本发明专利技术公开了一种面向集成电路封测的卷盘数量预测方法及预测装置。该卷盘数量预测方法包括如下步骤：根据载带的厚度K0、载带上相邻两个卡槽的间距P1、以及卷盘的尺寸，计算得到卷盘的不同百分比的包装容量X；根据卷盘的不同百分比的包装容量X，获取用户在一个卷盘中预期的芯片包入数量N0；根据用户预期的芯片包入数量N0、载带上相邻两个卡槽的间距P1、以及一个卷载带的长度L，计算得到一个卷载带的浪费米数M；根据用户预期的芯片包入总量N、卷载带的长度L、载带上相邻两个卡槽的间距P1以及一个卷载带的浪费米数M，计算得到预期所需卷盘的数量Y。利用本发明专利技术，可以避免不必要的物料浪费。料浪费。料浪费。
【技术实现步骤摘要】
一种面向集成电路封测的卷盘数量预测方法及预测装置
[0001]本专利技术涉及一种面向集成电路封测的卷盘数量预测方法，同时还涉及相应的卷盘数量预测装置，属于物料包装
技术介绍
[0002]卷盘（Reel）是集成电路封装工艺中经常使用的包装容器。在现有技术中，利用卷盘对芯片类产品进行包装时，包装数量通常是固定值，例如通用规格是2500pcs或者3000pcs/per Reel（卷盘）。经常会出现包装空间浪费，或者标准卷盘容量不足而无法卷入标准数量。
[0003]目前，常用做法是预先手工卷入一长段空载带，目测卷入数量基本饱和后，拆掉空载带再测量空载带长度，进而手工换算大约可包入产品数量。然而，该做法不仅浪费包装材料和生产时间，并且确认产品数量的精确度较低。
[0004]在申请号为202011125095.1的中国专利申请中，公开了一种LED编带机实现载带、封带剩余长度预警及制动设备的方法，包括以下步骤：用计米器a1和编码器a2来实现长度的测量作用，利用做减法的原理设定个安全值，当计米器a1达到设定安全值时，计米器a1的继电器output2输出高电平，蜂鸣器a5蜂鸣报警提示员工载带、封带材料不足，需要更换材料了，继电器output1输出控制机台停止，当前生产的小卷盘a6完成满卷包装后，员工能及时注意更换大卷盘载带a7,感应大卷盘载带a7的光电传感器a4信号使计米器a1计数清零复位；装上大卷盘载带a7后。传感器a4使计米器a1重新计数；避免了因材料不足导致出现材料返工及材料浪费的问题。该技术方案能够提高载带、封带的利用率，利于员工提前进行备料，大大提高了生产效率。
技术实现思路
[0005]本专利技术所要解决的首要技术问题在于提供一种卷盘数量预测方法。
[0006]本专利技术所要解决的另一技术问题在于提供一种卷盘容量预测装置。
[0007]为了实现上述目的，本专利技术采用以下的技术方案：根据本专利技术实施例的第一方面，提供一种面向集成电路封测的卷盘数量预测方法，包括以下步骤：根据载带的厚度K0、所述载带上相邻两个卡槽的间距P1、以及卷盘的尺寸，计算得到所述卷盘的不同百分比的包装容量X；根据所述卷盘的不同百分比的包装容量X，获取用户在一个卷盘中预期的芯片包入数量N0；根据所述用户预期的芯片包入数量N0、所述载带上相邻两个卡槽的间距P1、以及一个卷载带的长度L，计算得到一个卷载带的浪费米数M；根据用户预期的芯片包入总量N、所述卷载带的长度L、所述载带上相邻两个卡槽的间距P1以及所述卷载带的浪费米数M，计算得到预期所需卷盘的数量Y。
[0008]其中较优地，根据载带的厚度K0、所述载带上相邻两个卡槽的间距P1、以及卷盘的尺寸，计算得到所述卷盘的不同百分比的包装容量X，具体包括：获取载带的厚度K0、所述载带上相邻两个卡槽的间距P1、以及卷盘的尺寸；根据下式计算得到所述卷盘的不同百分比的包装容量；X＝(Rounddown(((((((Power((S1/2*25.4),2))
‑
(Power((S2/2*25.4),2)))*π())/1000)/(K0＋K0Tolerance＋0.31))－1)*(1000/P1),－1))*φ；其中，Rounddown为一种表示朝靠近零值的方向向下舍入数字的函数运算；Power为一种表示返回给定数字的乘幂的函数运算；S1表示所述卷盘的直径，S2表示所述卷盘的中心轴的直径；K0Tolerance表示K0的公差；φ表示所述卷盘的百分比。
[0009]其中较优地，所述卷盘的百分比φ至少包括80%、90%和100%。
[0010]其中较优地，所述根据所述卷盘的不同百分比的包装容量X，获取用户在一个卷盘中预期的芯片包入数量N0，具体包括；所述根据所述卷盘的不同百分比的包装容量X，计算得到所述卷盘的推荐包装容量；根据所述卷盘的推荐包装容量，获取所述用户预期的芯片包入数量N0。
[0011]其中较优地，所述卷盘的推荐包装容量不大于所述卷盘的90%的包装容量。
[0012]其中较优地，所述卷盘的直径S1至少包括第一设定尺寸和第二设定尺寸，所述第一设定尺寸与所述第二设定尺寸不等。
[0013]其中较优地，所述根据所述用户预期的芯片包入数量N0、所述载带上相邻两个卡槽的间距P1、以及一个卷载带的长度L，计算得到一个卷载带的浪费米数M，具体包括：获取所述用户预期的芯片包入数量N0、所述载带上相邻两个卡槽的间距P1、以及一个卷载带的长度L；根据下式计算得到一个卷载带的浪费米数M；M＝INT(Rounddown (L*1000/P1,0)/ N0)*2；其中，INT为一种表示将数值向下取整为最接近的整数的函数运算；Rounddown为一种表示朝靠近零值的方向向下舍入数字的函数运算。
