【技术实现步骤摘要】
热载流子注入型单像素光电探测器件、制备方法及系统
[0001]本专利技术属于光电探测
,更具体地,涉及热载流子注入型单像素光电探测器件、制备方法及系统。
技术介绍
[0002]光电成像技术是对人眼观察的有效扩展,也是军事、医疗、工业发展等多个领域研究和发展的重要基石。超快成像技术则是有效观测超高速现象或超快过程的有效手段,是未来光电信息发展的重要内容。
[0003]CCD和CMOS相机是广泛应用于工业生产和日常生活的阵列结构成像相机,其基本原理均为将光信号转化为电荷信号。其中CMOS生产规模大,生产速度快,成本低,不足是比较容易出现杂点;而CCD相机成像精度高,成本高于CMOS,两种技术均在成像速度方面有进步空间。单像素相机是基于计算成像的概念提出,在二维可见光频段成像、三维成像、激光雷达、太赫兹成像等领域均有一定研究及应用,具有成像系统简洁、响应范围广、较好的抗干扰性等显著优点。
[0004]随着新兴半导体材料的研究与发展,实现了较宽光谱范围内的光电探测,然而光电探测的开关时间受到材料性质和器件结构的 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种热载流子注入型单像素光电探测器件的制备方法,其特征在于,所述方法包括:在衬底表面沉积金属,并退火形成金属纳米颗粒;采用化学气相沉积法在金属纳米颗粒表面形成二维半导体层,形成陡峭且具有清洁界面的金属
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半导体肖特基异质结;在所述半导体层上制备栅极、栅介质层、源级和漏极,得到所述热载流子注入型单像素光电探测器件。2.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述金属为Au、Ag、Cu或Al;所述金属纳米颗粒的粒径为10
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100nm。3.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述在衬底表面沉积金属的厚度为1
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10nm,所述退火条件为在350
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750℃的温度下,退火时间3
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30min。4.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述二维半导体层为MoS2、WS2、WSe2、MoTe2、Sb2Se3和CsPbBr3中的一种。5.如权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于,所述采用化学气相沉积法在纳米颗粒表面形成二维半导体层具体为:所述化学气相沉积实验在单...
【专利技术属性】
技术研发人员:李渊,刘然,刘盛洪,李少华,翟天佑,
申请(专利权)人:华中科技大学,
类型:发明
国别省市:
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