切削装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供切削装置，其即使一旦产生切削不良也能够降低后续切削工序中产生不良的可能性。切削装置具有卡盘工作台、切削单元、相机单元、副卡盘工作台和控制单元，控制单元具有：拍摄指示部，其拍摄被加工物的第1切削痕而获取切削结果图像；测量部，其根据切削结果图像的第1切削痕得到针对切削痕而预先设定的分别具有允许范围的多个测量项目的测量值；修整指示部，其在第1切削痕的多个测量项目中的至少一个测量项目的测量值超过允许范围的情况下进行切削刀具的修整；和通知部，在修整后切削再次开始，在形成于与第1切削痕不同位置的第2切削痕的多个测量项目中的至少一个测量项目的测量值超过允许范围的情况下，通知部使切削装置发出警报。装置发出警报。装置发出警报。

【技术实现步骤摘要】
切削装置


[0001]本专利技术涉及对卡盘工作台所保持的被加工物进行切削的切削装置。

技术介绍

[0002]已知有一种切削装置，其利用切削刀具对半导体晶片、蓝宝石基板、碳化硅基板、玻璃基板、树脂封装基板等各种板状的被加工物沿着设定于被加工物的正面的分割预定线进行切削，由此在被加工物上形成切削槽(切削痕)。
[0003]当利用相机单元对切削后的被加工物的切削痕进行观察时，通常观察到微细的缺损(崩边)。但是，若在切削中因某些原因产生切削不良，则有时缺损的尺寸异常增大。
[0004]因此，进行如下的所谓的切口检查：在切削中的适当的时机对切削痕进行拍摄，对预先设定的多个测量项目(例如切削痕的宽度、缺损的尺寸等)进行测量，并自动地判定是否产生切削不良(例如参照专利文献1)。
[0005]专利文献1：日本特开2013
‑
74198号公报
[0006]关于切口检查的结果，在判明了产生切削不良的情况下，谋求要消除切削不良的原因，但经验少的操作者有时未消除切削不良的原因便对切削装置指示继续进行切削。但是，当在该状态下持续进行切削时，有可能在之后所有的被加工物上产生切削不良。

