半导体器件生产用的电气元件制造装置制造方法及图纸

技术编号:32883825 阅读:13 留言:0更新日期:2022-04-02 12:18
本发明专利技术提供半导体器件生产用的电气元件制造装置,包括运行装置;所述运行装置上固定连接有吸附装置;运行装置上安装有两个运行轨道,且两个运行轨道安装在密封箱体上;密封箱体前侧铰接有密封门;密封箱体侧面设有观察窗;密封箱体内部安装有浮动清理部,且浮动清理部上安装有三组出油部;浮动清理部上固定连接有输油泵,且输油泵通过管接三个出油部;密封箱体上安装有切割装置,且切割装置上安装有切割定位部;加工装置安装在密封箱体内部,采用通过运行装置推进驱动基板进行加工的方式,结构简单稳定,同时配合加工装置可以提高加工精度,设置的吸附装置可以起到辅助减震的作用。用。用。

【技术实现步骤摘要】
半导体器件生产用的电气元件制造装置


[0001]本专利技术属于电气元件制造
,更具体地说,特别涉及半导体器件生产用的电气元件制造装置。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,在半导体器件的实际生产过程中,就需要用到电气元件制造的装置,来辅助对电气元件进行加工,因为半导体产业的精密性,所以一款好的半导体器件生产用的电气元件制造装置在基板加工过程中就显得尤为重要。
[0003]例如申请号:CN202110636226.0中涉及半导体器件生产用的电气元件制造装置及制造方法,属于半导体制造
,半导体器件生产用的电气元件制造装置,包括箱体和加工产品,还包括:存放罐和水箱,均位于箱体内;机械手臂,位于箱体顶部;涂抹头,连接在机械手臂的输出端,通过涂抹头对加工产品进行涂抹,涂抹头与存放罐之间通过出料管输送;出料管在输送过程中通过水箱内的热水进行保温;箱体顶部设有带有静电的吸附体;与市场上现有的半导体器件生产用的电气元件制造装置相比,本半导体器件生产用的电气元件制造装置,在涂抹完成后,还可以利用给光刻胶进行保温所产生的水蒸气进行降尘。
[0004]基于现有技术发现,现有的半导体器件生产用的电气元件制造装置未设置精确吸附定位装置,降低了加工打磨精度,未设置浮动清理出油装置以及静电消除装置,实际加工过程中,碎屑以及切削研磨过程中极易对基板造成二次损伤,增加次品率以及生产成本,同时切削油添加不够精确,造成浪费,未设置密封切削装置,无法在切割过程中不停机的自主调节切削尺寸以及切削路径,使用过程不够灵活。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术问题,本专利技术提供半导体器件生产用的电气元件制造装置,以解决现有的半导体器件生产用的电气元件制造装置加工打磨精度低,加工过程中,碎屑以及切削研磨过程中极易对基板造成二次损伤,切削油添加不够精确,造成浪费,无法在切割过程中不停机的自主调节切削尺寸以及切削路径,使用不够灵活的问题。
[0006]本专利技术半导体器件生产用的电气元件制造装置的目的与功效,由以下具体技术手段所达成:
[0007]半导体器件生产用的电气元件制造装置,包括运行装置;
[0008]所述运行装置上固定连接有吸附装置;运行装置上安装有两个运行轨道,且两个运行轨道安装在密封箱体上;密封箱体前侧铰接有密封门;密封箱体侧面设有观察窗;密封箱体内部安装有浮动清理部,且浮动清理部上安装有三组出油部;浮动清理部上固定连接有输油泵,且输油泵通过管接三个出油部;密封箱体上安装有切割装置,且切割装置上安装有切割定位部;
[0009]加工装置,加工装置安装在密封箱体内部。
[0010]进一步的,所述切割装置包括:
[0011]驱动电机,驱动电机通过支架固定连接在密封箱体上;
[0012]切割轴,切割轴转动连接在密封箱体上;切割轴上设有四个滑条;切割轴侧面穿过密封箱体固定连接在驱动电机轴端。
[0013]进一步的,所述加工装置包括:
[0014]加工轨道,加工轨道固定连接在密封箱体内部;
[0015]电动螺纹杆,电动螺纹杆安装在加工轨道上;
[0016]滑块,滑块滑动连接在加工轨道上,且滑块上设有螺纹孔,螺纹连接在电动螺纹杆上;
[0017]电动伸缩杆,电动伸缩杆固定连接在滑块底部;
[0018]加工打磨机,加工打磨机固定连接在电动伸缩杆底部轴端。
[0019]进一步的,所述运行装置还包括:
[0020]夹板,夹板设有两个,两个夹板均滑动连接在运行安装板;
[0021]扭转杆,扭转杆转动连接在运行安装板顶部的扭转杆轴上;扭转杆两侧开设有滑动槽,用于滑动连接两个连杆;
[0022]连杆,连杆设有两个;两个连杆固定连接在两个夹板上;两个连杆另一端分别滑动连接在扭转杆两侧;连杆的杆头处设有连接轴,通过连接轴对向滑动连接在扭转杆左右两侧;连杆分别对向固定连接在两个夹板上;两个连杆左右错位安装;
[0023]拉簧,拉簧设有两个,两个拉簧采用对向且分别连接在扭转杆的左右两侧与两个夹板之间。两个拉簧左右错位安装。
[0024]进一步的,所述浮动清理部包括:
[0025]浮动轴架,浮动轴架设有两个,两个浮动轴架固定连接在密封箱体内部两侧;两个浮动轴架上分别设有两个滑轴,两个滑轴上均套装有弹簧;
[0026]浮动块,浮动块设有两个,且两个浮动块分别滑动连接在浮动轴架,两个浮动块底部均设有滚轮。
