阵列器件测试装置及测试方法制造方法及图纸

本公开提供一种阵列器件测试装置，包括：装载板，用于装载待测的阵列器件；主控电路板，与所述装载板电连接，用于选择所述阵列器件中特定地址的单元器件，并控制施加给所述单元器件的直流信号与脉冲信号之间的切换；半导体参数分析仪，用于输出所述直流信号或所述脉冲信号对所述特定地址的单元器件进行测试；控制主机，用于控制所述主控电路板和所述半导体参数分析仪，并对所述半导体参数分析仪测试的结果进行统计分析。本公开另一方面还提供一种阵列器件的测试方法。器件的测试方法。器件的测试方法。

【技术实现步骤摘要】
阵列器件测试装置及测试方法


[0001]本公开涉及微电子学
，可应用于半导体测试设备和测试方法领域，尤其涉及一种阵列器件测试装置及测试方法。

技术介绍

[0002]随着大数据，人工智能和云计算等技术的发展，促使新型信息器件的快速增长，使得需要对新型信息器件的单元以及阵列进行测试。常规的器件测试中，单元器件的基本电流
‑
电压(IV)、电容
‑
电压(CV)特性测试可由现有的半导体参数分析仪(Keysight B1500A)完成。
[0003]而现有的半导体参数分析仪(Keysight B1500A)主要是面向单元器件的参数测量，功能较为单一，无法满足阵列级器件的测试需求。具体如下：首先，现有的半导体参数分析仪(Keysight B1500A)测试通道有限，无法提供针对阵列器件测试的现成解决方案。其次，无法满足阵列器件中单元器件的地址选择和译码。再次，针对直流信号和脉冲信号的切换操作，需要外接设备才能进行，单循环周期较长。

