当前位置: 首页 > 专利查询>蔡传财专利>正文

模组式插座的改良构造制造技术

技术编号:3303084 阅读:151 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种模组式插座,其特征在于,该插座的插座本体与其插脚分别以塑料及金属材料成型,并在该插座本体拟装设插脚的部位分别预为形成一凹槽,以供该金属插脚嵌入后与该插座本体扣接成一体,因而使模组式插座可与印刷电路板的零组件同时进入焊锡炉一次完成焊锡作业,使具有模组式插座的印刷电路板的加工作业为之简化。(*该技术在2003年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术概指有关一种模组式插座,尤指一种模组式插座插脚的改良构造。由于资讯时代的来临,电话机、传真机、调制解调器、手提计算机等资料的转接装置,为快速达成电的连接与分离的目的,模组式插座及插头的使用,已成为不可或缺的趋势,因之,模组式插座装设在上述电子设备的印刷电路板上,供插头由电子设备的外部予以插合,对电子资料的传送与转接上扮演相当重要的角色。然而一颗模组式插座装设在上述电子设备印刷电路板上,其所需的繁杂作业工程却鲜为人知。兹以图8的传统模组式插座A为例说明之,该插座的壳体由耐高热的塑料制成,它的底部有二支固定脚柱D-D,其前端部F呈开放状,以供插头由之插入接合,其后端部B是半密闭状,中间设有排状针导线槽C,底部后半部设有多数根的针导线T,其中,该插脚D与壳体一体成型,并在中间设有一裂槽S,且将其与印刷电路板扣接的部分做成楔形倒钩部H,以便插入印刷电路板(以下称PC板)后,该倒钩部的长度h部分正好可以扣定于PC板的另一面上,故倒钩部顶缘与壳体本体间的尺寸d相当于PC板的厚度。这也说明了针导体T的露出长度l≥h+d。故由于塑料插脚D的构造使然,使针导体T的长度l不得不大於h+d,且针导体T是由昂贵的磷青铜制成镀镍后再予镀金处理,插设于PC板后过长的部分又需再予(使用切脚机)切短,诚属一种浪费。再者,由于PC板插设零件后,需在生产线上走过镀锡炉,俾将各零件自动焊固于PC板上,然由于镀锡炉的锡熔化沄度在250℃-280℃以上,如将模组式插座随同电子零件一起走过镀锡炉,势必造成模组式插座的塑料插脚熔化在锡炉中。为此,一般业者均分成两个阶段来进行,首先是将插妥电子零组件的PC板先行走过镀锡炉,在进行上锡之前,必需在PC板上拟固定模组式插座的两个插脚孔31-31及针导体T的孔洞23(详如图7)等部位先行贴设耐高沄的纸胶带,待PC板的零件完成上锡作业,又需将前述的胶带部分予以剥除,再将模组式插座A插妥于PC板上后,使用额外人工将针导体T焊设于PC板上,其后又需将过长的针导体予以切掉。由此可知,传统的模组式插座的插脚因与外壳一体成型,造成了下列的缺点1.模组式插座不能与PC板零组件一起插设于PC板上同时进行上锡焊固作业,必需分成二段作业进行,对电子设备PC板的制作工程上,相当费时费工,增加不少生产成本。2.在PC板镀锡作业之前,需对模组式插座的插脚及针导体的插孔部位先行贴设纸胶带以防止插孔被焊锡填满,上锡后又需将该胶带予以剥除,实属相当繁琐又费时的工作。3.虽然该模组式插座本体可使用耐高沄的工程塑料制成,可预先与PC板上的电子零组件一起上锡,惟该插座插脚的裂槽S内在走过上锡炉时仍可能会含上锡,造成事后处理上极大的困扰,例如该裂槽的含锡块往往会在事后的振动中掉落在PC板上,造成印刷电路短路的情事,其后果不堪设想,故插座即使使用耐高沄塑料制成,插设在PC板上仍必需在插脚部位先行贴设胶带,上锡后又必需再予剥除,对简化制程并无好处。4.由於插脚具有楔形倒钩部H,使其长度达3.1-3.5mm,因而使针导体T的长度大于4mm以上,此一尺寸较PC板的标准厚度(1.78mm)大出许多,且焊固后,多余的长度尚需再予剪平,且针导体T是相当昂贵的镀金磷青铜材料,如此,诚属贵重金属的无谓浪费。5.一般塑料楔形倒钩部与底座间的间距尺寸d是固定的,但PC板厚度有1.0、1.6、1.78及2.0mm等多种不同规格,如倒钩与底座间的间距d採用2.0mm,则模组式插座装设在2.0mm以外的PC板时,势必造成插座有松动的情事,当插头在进行插拔的时候,必易造成插座针导体与PC板间的焊点松弛,而使PC板电路造成杂音或中断信号,易使电子设备沦为工作欠稳定的次级或低极品。