【技术实现步骤摘要】
高频同轴插接件本专利技术涉及一种高频同轴插接件,它由一设置在外壳前侧的同轴插入部件组成一同轴插接模块,固定在一导板上,其中在同轴插接模块外壳内的内部导体各以绝缘的方式插入在设在外壳内部的外部导体中,由塑料制成的同轴插接模块的外壳,在其下侧的边缘上具有一装有许多带SMD接头的固定接触端子的安装平面,它不仅用以把外壳固定在平板上,而且还作为SMD接头与平板侧面所设的接头进行电气连接之用。这种高频同轴插接件已在早期的申请197 16 139.1和197 46 627.0中有所说明。这种同轴插接模块的结构与已知的整体结构相比,例如从文献EP 05 55 933 B1中可知,在生产技术是具有总重量较轻和成本较低的优点。在同轴插入模块的外壳内,设有一同轴连接导线,它在其前端的同轴插入部件与其在下侧所设的带(SMD)接头的固定接触端子之间同外壳结合成一体,该外壳必须至少在其构成同轴连接导线的外部导体的管子状的内壁以及在其前侧和其下部的区域内进行金属喷涂。在生产技术上较简单的方法是除了围绕着配合内部导体的带SMD接头的固定接触端子的一个环状区以外,把整个外部进行金属喷涂。于是在这里所有同轴连接导线的外部导体都处于接地电位。如果包括其前侧同轴插入件在内的同轴连接导线的外部导体要互相处于不同的电位,则外壳的外壁在金属喷涂时必须在同轴连接导线的外部导体之间用适当的方法予以隔离。这可以通过激光分离法或机械铣除的方法来实现。这种分离方法的工作量相当大而且需要耗费很多的时间。本专利技术的任务在于进一步改进前面所述的高频同轴插接部件。在保持一简单的外壳金属喷涂法的情况下,基本上可以放弃 ...
【技术保护点】
高频同轴插接件,由设在一外壳(4,19,25)前方的同轴插入部件(2)和固定在一板例如导板上的同轴插接模块(1,18,21)组成,其中在同轴插接模块(1,18,23)的外壳(4,19,25)内的内部导体(14)各以绝缘的方式插入在设在外壳(4,19,25)内的外部导体内;其中在同轴插接模块(1,18,23)的由塑料制的外壳(4,19,25)在其底部(11)的边缘上具有许多带有SMD接头安装面的固定接触端子(15),它不仅用来把外壳固定在平板上,而且还作为其SMD接头与设在平板侧的接头的电气连接;其特征在于:外壳(4,19,25)设有一确定其外部尺寸的、向各侧开启的带有互相垂直设置的框架部件(6,7,8)的格子框架(5,21,24),它是由第一种不能进行金属喷涂的塑料所制成;格子框架部件(5,21,24)的空格(10,22)内完全由在电气上与框架部件(6,7,8)互相隔离的,由第二种能够进行金属喷涂的塑料所制的导线插入件(9,20,26)所填满;在导线插入件(9,20,26)中各至少有一根从外壳(4,19,25)前侧一直引到其底部(11)的同轴连接导线结合成一体;这种结合在借助导线插入件 ...
【技术特征摘要】
DE 1997-11-19 19751311.51.高频同轴插接件,由设在一外壳(4,19,25)前方的同轴插入部件(2)和固定在一板例如导板上的同轴插接模块(1,18,21)组成,其中在同轴插接模块(1,18,23)的外壳(4,19,25)内的内部导体(14)各以绝缘的方式插入在设在外壳(4,19,25)内的外部导体内;其中在同轴插接模块(1,18,23)的由塑料制的外壳(4,19,25)在其底部(11)的边缘上具有许多带有SMD接头安装面的固定接触端子(15),它不仅用来把外壳固定在平板上,而且还作为其SMD接头与设在平板侧的接头的电气连接;其特征在于:外壳(4,19,25)设有一确定其外部尺寸的、向各侧开启的带有互相垂直设置的框架部件(6,7,8)的格子框架(5,21,24),它是由第一种不能进行金属喷涂的塑料所制成;格子框架部件(5,21,24)的空格(10,22)内完全由在电气上与框架部件(6,7,8)互相隔离的,由第二种能够进行金属喷涂的塑料所制的导线插入件(9,20,26)所填满;在导线插入件(9,20,26)中各至少有一根从外壳(4,19,25)前侧一直引到其底部(11)的同轴连接导线结合成一体;这种结合在借助导线插入件(9,20,26)至少在其形成外部导体的内壁部分和其在外壳(4,19,25)的前侧(3)和底部(11)时区域,内进行金属喷涂来实现的;具有SMD接头的固定接触端子(15)是属于完全填充在格子框架(5,21,24)的空格(10,22)内的导线插入件(9,20,26)的一部分。2.根据权利要求1的高频同轴插接件,其特征在于:对于...
【专利技术属性】
技术研发人员:R李曼,E艾克,R施奥本,B豪特曼,K格蒙帕里,
申请(专利权)人:西门子公司,
类型:发明
国别省市:DE[德国]
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