技术实现思路

[0004]基于此，本公开提供一种阵列器件测试装置，包括：装载板，用于装载待测的阵列器件；主控电路板，与所述装载板电连接，用于选择所述阵列器件中特定地址的单元器件，并控制施加给所述单元器件的直流信号与脉冲信号之间的切换；半导体参数分析仪，用于输出所述直流信号或所述脉冲信号对所述特定地址的单元器件进行测试；控制主机，用于控制所述主控电路板和所述半导体参数分析仪，并对所述半导体参数分析仪测试的结果进行统计分析。
[0005]根据本公开的实施例，所述装载板上设有至少一个接口，所述阵列器件中每一个单元器件连接一个接口。
[0006]根据本公开的实施例，所述主控电路板包括：译码电路，用于对阵列器件中特定地址的单元器件进行选通和译码，以使得所述半导体参数分析仪对所述特定地址的单元器件进行测试；切换电路，用于控制施加给所述单元器件的直流信号与脉冲信号之间的切换；微控制单元，用于接收所述控制主机的指令，根据所述指令对所述译码电路和所述切换电路进行控制。
[0007]根据本公开的实施例，所述半导体参数分析仪包括：源测量单元，用于输出所述直流信号；脉冲发生单元，用于输出所述脉冲信号。
[0008]根据本公开的实施例，所述阵列器件测试装置还包括：恒压源，用于给所述主控电路板提供工作电压。
[0009]根据本公开的实施例，所述主控电路板还包括：模数转换器，用于在所述恒压源无法向所述主控电路板提供恒定电压的情况下，产生电压信号；功率放大电路，用于将所述电压信号放大至所述主控电路板所需的工作电压。
[0010]根据本公开的实施例，所述主控电路板与所述半导体参数分析仪通过三轴线缆和同轴线缆与所述主控电路板连接，其中，所述三轴线缆用于传输所述直流信号，所述同轴线缆用于传输所述脉冲信号。
[0011]根据本公开的实施例，所述主控电路板上设有阵列通道接口，所述装载板安装在所述阵列通道接口上。
[0012]根据本公开的实施例，所述控制主机通过总线与所述主控电路板和所述半导体参数分析仪连接。
[0013]本公开另一方面提供一种阵列器件测试方法，所述测试方式基于上述所述的阵列器件测试装置实现，所述测试方法包括：在控制主机中配置测试参数；通过所述控制主机根据所述测试参数控制所述主控电路板选择所述阵列器件中特定地址的单元器件以及选择直流信号或脉冲信号；通过所述控制主机控制半导体参数分析仪根据所述直流信号或所述脉冲信号对所述特定地址的单元器件进行测试。
[0014]本公开实施例提供的阵列器件测试装置，扩展现有设备的功能，结合设计的主控电路板、装载板和控制软件，不仅拓展了原有设备的测试测量能力，而且低成本地实现了阵列级器件电学性能的测试和评估，同时也为后续相关阵列结构器件的参数测试和检测提供了一种新的思路和方法。
附图说明
[0015]通过以下参照附图对本公开实施例的描述，本公开的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：
[0016]图1示意性示出了本公开实施例提供的阵列器件测试装置的结构图。
[0017]图2示意性示出了本公开实施例提供的装载板的结构图。
[0018]图3示意性示出了本公开实施例提供的装载板的结构图。
[0019]图4示意性示出了本公开实施例提供的控制主机的软件界面图。
[0020]图5示意性示出了本公开实施例提供的阵列器件测试方法的流程图。
具体实施方式
[0021]为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本公开进一步详细说明。显然，所描述的实施例是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
[0022]在此使用的术语仅仅是为了描述具体实施例，而并非意在限制本公开。在此使用的术语“包括”、“包含”等表明了所述特征、步骤、操作和/或部件的存在，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、步骤、操作或部件。
[0023]在本公开中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或可以互相通讯；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。
[0024]在本公开的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“长度”、“周向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，而不是指示或暗示所指的子系统或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。
[0025]贯穿附图，相同的元素由相同或相近的附图标记来表示。可能导致本公开的理解造成混淆时，将省略常规结构或构造。并且图中各部件的形状、尺寸、位置关系不反映真实大小、比例和实际位置关系。另外，在权利要求中，不应将位于括号之间的任何参考符号构造成对权利要求的限制。
[0026]类似地，为了精简本公开并帮助理解各个公开方面中的一个或多个，在上面对本公开示例性实施例的描述中，本公开的各个特征有时被一起分到单个实施例、图或者对其描述中。参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本公开的至少一个实施例或示例中。本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或者多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0027]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阵列器件测试装置，包括：装载板，用于装载待测的阵列器件；主控电路板，与所述装载板电连接，用于选择所述阵列器件中特定地址的单元器件，并控制施加给所述单元器件的直流信号与脉冲信号之间的切换；半导体参数分析仪，用于输出所述直流信号或所述脉冲信号对所述特定地址的单元器件进行测试；控制主机，用于控制所述主控电路板和所述半导体参数分析仪，并对所述半导体参数分析仪测试的结果进行统计分析。2.根据权利要求1所述的阵列器件测试装置，其中，所述装载板上设有至少一个接口，所述阵列器件中每一个单元器件连接一个接口。3.根据权利要求1所述的阵列器件测试装置，其中，所述主控电路板包括：译码电路，用于对阵列器件中特定地址的单元器件进行选通和译码，以使得所述半导体参数分析仪对所述特定地址的单元器件进行测试；切换电路，用于控制施加给所述单元器件的直流信号与脉冲信号之间的切换；微控制单元，用于接收所述控制主机的指令，根据所述指令对所述译码电路和所述切换电路进行控制。4.根据权利要求1所述的阵列器件测试装置，其中，所述半导体参数分析仪包括：源测量单元，用于输出所述直流信号；脉冲发生单元，用于输出所述脉冲信号。5.根据权利要求1所述的阵列器件测试装置，所述阵列器件测试装置还包括：恒压源，用于...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚志宏，余兆安，董大年，吴飞宏，梁圣法，卢年端，
申请(专利权)人：中国科学院微电子研究所，
类型：发明
国别省市：