[0014]其中较优地，所述根据用户预期的芯片包入总量N、所述卷载带的长度L、所述载带上相邻两个卡槽的间距P1以及所述卷载带的浪费米数M，计算得到预期所需卷盘的数量Y，具体包括：获取所述用户预期的芯片包入总量N、所述卷载带的长度L、所述载带上相邻两个卡槽的间距P1以及所述卷载带的浪费米数M；根据下式计算得到预期所需卷盘的数量Y；Y＝Roundup(N/Rounddown(L*1000/P1,0)
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Roundup(M*1000/P1,0),0)；其中，Roundup为一种表示朝远离零值的方向向上舍入数字的函数运算。
[0015]其中较优地，还包括以下步骤：基于所述用户预期的芯片包入数量N0，以及所述载带上相邻两个卡槽的间距P1，计算出不同长度L的载带的浪费米数M；根据所述浪费米数M的数值大小，对所述载带的长度L进行调整，直至将所述载带调整至最佳长度；其中，所述浪费米数M的数值越小，所对应的载带的长度L越佳。
[0016]根据本专利技术实施例的第二方面，提供一种面向集成电路封测的卷盘容量预测装置，包括处理器和存储器，所述处理器读取所述存储器中的计算机程序，用于执行以下操作：根据载带的厚度K0、所述载带上相邻两个卡槽的间距P1、以及卷盘的尺寸，计算得到所述卷盘的不同百分比的包装容量X；根据所述卷盘的不同百分比的包装容量X，获取用户在一个卷盘中预期的芯片包入数量N0；根据所述用户预期的芯片包入数量N0、所述载带上相邻两个卡槽的间距P1、以及一个卷载带的长度L，计算得到一个卷载带的浪费米数M；根据用户预期的芯片包入总量N、所述卷载带的长度L、所述载带上相邻两个卡槽的间距P1以及所述卷载带的浪费米数M，计算得到预期所需卷盘的数量Y。
[0017]与现有技术相比较，本专利技术所提供的卷盘数量预测方法及预测装置，通过输入关键数据信息即可自动计算卷盘不同百分比的包装容量，可充分利用卷盘的包装空间，以降低运输成本；对于不同的用户需求可以量化卷入数量，推导出不同产品尺寸推荐包装数量方案以做参考；能够自动计算载带浪费米数，从而可以针对性地进行载带长度的优化；可根据产品生产总量自动计算需要使用多少卷载带，避免不必要的物料浪费。
附图说明
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种面向集成电路封测的卷盘数量预测方法，其特征在于包括以下步骤：根据载带的厚度K0、所述载带上相邻两个卡槽的间距P1、以及卷盘的尺寸，计算得到所述卷盘的不同百分比的包装容量X；根据所述卷盘的不同百分比的包装容量X，获取用户在一个卷盘中预期的芯片包入数量N0；根据所述用户预期的芯片包入数量N0、所述载带上相邻两个卡槽的间距P1、以及一个卷载带的长度L，计算得到一个卷载带的浪费米数M；根据用户预期的芯片包入总量N、所述卷载带的长度L、所述载带上相邻两个卡槽的间距P1以及所述卷载带的浪费米数M，计算得到预期所需卷盘的数量Y。2.如权利要求1所述的卷盘数量预测方法，其特征在于，所述根据载带的厚度K0、所述载带上相邻两个卡槽的间距P1、以及卷盘的尺寸，计算得到所述卷盘的不同百分比的包装容量X，具体包括：获取载带的厚度K0、所述载带上相邻两个卡槽的间距P1、以及卷盘的尺寸；根据下式计算得到所述卷盘的不同百分比的包装容量；X＝(Rounddown(((((((Power((S1/2*25.4),2))
‑
(Power((S2/2*25.4),2)))* π())/1000)/(K0＋K0Tolerance＋0.31))－1)*(1000/P1),－1))*φ；其中，Rounddown为一种表示朝靠近零值的方向向下舍入数字的函数运算；Power为一种表示返回给定数字的乘幂的函数运算；S1表示所述卷盘的直径，S2表示所述卷盘的中心轴的直径；K0Tolerance表示K0的公差；φ表示所述卷盘的百分比。3.如权利要求2所述的卷盘数量预测方法，其特征在于，所述卷盘的百分比φ至少包括80%、90%和100%。4.如权利要求3所述的卷盘数量预测方法，其特征在于，所述根据所述卷盘的不同百分比的包装容量X，获取用户在一个卷盘中预期的芯片包入数量N0，具体包括；所述根据所述卷盘的不同百分比的包装容量X，计算得到所述卷盘的推荐包装容量；根据所述卷盘的推荐包装容量，获取所述用户预期的芯片包入数量N0。5.如权利要求4所述的卷盘数量预测方法，其特征在于，所述卷盘的推荐包装容量不大于所述卷盘的90%的包装容量。6.如权利要求2所述的卷盘数量预测方法，其特征在于，所述卷盘的直径S1至少包括第一设定尺寸和第二设定尺寸，所述第一设定尺寸与所述第二设定尺寸不等。7.如权利要求1所述的卷盘数量预测...
【专利技术属性】
技术研发人员：庞博，戴俊玺，
申请(专利权)人：北京唯捷创芯精测科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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