表面粘着式的小型传接模组壳体及连接器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种表面粘着式的小型传接模组壳体及连接器，属于机电类。它是由顶壳、底南及连接器元件组成，其中，顶壳两侧前端凸出的卡钩分别与底壳两侧的扣孔相扣接，且顶壳两侧的卡榫与底壳的槽孔扣合，在顶壳后端底面设有一容纳连接器的位置，相对顶壳上侧设置上开口，其内部空间用以置和连接器，使连接器两侧的定位孔与顶壳两侧的定位扣嵌合。优点在于：不会受任何外力影响产生歪斜、变形及脱落；缩短制程，节省空间；有效降低生产成本、提高产品品质及生产效率，实用性强。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
表面粘着式的小型传接模组壳体及连接器
本技术涉及机电类，特别涉及一种表面粘着式的小型传接模组壳体及连接器。
技术介绍
众所周知，一般常用的小型传接模组壳体是由一片式金属外壳直接弯折及压接制成，接合处没有扣住仅压接导致缝隙产生，受到外力时即会撑开，且壳体在其顶壳的左右二侧转折区冲有复数个条形孔槽，此条形孔槽势必减弱整体壳体的结构力，受到外力时，传接模组壳体易产生变形或者导致传接模组与壳体脱落；一般无法将表面粘着式的小型传接模组壳体及连接器先组装后再过IR炉(热风回焊炉)，因无法克服有限的空间问题且该作法难度高，常用作法是将连接器先过IR炉固定在PCB板(印刷电路板)上密合再由小型传接模组壳体与连接器嵌合，该作法需二次制程，且小型传接模组壳体与连接器需先分开包装，这样不但增加工时及成本，且生产效率无法提高，需要加以改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种表面粘着式的小型传接模组壳体及连接器，解决了常用小型传接模组及连接器在受到外力时传接模组壳体易变形、导致模组与壳体脱落，以及成本高、工时长、生产效率低等问题。本技术的技术方案是：主要是由顶壳、底壳及连接器组成，其中，顶壳两侧前端凸出的卡钩分别与底壳两侧的扣孔相扣接，且顶壳两侧的卡榫与底壳的槽孔扣合，在顶壳后端底面设有一容纳连接器的位置，相对顶壳上侧设置上开口，连接器置入其内部空间，连接器-->两侧的定位孔与顶壳两侧的定位扣嵌合；顶壳由卡钩、上开口、卡榫及定位扣构成，在顶壳前端的上侧及两侧各设有数条的凸出部，两侧凸部部的下端设有卡钩，上侧设有数个圆形孔及一上开口，两侧设置有数个卡榫及其后端下部设有定位扣，顶壳的卡钩设有一开口；底壳由扣孔、簧片、栓孔及槽孔构成，在底壳两侧设有数个槽孔，该槽孔下端设有数个扣孔，底壳面中间有栓孔，该栓孔两侧各设置一簧片；底壳的簧片一端连接本体，另一端悬空在底壳面下形成一落差；连接器设有定位孔、塑体、端子座及接脚元件，其中在塑体两侧下部设有定位孔及端子座前后设有数个接脚。本技术的优点在于：不会受任何外力影响产生歪斜、变形及脱落，外壳生产制造容易且制造良率高，在底壳面下设置二片簧片，簧片跨在面板上可避免壳体晃动及壳体受下压的外力时产生变形；缩短制程，节省空间；有效降低生产成本、提高产品品质及生产效率，实用性强。附图说明：图1为本技术的立体分解示意图；图2为本技术的立体示意图；图3为本技术的主视示意图；图4为本技术的俯视示意图；图5为本技术的右视示意图；图6为本技术的左视示意图；图7为本技术的仰视示意图；图8为本技术的小型传接模组壳体立体示意图；图9为本技术的连接器的立体示意图。具体实施方式：如附图1至附图9所示，本技术是由顶壳1、底壳2及连接-->器3组成，其中，顶壳1由卡钩4、上开口7、卡榫9及定位扣11等部位构成，在顶壳1前端的上侧及两侧各设有数条的凸出部，两侧凸部部的下端设有卡钩4，该卡钩4的开口朝后端，上侧设有数个圆形孔及一上开口7，两侧设置有数个卡榫9及其后端下部设有定位扣11；底壳2由扣孔5、簧片6、栓孔8及槽孔10构成，在底壳2两侧设有数个槽孔10，该槽孔10下端设有数个扣孔5，底壳2面中间有栓孔8，该栓孔8两侧各设置一簧片6，该簧片6一端连接本体，另一端悬空在底壳2面下形成一落差；连接器3上设有定位孔12、塑体、端子座及接脚等元件，其中在塑体两侧下部设有定位孔12及端子座前后设有数个接脚；将顶壳1两侧前端凸出的卡钩4分别与底壳2两侧的扣孔5相扣住，且顶壳1两侧的卡榫9与底壳2的槽孔10扣合，在顶壳1后端底面设有一容纳连接器3的位置，相对顶壳1上侧设置上开口7，其内部空间用以置入连接器3，使连接器3两侧的定位孔12与顶壳1两侧的定位扣11嵌合；本技术组装后为一体包装，将壳体及连接器的接脚置在PCB板上相对应线路的锡膏位置后过IR炉，使壳体及连接器接脚与PCB板接合，这样不但缩短制程，且节省空间及提高生产效率；经由顶壳1的上开口7下压连接器3，使连接器3平整不受壳体影响，不但使过IR炉时所产生的热对流畅通，且可确保焊锡品质；本技术由于可直接嵌合完成，故生产制程中只须过一次IR炉即可完成壳体及连接器接脚与PCB板接合的动作，可有效降低生产成本、提高产品品质及生产效率；顶壳1及底壳2二片式金属外壳接合的设计，使本技术不受任何外力影响产生歪斜、变形及脱落，生产容易且制造良率高，在底壳面下设置二片簧片6，簧片6跨在PCB板上可避免壳体晃动及壳体受下压时产生变形，使传接模组的传输信号不会因壳体变形而受到干扰及作业中断。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面粘着式的小型传接模组壳体及连接器，其特征在于：由顶壳、底壳及连接器元件组成，其中，顶壳两侧前端凸出的卡钩分别与底壳两侧的扣孔相扣接，且顶壳两侧的卡榫与底壳的槽孔扣合，在顶壳后端底面设有一容纳连接器的位置，相对顶壳上侧设置上开口，连接器置入其内部空间，连接器两侧的定位孔与顶壳两侧的定位扣嵌合。

【技术特征摘要】
1、一种表面粘着式的小型传接模组壳体及连接器，其特征在于：由顶壳、底壳及连接器元件组成，其中，顶壳两侧前端凸出的卡钩分别与底壳两侧的扣孔相扣接，且顶壳两侧的卡榫与底壳的槽孔扣合，在顶壳后端底面设有一容纳连接器的位置，相对顶壳上侧设置上开口，连接器置入其内部空间，连接器两侧的定位孔与顶壳两侧的定位扣嵌合。2、根据权利要求1所述的表面粘着式的小型传接模组壳体及连接器，其特征在于：所说的顶壳由卡钩、上开口、卡榫及定位扣构成，在顶壳前端的上侧及两侧各设有数条的凸出部，两侧凸出部的下端设有卡钩，上侧设有数个圆形孔及一上开口，两侧设置有数个卡榫及其后端下部设有定位扣。3、根据权利要求1或2所述的表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹正荣，
申请(专利权)人：福登精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]