一种探测器的封装方法技术

本发明专利技术提供一种探测器的封装方法，将陶瓷管壳、锗窗和焊料放入隔热治具中，置于真空环境中，采用激光器对锗窗和陶瓷管壳进行焊接，在采用激光器对锗窗和陶瓷管壳焊接前，还包括先对陶瓷管壳进行预热，预热的温度为70～120℃。本发明专利技术的探测器封装工艺采用的设备成本低廉，能够突破国外的技术封锁，且封装工艺简单、封装成本低、封装效率高、合格率高、封装精度高，有利于产业化处理。有利于产业化处理。有利于产业化处理。

【技术实现步骤摘要】
一种探测器的封装方法


[0001]本专利技术属于封装领域，尤其涉及热成像封装，探测器封装。

技术介绍

[0002]红外探测器主要用于红外热成像技术，通过封装的红外探测器探测目标物体红外热辐射，感知目标物体的温度分布，转换为微弱的电信号，后续电路将微弱的电信号进行电子学放大和逻辑，采集到目标物体温度分布情况，图像处理软件对上述放大后的输出电信号进行处理，呈现为目标物体温度分布的可见光像。红外热成像技术在军事上广泛应用，也应用在电力、熔炼、安防、医药等诸多非军事领域。
[0003]红外探测器是一种能将红外辐射转换成可测量电子信号的传感器，是光学与电学之间的转换器。红外探测器由特定的材料在衬底上生长成的光敏元阵列和读出多路传输器组成，制备工艺复杂，均需在洁净的环境下工作。红外探测器封装时一类必要的更是关键的工艺手段，红外探测器封装形式分为管壳封装和微杜瓦封装。
[0004]目前探测器封装常采用的方法为：将探测器置于真空箱中，抽真空后，通过加热使焊料熔化来实现焊接，但是由于芯片和焊料的耐温性能不同，因此需要购买一种特殊的高真空回流焊来保本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种探测器的封装方法，其特征在于，将陶瓷管壳、锗窗和焊料放入隔热治具中，置于真空环境中，采用激光器对锗窗和陶瓷管壳进行焊接，在采用激光器对锗窗和陶瓷管壳焊接前，还包括先对陶瓷管壳进行预热，所述预热的温度为70～120℃。2.如权利要求1所述的探测器的封装方法，其特征在于，包括：S1、将陶瓷管壳置于隔热治具中，再放入焊料和锗窗；S2、将隔热治具置于真空箱中，抽真空至指定真空度；S3、对陶瓷管壳进行预热，然后开启激光器，利用焊料将锗窗与陶瓷管壳焊接；S4、停止加热，关闭激光器，待降温后取出产品。3.如权利要求2所述的探测器的封装方法，其特征在于，步骤S1中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖勇斌，曾广锋，孙景龙，陈玉成，赵晓亮，王庆航，
申请(专利权)人：东莞先导先进科技有限公司，
类型：发明
国别省市：