高密度连接器装配方法组成比例

本发明专利技术是指一种具有固定板的高密度连接器装配方法，该方法主要包括：成型步骤、套合步骤、第一结合步骤及第二结合步骤，其主要特征在于：成型步骤即将连接器导电端子分批与成型隔板的成型模一体成型，而形成若干组合单件，且借这些组合单件以套合步骤组套于连接器的固定板上，再借第一、第二结合步骤相互套合一体，而可将导电端子、固定板及连接器的绝缘壳体快速组装一体。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
高密度连接器装配方法本专利技术是一种高密度连接器装配方法，特别是指一种连接器的导电端子能够方便快捷收容定位于固定板的高密度连接器装配方法。与电路板电讯连接的高密度电连接器，其导电端子因组装配合型态的要求，有些需适当弯折后插接于电路板上焊固，然而由于高密度电连接器的导电端子数量多而密，端子与端子间的间距很近，为避免不必要的相互干扰情况，此种高密度电连接器都设有一固定板来导引定位这些端子，相关设计可参考中国台湾专利申请第81210871、84207642号，及美国专利第5,125,853号。现有高密度电连接器，如图1所示，包括：绝缘壳体10、数个导电端子11(图上仅示出一根)、遮蔽构件12、固定板13及螺锁件14，以及扣合件15等构造，其装配方式请配合参阅图2，即将连接器所有导电端子11用治工具一排一排组装于绝缘壳体10，再将导电端子11的焊接端适当弯折(约九十度)，再对准固定板13的定位孔131组装定位，组装定位之后再组套于遮蔽构件12内，最后借螺锁件14及扣合件15将绝缘壳体10与遮蔽构件12固接为一体。但是，由于导电端子11数量多而且密，任一根端子的偏位将导致不良品产生，因此，现有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高密度连接器装配方法，指一种具有固定板的高密度连接器装配方法，其特征在于该方法主要包括有：ａ．成型步骤，将连接器的导电端子分批放置在成型隔板的模具上，与隔板一体成型为若干组合单件；ｂ．套合步骤，每一组合单件的导电端子的焊接端作适 当角度的弯折，再将成型步骤后的这些组合单件，组套在连接器的固定板上，并相互套合一体；ｃ．第一结合步骤，将套合一体的固定板与导电端子，组套固定在连接器绝缘壳体上；ｄ．第二结合步骤，将绝缘壳体组套在连接器的遮蔽构件上，并以锁固件锁固一体 。

【技术特征摘要】
1.一种高密度连接器装配方法，指一种具有固定板的高密度连接器装配方法，其特征在于该方法主要包括有：a.成型步骤，将连接器的导电端子分批放置在成型隔板的模具上，与隔板一体成型为若干组合单件；b.套合步骤，每一组合单件的导电端子的焊接端作适当角度的弯折，再将成型步骤后的这些组合单件，组套在连接器的固定板上，并相互套合一体；c.第一结合步骤，将套合一体的固定板与导电端子，组套固定在连接器绝缘壳体上；d.第二结合步骤，将绝缘壳体组套在连接器的遮蔽构件上，并以锁固件锁...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖进益，吴熴灿，陈明旭，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]