6.此外,镀过锡的PC板连同模组式插座最后尚需进行洗淨作业,在传统手法中多半採用液态氟氯碳化合物)予以喷射洗滌,以去除焊接后的不纯物,例如松香油及其他化学物质。但自1993年以后该项氟氯碳化合物被明令禁用,一般均改以水洗,由图8可知,传统的模组式插座A均做成密闭式或半密闭式,水洗后的每一块PC板均需再以气压枪分别喷干积留在模组式插座内的水分,无形中,又使传统模组式插座平白地增加一道必要的作业工程,如此对惨淡经营的业者而言,无异是雪上加霜。专利技术人由于长期以来专事各种模组式插座的制造及研发工程,对上述传统技术的缺点了若指掌,经过长时间的构思及试验再改良,终于创造了本技术模组式插座。因此,本技术的主要目的在于提供一种模组式插座,将其塑料柱形插脚的缺点完全去除,而改良为金属片插脚,使模组式插座的金属片插脚可随PC板的电路零组件一起插设在PC板上并与PC板零组件一起进行上锡作业,故本技术金属插脚的模组式插座改良后,可获致大幅简化制程,大大提高产品的稳定性及节省导电材料等积极效果,因而降低生产成本。本技术的另一目的在于提供一种模组式插座,其插座本体的外壳是做成前后贯通式构造,使之于PC板进行水洗作业后,利用经过镀锡炉后的余热,可自行快速蒸发水分,不必使用气枪个别吹干而徒增一后继工程,这是传统模组式插座所望尘莫及之处。本技术为了达到上述目的,其所採取的技术手段包括在模组式插座本体底部后半部内壁两侧分别形成一导沟,以便将具有多排线槽及针导线于其上的后底板由之滑入而与本体连设成一体,本技术则在该导沟的尽头进一步深入底板形成嵌合导沟,将具有微钩部的L形磷青铜片由导沟梢入而卡持于该嵌合导沟内,再借后底板的挡止而扣止于嵌合导沟内,于是具有金属片插脚的本技术模组式插座于焉完成。本技术的金属片插脚尚可採用两侧面具有倒钩式金属片插脚,使之由插座底部侧面所预为成型的金属片插脚固定槽插入而自动扣止于插座本体内,或由插座本体两侧形成凹槽,凹槽中间内设有嵌固凸柱,金属片插脚也对应设置嵌合通孔可扣入凸柱,再将塑胶嵌固凸柱予以热封而将金属片插脚固定于插座上也属可行;或将插座本体中间设一侧面凹槽,将一做成U形金属卡夹的插脚,将之夹设于插座两外侧面的凹槽内而固定之,也为可行方案之一。此外,该金属插脚尚可借专业单功能机将该金属片插脚于插座射出成型的前先行预埋于插座成型模具内,使之在塑料注射成型时与插座本体的塑料材一体成型固定在一起,也属可行实施例之一。本技术的上述及其他目的、功效及特点将对照附图的说明而获致进一步的了解。图式简单说明附图说明图1为本技术第一实施例的仰视斜视分解示意图;图2为图1的后继装配工程的斜视分解示意图;图3为本技术仰视的部分剖开立体剖视图,以便看出插座本体内部是呈开放式的构造;图4为本技术第二实施例的斜视分解图;图5为本技术第三实施例的斜视分解图;图6为本技术第四实施例的斜视分解图;图7为本技术装设在印刷电路板的平面示意图;图8为传统模组式插座的仰视斜式图。由图1可知,本技术的模组式插座10具有前后呈开放的贯通内孔道16(详图3),孔道内壁上端两侧由后往内分别各设一道凹槽12-12,该凹槽12-12直逼底板13内而形成一嵌合间隙15-15,该间隙与凹槽12相通,一具有微L形断面的金属片插脚30,以其微钩部32由凹槽12送入,以迄卡止于嵌合间隙15-15之内,再将具有针导线23及排线22的后底板20以两侧的引导凸条25-25而滑入凹本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模组式插座,该插座包括插座本体、成排针导线及插脚,其特征在于:将该插座本体与其插脚分别以塑料及金属材料成型,并在该插座本体拟装设插脚的部位分别预为形成一凹槽,以使该金属插脚插入或卡夹后可与该插座本体扣接成一体的构造。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:蔡传财
申请(专利权)人:蔡传财
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1