一种晶圆棒自动截断系统技术方案

一种晶圆棒自动截断系统，包括架体及辊道，用以在所述辊道上对晶圆棒进行分段切割，其特征在于，还具备：测量单元，用于对放置于所述辊道上的所述晶圆棒进行外观扫描以测绘其长度，并确定所述晶圆棒的有效长度；划线单元，基于所述晶圆棒的有效长度以选择合适的划线长度，并确定相应分段的划线位置；以及截断单元，依次在划线位置处对所述晶圆棒进行分段切割；所述测量单元、所述划线单元与所述截断单元依次设置在所述辊道上，且所述测量单元与所述划线单元同侧位于所述架体的一侧，所述截断单元位于所述架体远离所述划线单元的一侧。本实用新型专利技术结构设计合理，可自动测量、划线、切断、及张贴标识，自动化程度高且截断精度高。自动化程度高且截断精度高。自动化程度高且截断精度高。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆棒自动截断系统


[0001]本技术属于硅单晶棒截断
，尤其是涉及一种晶圆棒自动截断系统。

技术介绍

[0002]目前单晶、多晶行业已存在各种各样的单晶截断切割设备，但在切割过程中还是需要人员先手动测量晶圆棒，再划线；根据划线部位进行手动控制截断设备进行对刀，而且在上下料过程中均采用人工搬运的方式进行。人工划线、对刀、固定等一系列操作，不仅时间长而且误差率较高，导致出现很多端面不平整的废料，需要重新对刀进行切割截断，严重影响产品质量和生产效率。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种晶圆棒自动截断系统，尤其是适用于晶圆棒截断切割，解决了现有技术中人工操作效率低且误差率高的技术问题。
[0004]为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：
[0005]一种晶圆棒自动截断系统，包括架体及贯穿所述架体设置的辊道，用以在所述辊道上对晶圆棒进行分段切割，还具备：
[0006]测量单元，用于对放置于所述辊道上的所述晶圆棒进行外观扫描以测绘其长度，并确定所述晶圆棒的有效长度；
[0007]划线单元，基于所述晶圆棒的有效长度以选择合适的划线长度，并确定相应分段的划线位置；以及
[0008]截断单元，依次在划线位置处对所述晶圆棒进行分段切割；
[0009]所述测量单元、所述划线单元与所述截断单元依次设置在所述辊道上，且所述测量单元与所述划线单元同侧位于所述架体的一侧，所述截断单元位于所述架体远离所述划线单元的一侧。
[0010]进一步的，所述测量单元包括：
[0011]设置于所述辊道上的测绘仪；以及
[0012]用于使所述晶圆棒和所述辊道对中设置的对中装置；
[0013]其中，所述测绘仪和所述对中装置均位于所述架体靠近所述辊道上料端一侧；且所述测绘仪绕设于所述晶圆棒外径设置；
[0014]所述测绘仪对所述晶圆棒进行扫描并测绘收集其外型数据，以确定所述晶圆棒的头部段长度、尾部段长度和中间等径段长度，并基于标准长度计算出相应划线位置。
[0015]进一步的，所述对中装置包括置于所述辊道两侧的若干限位杆，所有所述限位杆可沿所述辊道的宽度往复移动，并错位设置在所述辊道两侧。
[0016]进一步的，所述划线单元包括划线装置；
[0017]所述划线装置被置于所述晶圆棒的上方并横跨所述辊道的宽度设置，且位于所述测绘仪与所述架体之间；
[0018]划线时，所述划线装置从所述晶圆棒横截面直径的一端沿所述晶圆棒的宽度方向移向另一端进行划线。
[0019]进一步的，所述划线单元还包括：
[0020]用于识别定位所述晶圆棒划线位置的划线定位器；
[0021]所述划线定位器被固设于所述辊道中间轴线上的缝隙处，并位于所述划线装置的正下方。
[0022]进一步的，所述截断单元包括：
[0023]用于切割晶圆棒的切刀装置；以及
[0024]用于识别划线位置的位置传感器；
[0025]其中，所述切刀装置固设于所述架体上；
[0026]当所述位置传感器识别到所述晶圆棒的划线时，所述晶圆棒静置于所述辊道上，所述切刀装置向下移动并对所述晶圆棒进行切割。
[0027]进一步的，所述截断单元还包括：
[0028]用于固定所述晶圆棒的卡紧装置；
[0029]所述卡紧装置被置于所述辊道上，沿所示辊道长度方向位于所述切刀装置的两侧设置。
[0030]进一步的，还包括打标单元，具有：
[0031]打标机和操作标示贴的打标移动手；
[0032]所述打标机收到所述晶圆棒的规格及每段短棒的划线长度后，生成标识贴；
[0033]所述打标移动手将制成后的标示贴粘贴至每一个短棒的端面。
[0034]进一步的，所述打标移动手与所述打标机均位于所述辊道的同一侧；或
[0035]分别位于所述辊道的两侧。
[0036]进一步的，还设有用于控制所述测量单元、所述划线单元、所述截断单元和所述打标单元的中控单元，所述中控单元分别与所述测量单元、所述划线单元、所述截断单元和所述打标单元连通设置。
[0037]与现有技术相比，采用本技术设计的自动截断系统，结构设计合理，可自动测量、划线、切断、及张贴标识，自动化程度高且截断精度高；对于同一颗晶圆棒，分段截断的精确率可达98.1
‑
99.2％；时间从现有的人工操作的4
