多接点连接器的模组结构制造技术

本实用新型专利技术是一种多接点连接器的模组结构，主要包括有组接框架、上盖板、配接板、导电端子，以及扣销等构件，其主要特征在于：配接板与上盖板均为薄板式设计，其可借超音波处理熔合以收容并固定数排导电端子，因此在与组接框架扣接后仍可维持其薄小不占空间的特性，另外组接框架两侧提供有推压扣止的机构，不仅组接便利，而且可使对接确实稳固，以达到提高电讯传输稳定性的效果。（*该技术在2008年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是一种多接点连接器的模组结构，更进一步讲，是有关一种体积薄而小、不占空间、组装便利且对接稳确实的多接点连接器模组。目前客户要求各类电子产品具备稳定、高效率的传输性能，且体积轻薄短小。因此，电子产品中各组件的设计，均在设法缩减其体积，增强其传输效率。如美国专利第5,219,294及5,567,168号等。请参阅图8A、B、C所示的现有构造，它包括一用以对接固定的插接槽31，该插接槽31是由绝缘壳体32的一侧延伸而出，用以收容并固定数排导电端子。另外在插接槽外侧周缘并设有搭接板片以供固定接合的用。但是现有多接点连接器由于采用凸出的插接槽31与对接连接器对接，因此插接槽31必须设计有一定的插接宽度，以维持充足的接触面积并确保其对接稳固性，然而这一宽度再加上收容导电端子33的绝缘壳体32宽度，使整个连接器3薄化根本不可能。再者，现有连接器3对接时，仅靠推入插接的动作与对应连接器插接固定，若有推入动作不确实或插接槽31槽壳变形的情况发生时，均可能造成对接不确实而影响电讯的传输。此外，现有的多接点连接器的导电端子多而密，除加大了组装难度外，任何一根导电端子稍微偏斜都可能会出现对接不确本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多接点连接器的模组结构，包括一插头连接器和一插座连接器，它们均由组接框架、具有台面的配接板、具有接触面的上盖板及复数个导电端子组成，其特征在于：该插头连接器及插座连接器均于台面上并设有数排贯穿配接板的穿孔；该两连接器的上盖板上均设有对应于该配接板台面穿孔的数排透孔；而插头连接器之组接框架具有可供前述上盖板接合于配接板后嵌插其内的收容槽孔，且于其顶面设有榫接块；插座连接器之组接框架具有收容槽孔外，相对于插头连接器之榫接块则设有榫接嵌槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴熴灿，赖进益，
申请(专利权)人：富金精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]