【技术实现步骤摘要】
本技术有关一种电连接器,尤指一种以按压方式承接芯片模块的电连接器。
技术介绍
随计算机芯片模块(尤指中央处理单元模块)运行速度的飞速发展,其封装形式在不断变化,而承载芯片模块的电连接器的结构也不断发展。针脚栅格阵列(PGA)芯片模块封装现已普遍使用,用于承载该芯片模块的电连接器也大量焊接于印刷电路板上,该技术可参考美国专利第5,456,613号。但是,传统电连接器需藉金属导线将端子脚引接至芯片模块内部的电路,该引线程序非但提高成本且增加组装体积(通常,金属导线引接到端子脚的封装体积,约等于原芯片模块体积的四倍),此外,因端子脚加长电路路径,还使电阻增加,若于较高的传输环境中,极易出现信号错 的现象。因而,另一种芯片模块封装形式-球状栅格阵列(BGA)封装,因其通过锡球缩短信号传递路径使体积仅为PGA芯片模块封装的三分之一,而有取代PGA的趋势,该等技术文献请参考美国专利第5,419,710号。最可减小信号传输路径而使封装体积最小的封装形式为垫片栅格阵列(LGA)封装,其芯片模块利用导电垫片与相应的电连接器上的导电垫片相互按压配合达成电性导通,其相关技术文献请参 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:鲍勃·马丘,马浩云,
申请(专利权)人:富士康昆山电脑接插件有限公司,鸿海精密工业股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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