‑
5h提高至2
‑
3h。
附图说明
[0038]图1是本技术一实施例的一种晶圆棒自动截断系统系统的结构示意图；
[0039]图2是本技术一实施例的截断系统的电路信号传输图；
[0040]图3是本技术一实施例的截断单元与晶圆棒的相对位置结构图。
[0041]图中：
[0042]10、架体
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
20、辊道
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
30、测量单元
[0043]31、测绘仪
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
32、限位杆
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
40、划线单元
[0044]41、划线装置
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
42、划线定位器
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
50、截断单元
[0045]51、切刀装置
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
52、位置传感器
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
53、卡紧装置
[0046]60、打标单元
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
61、打标机
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
62、打标移动手
[0047]70、中控单元
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
80、晶圆棒
具体实施方式
[0048]下面结合附图和具体实施例对本技术进行详细说明。
[0049]一种晶圆棒自动截断系统，结构如图1
‑
2所示，包括架体10及贯穿架体10设置的辊道20，还包括测量单元30、划线单元40、截断单元50、打标单元60和中控单元70，其中，测量单元30主要用于对放置于辊道20上的晶圆棒80进行外观扫描以测绘其长度，并确定晶圆棒80的有效长度；划线单元40是基于晶圆棒80的有效长度以选择合适的划线长度，并确定相应分段的划线位置；截断单元50是用于依次在划线位置处对晶圆棒80进行分段切割；打标单元60是用于对每一个分段圆棒进行粘贴该段圆棒的规格参数标识；以及中控单元70是连接各个单元并收集、处理并发出信号指令的系统终端，将辊道20、测量单元30、划线单元40、截断单元50和打标单元 60相互连通，以实现辊道20上对晶圆棒80进行自动分段切割。
[0050]具体地，测量单元30包括设置于辊道20上的测绘仪31，以及用于使晶圆棒80和辊道20对中设置的对中装置。其中，测绘仪31和对中装置均位于架体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆棒自动截断系统，包括架体及贯穿所述架体设置的辊道，用以在所述辊道上对晶圆棒进行分段切割，其特征在于，还具备：测量单元，用于对放置于所述辊道上的所述晶圆棒进行外观扫描以测绘其长度，并确定所述晶圆棒的有效长度；划线单元，基于所述晶圆棒的有效长度以选择合适的划线长度，并确定相应分段的划线位置；以及截断单元，依次在划线位置处对所述晶圆棒进行分段切割；所述测量单元、所述划线单元与所述截断单元依次设置在所述辊道上，且所述测量单元与所述划线单元同侧位于所述架体的一侧，所述截断单元位于所述架体远离所述划线单元的一侧。2.根据权利要求1所述的一种晶圆棒自动截断系统，其特征在于，所述测量单元包括：设置于所述辊道上的测绘仪；以及用于使所述晶圆棒和所述辊道对中设置的对中装置；其中，所述测绘仪和所述对中装置均位于所述架体靠近所述辊道上料端一侧；且所述测绘仪绕设于所述晶圆棒外径设置；所述测绘仪对所述晶圆棒进行扫描并测绘收集其外型数据，以确定所述晶圆棒的头部段长度、尾部段长度和中间等径段长度，并基于标准长度计算出相应划线位置。3.根据权利要求2所述的一种晶圆棒自动截断系统，其特征在于，所述对中装置包括置于所述辊道两侧的若干限位杆，所有所述限位杆可沿所述辊道的宽度往复移动，并错位设置在所述辊道两侧。4.根据权利要求2或3所述的一种晶圆棒自动截断系统，其特征在于，所述划线单元包括划线装置；所述划线装置被置于所述晶圆棒的上方并横跨所述辊道的宽度设置，且位于所述测绘仪与所述架体之间；划线时，所述划线装置从所述晶圆棒横截面直径的一端沿所述晶圆棒的宽度方向移向另一端进行划线。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘振宇，赵国伟，赵子龙，项龙，王建平，郭志荣，
申请(专利权)人：内蒙古中环协鑫光伏材料有限公司，
类型：新型
国别省市：