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本发明提供一种探测器的封装方法，将陶瓷管壳、锗窗和焊料放入隔热治具中，置于真空环境中，采用激光器对锗窗和陶瓷管壳进行焊接，在采用激光器对锗窗和陶瓷管壳焊接前，还包括先对陶瓷管壳进行预热，预热的温度为70～120℃。本发明的探测器封装工艺采用...
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