技术实现思路

[0007]本专利技术是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供切削装置，其即使一旦产生了切削不良，也能够降低在之后的切削工序中产生切削不良的可能性。
[0008]根据本专利技术的一个方式，提供切削装置，其中，该切削装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；切削单元，其具有主轴，利用安装于该主轴的切削刀具对该卡盘工作台所保持的该被加工物沿着设定于该被加工物的分割预定线进行切削；相机单元，其对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行拍摄；副卡盘工作台，其对用于修整该切削刀具的修整板进行保持；以及控制单元，其具有存储器和处理器，该控制单元具有：拍摄指示部，其使该相机单元拍摄该切削单元所切削的该被加工物的第1切削痕而获取切削结果图像；测量部，其根据该切削结果图像的该第1切削痕，得到针对切削痕而预先设定的分别具有允许范围的多个测量项目的测量值；修整指示部，在该第1切削痕的该多个测量项目中的至少一个测量项目的测量值超过了允许范围的情况下，该修整指示部利用该副卡盘工作台所保持的该修整板对该切削刀具进行修整；以及通知部，在该切削刀具的修整之后，该被加工物的切削再次开始，在形成于与该第1切削痕不同的位置的第2切削痕的该多个测量项目中的至少一个测量项目的测量值超过了该允许范围的情况下，该通知部使该切削装置发出警报。
[0009]优选该多个测量项目包含切口的宽度、缺损的尺寸以及缺损的面积。
[0010]本专利技术的一个方式的切削装置的修整指示部在第1切削痕的多个测量项目中的至少一个测量项目的测量值超过允许范围的情况下，利用副卡盘工作台所保持的修整板对切削刀具进行修整。
Circuit，集成电路)等器件15(参照图3)。
[0026]在被加工物11的背面11b(参照图2)侧粘贴有面积比被加工物11大的划片带17。另外，在划片带17的外周部分粘贴有由金属形成的环状的框架19。
[0027]如图1所示，被加工物11以借助划片带17而支承于框架19而成的被加工物单元21的状态收纳于盒8中。另外，对于被加工物11的材质、形状、构造、大小等没有限制。
[0028]在盒升降机6的侧方形成有具有沿着X轴方向的长边的矩形状的开口4b。在开口4b的下部配置有滚珠丝杠式的X轴移动机构(加工进给单元)(未图示)。
[0029]在X轴移动机构的上部配置有矩形状的工作台罩12，在工作台罩12的X轴方向的两侧配置有折皱状罩14。在工作台罩12上配置有对被加工物11进行保持的卡盘工作台16。
[0030]在卡盘工作台16的下部连结有具有电动机等旋转驱动源的θ台(未图示)。θ台使卡盘工作台16绕与Z轴方向大致平行的旋转轴以规定的角度范围旋转。
[0031]在卡盘工作台16的内部形成有吸引路(未图示)，吸引路的一端与真空泵等吸引源(未图示)连接。吸引源所产生的负压传递至卡盘工作台16的上表面。
[0032]卡盘工作台16的上表面相对于X
‑
Y平面大致平行，作为用于对被加工物11进行吸引保持的保持面16a发挥功能。另外，在卡盘工作台16的周围设置有用于从四面固定框架19的四个夹具16b。
[0033]在工作台罩12的角部配置有副卡盘工作台18。在图1中，在工作台罩12的X轴方向的一侧的两个角部以沿着Y轴方向分开的方式配置有两个副卡盘工作台18。
[0034]各副卡盘工作台18与卡盘工作台16相比是小型的，俯视为矩形状。形成于副卡盘工作台18内的流路与上述吸引源连接，副卡盘工作台18的上表面成为用于对矩形板状的修整板18a进行吸引保持的保持面。
[0035]修整板18a例如使用在陶瓷、树脂等结合材料中混合有白刚玉(WA)、绿碳(GC)等磨粒的混合材料而形成。修整板18a用于后述的切削刀具44的修整(修锐)。
[0036]在开口4b的上方配置有将被加工物单元21搬送至卡盘工作台16的第1搬送单元(未图示)。在开口4b的侧方和上方按照跨越开口4b的方式配置有门型的支承构造20。
[0037]在支承构造20的前表面上部，设置有分别包含分度进给单元和切入进给单元的两个切削单元移动机构22。各切削单元移动机构22共享配置于支承构造20的前表面且与Y轴方向大致平行的一对Y轴导轨24。
[0038]Y轴移动板26以能够滑动的方式安装于Y轴导轨24上。在一个Y轴移动板26的背面(后表面)侧设置有一个螺母部(未图示)，在一个螺母部中以能够旋转的方式结合有与Y轴方向大致平行的一个Y轴滚珠丝杠28。
[0039]在一个Y轴滚珠丝杠28的一个端部连结有一个Y轴脉冲电动机30。若利用Y轴脉冲电动机30使Y轴滚珠丝杠28旋转，则一个Y轴移动板26沿着Y轴导轨24移动。
[0040]在各Y轴移动板26的正面(前表面)上设置有与Z轴方向大致平行的一对Z轴导轨32。Z轴移动板34以能够滑动的方式安装于Z轴导轨32上。
[0041]在Z轴移动板34的背面侧(后表面侧)设置有螺母部(未图示)，在该螺母部中以能够旋转的方式结合有与Z轴方向大致平行的Z轴滚珠丝杠36。在Z轴滚珠丝杠36的上端部连结有Z轴脉冲电动机38。
[0042]若利用Z轴脉冲电动机38使Z轴滚珠丝杠36旋转，则Z轴移动板34沿着Z轴方向移
动。在Z轴移动板34的下部连结有切削单元40。切削单元40具有方筒状的主轴壳体。
[0043]在主轴壳体内以能够旋转的方式收纳有圆柱状的主轴42(参照图2)的一部分。在主轴42的一个端部连接有伺服电动机等旋转驱动源(未图示)。
[0044]在主轴42的另一端部安装有圆环状的切削刀具44。图2所示的切削刀具44是所谓的无轮毂型(也被称为垫圈型)，但切削刀具44也可以是所谓的轮毂型。
[0045]再次返回图1。在与各切削单元本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种切削装置，其特征在于，该切削装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；切削单元，其具有主轴，利用安装于该主轴的切削刀具对该卡盘工作台所保持的该被加工物沿着设定于该被加工物的分割预定线进行切削；相机单元，其对该卡盘工作台所保持的该被加工物进行拍摄；副卡盘工作台，其对用于修整该切削刀具的修整板进行保持；以及控制单元，其具有存储器和处理器，该控制单元具有：拍摄指示部，其使该相机单元拍摄该切削单元所切削的该被加工物的第1切削痕而获取切削结果图像；测量部，其根据该切削结果图像的该第1切削痕，得到针对切削痕而预先设定的...

【专利技术属性】
技术研发人员：竹村优汰，L，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：