一种电连接器，包括内置导电材质的基座、一端枢接于基座的固压件以及可动架设于基座上的驱动件，其特征在于：驱动件设有驱动轮，且该驱动轮面向固压件一侧设有沟槽，该沟槽与固压件可动配合。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术有关一种电连接器，尤指一种以按压方式承接芯片模块的电连接器。
技术介绍
随计算机芯片模块(尤指中央处理单元模块)运行速度的飞速发展，其封装形式在不断变化，而承载芯片模块的电连接器的结构也不断发展。针脚栅格阵列(PGA)芯片模块封装现已普遍使用，用于承载该芯片模块的电连接器也大量焊接于印刷电路板上，该技术可参考美国专利第5,456,613号。但是，传统电连接器需藉金属导线将端子脚引接至芯片模块内部的电路，该引线程序非但提高成本且增加组装体积(通常，金属导线引接到端子脚的封装体积，约等于原芯片模块体积的四倍)，此外，因端子脚加长电路路径，还使电阻增加，若于较高的传输环境中，极易出现信号错 的现象。因而，另一种芯片模块封装形式-球状栅格阵列(BGA)封装，因其通过锡球缩短信号传递路径使体积仅为PGA芯片模块封装的三分之一，而有取代PGA的趋势，该等技术文献请参考美国专利第5,419,710号。最可减小信号传输路径而使封装体积最小的封装形式为垫片栅格阵列(LGA)封装，其芯片模块利用导电垫片与相应的电连接器上的导电垫片相互按压配合达成电性导通，其相关技术文献请参考Nonlinear Analysis HelpsDesign LGA Connectors(Connector Specifier，February，2001)，相关专利请参考美国专利第5,192,213号、第5,199,889号、第5,232,372号、第5,320,559号及第5,362,241号等所揭示。因该种封装形式的芯片模块直接表面接触于电连接器，故需一压紧装置使其固定，图1及图2揭示了一种与本技术相关的一种电连接器6，包括连接器本体61及固持组件60，其中固持组件60包括正方形框体63及组装于框体63两相对侧边的拨动件62和固压件64，而连接器本体61组接于框体63的底面上。于框体63一侧边的两端设有枢孔66与拨动件62相组接，框体63设有两个相互对称的导轨65。拨动件62设置有容置于枢孔66内的枢杆623。固压件64在其与两滑块641相接的一边的对边设有导沟644以与压杆621配合。电连接器6在使用时，先将固压件64转动使之竖立，再将芯片模块7和散热片8放置于连接器本体61上，然后旋转固压件64，此时如果滑块641恰好在导轨65的始端651，则将固压件64旋转后，凸出部643及压片642抵在散热片8上，导沟644置于压杆621斜下方。此时操作手柄622，转动拨动件62，压杆621逐渐滑进导沟644内。固压件64在拨动件62的带动下逐渐向终端652滑移，同时也向连接器本体61靠近，其凸出部643和压片642挤压芯片模块7和散热片8并将其固定。散热片8为一导热铜片，于固压件64上设有具特殊形状的散热装置(未图示)与散热片8部分接触，达成芯片模块7散热的目的。此固定芯片模块7和散热片8的全过程可分为两个阶段即旋转固压件64的初始阶段和操作拨动件62带动固压件64滑移的施压阶段。请参见图1、图2，在初始阶段，滑块641如果不处于导轨65的始端651位置也可旋转，则在固压件64平放在散热片8上后，旋转拨动件62，压杆621不能恰好滑进导沟644内，而是压在固压件64的侧边上，使操作无法再顺利进行。由于电连接器模块6的滑块641在导轨65内任何一处均可旋转，故造成在初始阶段滑块641在导轨65内的位置不确定，容易造成在滑块641不在导轨65的始端651时便旋转固压件64以固定平面栅格阵列封装7和散热片8，这样，在固压件64平放在散热片8上后，压杆621与导沟644便不能顺利配合。