【技术实现步骤摘要】
本技术涉及移动通信领域的机械i殳备,具体地说,涉及一 种SMP连接器(超小型推入式射频同轴连接器)的装配工具。
技术介绍
在通信领域,移动基站一般都在室外使用,所以如何设计适用 于室外使用的微基站机箱结构,就显得尤为重要。本技术的发 明人设计了 一种新的结构形式的微基站机箱,将散热器型材运用到 机箱的结构中。如图1所示,微基站机箱由上盖组件11O和底板组 件120两部分组成,其中,上盖组件110中的盖板为压铸零件,底 板组件120中的底板为型材散热器,上盖组件110和底板组件120 间电路连通使用了 SMP连接器。具有这种结构的纟效基站机箱提高了 系统的散热能力,提高了机箱装配效率,降低了系统在线缆上的功 率损耗,可满足微基站大功率的要求。上述SMP连接器是一种超小型推入式射频同轴连接器,它具有 体积小、重量轻、使用方便、工作频带宽等特点。如图1所示,SMP 连4妄器包括PCB 4反端焊*接座111、穿墙装配座123和连4妻4干121。 S MP连接器为此种结构形式的机箱的应用提供了 一种理想的解决 方案,替代了传统的线缆跨接的连接方式,与其相比在节省空间的 同 ...
【技术保护点】
一种超小型推入式射频同轴连接器即SMP连接器的装配工具,所述SMP连接器包括连接杆(121),其特征在于,所述装配工具包括基准件(210)和校正件(220),其中, 所述基准件(210),定位于外部参照物(120)上,所述基准件(210)具有连接杆(121)的位置基准槽(211); 所述校正件(220)上设有与所述位置基准槽(211)相对合的按压凸起(221)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:白如冰,夏昊,杨洪亮,马朋仁,张金川,
申请(专利权)人:中兴通讯股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:94[中国|深圳]
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