[0027]进一步的,所述浮动清理部还包括:
[0028]辊架,辊架固定连接在两个浮动块之间;
[0029]清理辊,清理辊设有两个,两个清理辊转动连接于辊架;
[0030]筒架,筒架固定连接在辊架上。
[0031]进一步的,所述吸附装置包括:
[0032]吸附架,吸附架固定连接在运行安装板顶部的扭转杆轴上;
[0033]吸盘,吸盘设有两个;两个吸盘均固定连接在吸附架上。
[0034]进一步的,所述出油部包括:
[0035]油筒,油筒固定连接在辊架,油筒底部设有环形斜面块;
[0036]柱架,柱架固定连接在油筒内部;柱架上套装有弹簧;
[0037]撞柱,撞柱滑动连接在柱架上,且撞柱底部为半球结构,撞柱上部为锥形结构;撞柱顶部的锥面与油筒内部侧面的环形斜面相贴合。
[0038]进一步的,所述切割定位部包括:
[0039]定位滑动架,定位滑动架滑动连接在密封箱体侧面;定位滑动架为“U”形结构,且
定位滑动架两前端分别设有连接块用于滑动连接在切割锯片上开设的环形槽;定位滑动架上设有螺纹孔;
[0040]切割锯片,切割锯片上设有滑动孔,滑动连接在切割轴上,且切割锯片上开设有环形槽,环形槽的内部滑动连接定位滑动架两前端;
[0041]丝杆,丝杆通过支架转动连接在侧面,且丝杆螺纹连接在定位滑动架中部。
[0042]进一步的,所述运行装置包括:
[0043]运行安装板,运行安装板固定滑动连接在两个运行轨道上;运行安装板上设有两个滑槽;运行安装板顶部设有扭转杆轴;
[0044]运行丝杆,运行丝杆转动连接在运行安装板,且运行丝杆螺纹连接在密封箱体上;
[0045]浮动斜块,浮动斜块设有两个,且两个浮动斜块分别固定连接在运行安装板两侧。
[0046]与现有技术相比,本专利技术具有如下有益效果:
[0047]1、在本装置中,设置了运行装置,采用通过运行装置推进驱动基板进行加工的方式,结构简单稳定,同时配合加工装置可以提高加工精度,设置的吸附装置可以起到辅助减震的作用,同时辅助更加稳定的安装基板,通过采用运行丝杆驱动运行设置的运行安装板在运行轨道上滑动前进,一次性可以实现多种加工方式,同时设置的夹板通过采用在设置的两个拉簧的拉动下,可以实现带动扭转杆进行转动,其中扭转杆采用中部转动连接在运行安装板上的方式,可以实现同时带动两个连杆同时联动两本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半导体器件生产用的电气元件制造装置,其特征在于:包括运行装置(1);所述运行装置(1)上固定连接有吸附装置(2);运行装置(1)上安装有两个运行轨道(9),且两个运行轨道(9)安装在密封箱体(8)上;密封箱体(8)前侧铰接有密封门(11);密封箱体(8)侧面设有观察窗;密封箱体(8)内部安装有浮动清理部(3),且浮动清理部(3)上安装有三组出油部(4);浮动清理部(3)上固定连接有输油泵(10),且输油泵(10)通过管接三个出油部(4);密封箱体(8)上安装有切割装置(5),且切割装置(5)上安装有切割定位部(6);加工装置(7),加工装置(7)安装在密封箱体(8)内部。2.如权利要求1所述半导体器件生产用的电气元件制造装置,其特征在于:所述运行装置(1)包括:运行安装板(101),运行安装板(101)固定滑动连接在两个运行轨道(9)上;运行安装板(101)上设有两个滑槽;运行安装板(101)顶部设有扭转杆轴;运行丝杆(102),运行丝杆(102)转动连接在运行安装板(101),且运行丝杆(102)螺纹连接在密封箱体(8)上;浮动斜块(103),浮动斜块(103)设有两个,且两个浮动斜块(103)分别固定连接在运行安装板(101)两侧。3.如权利要求2所述半导体器件生产用的电气元件制造装置,其特征在于:所述运行装置(1)还包括:夹板(104),夹板(104)设有两个,两个夹板(104)均滑动连接在运行安装板(101);扭转杆(105),扭转杆(105)转动连接在运行安装板(101)顶部的扭转杆轴上;连杆(106),连杆(106)设有两个;两个连杆(106)固定连接在两个夹板(104)上;两个连杆(106)另一端分别滑动连接在扭转杆(105)两侧;拉簧(107),拉簧(107)设有两个,两个拉簧(107)分别固定连接在扭转杆(105)两侧与夹板(104)之间。4.如权利要求1所述半导体器件生产用的电气元件制造装置,其特征在于:所述吸附装置(2)包括:吸附架(201),吸附架(201)固定连接在运行安装板(101)顶部的扭转杆轴上;吸盘(202),吸盘(202)设有两个;两个吸盘(202)均固定连接在吸附架(201)上。5.如权利要求1所述半导体器件生产用的电气元件制造装置,其特征在于:所述浮动清理部(3)包括:浮动轴架(301),浮动轴架(301)设有两个,两个浮动轴架(301)固定连接在密封箱体(8)内部两侧;两个浮动轴架(301)上分别设有两个滑轴,两个滑轴上均套装有弹簧;浮动块(30...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈冬岩都洪涛黄晓雷
申请(专利权)人:山东普利斯林智能仪表有限公司
类型:发明
国别省市:

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