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种配合位置准确并可保证较佳固持力的电连接器。本技术的目的是这样实现的本技术电连接器包括基座、枢接于基座上的固压件及驱动固压件的驱动件，且该驱动件为可动安装于基座上。基座上设有容置槽用以收容以按压方式配合的芯片模块，固压件为四方回型结构，其上设有若干抵压片，驱动件设有驱动轮，且于该驱动轮上设有沟槽，该沟槽呈螺旋状向驱动轮的旋转中心靠近。芯片模块按压于基座的容置槽，固压件抵压于芯片模块。与现有技术相比，本技术具有以下优点随驱动杆的作动，固压件与沟槽配合而向驱动轮的旋转中心靠近，进而固压件稳固抵接于芯片模块而提供芯片模块于电连接器上的固持力。附图说明图1是现有电连接器的立体示意图。图2是图1沿II-II方向线的剖视图。图3是本技术电连接器的立体示意图。图4是本技术电连接器作动初始位置的立体示意图。图5是本技术电连接器作动过程中的立体示意图。图6是本技术电连接器作动终了位置的立体示意图。具体实施方式请参阅图3及图4，本技术电连接器1是用以承接以表面按压形式组接的芯片模块5，其包括基座2、枢接于基座2的固压件3以及可动架设于于基座2的驱动件4，其中，于本实施方式中，该芯片模块5为垫片栅格阵列芯片模块(Land Grid Array IC Package)。基座2的中央位置设有由凸台21围设而成的容置槽211，该容置槽211内置有导电材质(未图示)且用以容置以表面按压方式组接的芯片模块5，基座2远离压固件3的一端凸设有平台22，于平台22上间隔一定距离设有第一支持架221与第二支持架222，且于第一支持架221与第二支持架222间开设有贯穿该平台22的通孔223，另于基座2上设有平台22的一端的两侧对称设有第一卡扣柱23及第二卡扣柱24。固压件3为四方回形结构，其设有第一端部31用以与基座2之远离平台22的一端绞接，与第一端部31相对的第二端部32向远离第一端部31的方向延伸有延伸部321，于该延伸部321的末端凸设有凸杆3211且于延伸部321适当位置开设有缺口3212，其中该凸杆3211设为圆弧状。于固压件3上对称设有若干曲面状抵压片33，该等抵压片33向接近基座2的容置槽211方向弯折延伸。驱动件4包括驱动轮41及驱动驱动轮41作动的驱动杆42。该驱动轮41有部分轮廓容置于基座2的通孔223，该驱动轮41通过一穿设于第一支持架221、驱动轮41及第二支持架222的支持柱定位于基座2上，定位柱位于驱动轮41两侧的部分分别定义为第一支持柱411及第二支持柱412，且第一支持柱411为圆柱状，而第二支持柱412的末端为方形，另于驱动轮41的靠近固压件3的一侧设有沟槽413，该沟槽413呈螺旋状且沿驱动轮41的旋转方向逼近驱动轮41的旋转中心。驱动杆42包括与驱动轮41的第二支持柱412方形末端相枢接的枢接部421、可供人工操作的拨动部423以及连接枢接部421与拨动部423的连接部422。请一并参阅图3至图6，本技术电连接器1的固压件3的初始状态为处于竖直位置，而驱动件4的拨动杆42的初始位置为拨动部423卡扣于第一卡扣柱23，将芯片模块5置入基座2的容置槽211内后，压低固压件3使其抵接于芯片模块5，使基座2上设的第一支持架221部分露出固压件3的延伸部321上的缺口3212，且同时使得固压件3上的凸杆3211置入驱动轮41上设置的螺旋状沟槽413内，继而施力于驱动杆42的拨动部423，使其向靠近基座2上的第二卡扣柱24方向作旋转运动，从而使得驱动轮41绕其旋转中心转动，随驱动杆本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：鲍勃·马丘，马浩云，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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