器本体1的插槽10的另一端塞入于本体1内，而成为一个完整的电连接器。实施例2参阅图4所示，本技术的另一较佳的实施例是在端子模组3的平台31上放置一电路板5，在这电路板5上具有滤波电路及元件6；同样地，接触端子32与导通端子33的延伸端321、331可以穿透电路板5直接与电子元件2连结接触，包括镀锡焊接，也可以与电路5上的元件6(包括滤波元件)在电路板5表面焊接，都不同于常用技术。综上所述，本技术所揭露的技术为较佳的实施例，不能用以限定本技术的保护范围，凡依本技术的技术所作的均等变化或修饰的电连接器，都属于本技术的保护范围之内。权利要求1.一种内含有电子元件的电连接器，包括一个一端开设有插槽的本体及一个与电子元件直接连结有接触端子模组，该端子模组包括有一组接触端子、一组导通端子及一个将接触端子与导通端子包装起来的平台，其特征在于该接触端子与导通端子的另一延伸端均略为穿出于平台，该延伸端直接与电子元件的导通部连结导通。2.如权利要求1所述的内含有电子元件的电连接器，其特征在于该电子元件的外部包括施以IC封装、模铸或其他组装技术形成一个封闭式的罩盖，并与端子模组成型为一个独立的罩体。3.如权利要求1或2所述的内含有电子元件的电连接器，其特征在于该端子模组的平台上放置一电路板，该电路板上具有滤波电路及元件，该接触端子与导通端子的延伸端与该电各板上的元件在电路板表面上焊接。专利摘要一种内含有电子元件的电连接器,包括一个一端设有插槽的本体及一个连接有电子元件的端子模组,端子模组外露的端子包括一组接触端子及一组导通端子,将端子模组从本体插槽的另一端塞入本体内,电子元件的导通部是与端子模组内含的端子直接连结接触,以减少讯号因不当的转接造成衰减的机会,能够确实地维持最佳的传输品质。文档编号H01R13/66GK2461178SQ0120031公开日2001年11月21日 申请日期2001年1月4日 优先权日2001年1月4日专利技术者刘猷民 申请人:刘猷民本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种内含有电子元件的电连接器，包括一个一端开设有插槽的本体及一个与电子元件直接连结有接触端子模组，该端子模组包括有一组接触端子、一组导通端子及一个将接触端子与导通端子包装起来的平台，其特征在于：该接触端子与导通端子的另一延伸端均略为穿出于平台，该延伸端直接与电子元件的导通部连结导通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘猷民，
申请(专利权)人：刘猷民，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]