一种高密度化多层线路板压合系统及控制方法技术方案

本发明专利技术涉及一种高密度化多层线路板压合系统，包括第一传送装置、压合装置、分离装置、控制系统；第一传送装置包括第一传送带、输送台、若干抬升装置；压合装置包括液压缸、压合板、第一固定座、支撑板；分离装置沿第一传送带的传送方向设置于压合装置侧方，分离装置包括第二固定座、安装板、第二传送装置、若干分离板、第三传送带；控制系统与第一传送装置、压合装置、分离装置连接，本发明专利技术通过提高压合过程的自动化解决了如何提高压合装置的工作效率的技术问题。的技术问题。的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种高密度化多层线路板压合系统及控制方法


[0001]本专利技术涉及多层线路板压合系统领域，尤其是涉及一种高密度化多层线路板压合系统及控制方法。

技术介绍

[0002]多层线路板的优点有：装配密度高、体积小、质量轻等，由于装配密度高，各组件间的连线减少，因此提高了可靠性；可以增加布线层数，从而加大了设计灵活性；能构成具有一定阻抗的电路；可形成高速传输电路；可设置电路、磁路屏蔽层，还可设置金属芯散热层以满足屏蔽、散热等特种功能需要；安装简单，可靠性高。多层线路板压合装置是用于对多层线路板进行压合加工生产的装置。
[0003]公开号为CN211702597U的中国专利公开了一种多层线路板压合装置，包括固定底座，所述固定底座的上表面固定安装有压合底板，所述压合底板的内表面固定有两个支撑顶块，所述压合底板的内表面位于支撑顶块的两侧位置均活动安装有复位弹簧，所述复位弹簧的上端外表面固定连接有线路板弹出板，所述固定底座的上表面位于压合底板的两侧位置均固定安装有导轨支柱。
[0004]上述现有技术中，对线路板的压合需要人工进行取放，此过程中，压合装置停止工作，使加工效率较低，耗费人力，且容易压到工作人员的手，十分危险。因此，需要一种高密度化多层线路板压合系统。

技术实现思路

[0005]本专利技术所要解决的是如何提高压合装置的加工效率的技术问题，提供了一种高密度化多层线路板压合系统及控制方法。
[0006]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种高密度化多层线路板压合系统，包括第一传送装置、压合装置、分离装置、控制系统；第一传送装置包括第一传送带、输送台、若干抬升装置；输送台放置于第一传送带上；若干抬升装置间隔设置于输送台顶部，位于线路板下方，抬升装置的移动路径为竖向，抬升装置的顶面与输送台的上表面处于同一平面内；压合装置包括液压缸、压合板、第一固定座、支撑板、位置感应器；第一固定座通过支撑架设置于第一传送带上方；液压缸竖向设置于第一传送带上方，与第一固定座固定；压合板横向设置于第一传送带上方，与液压缸的伸缩端固定，与输送台相配合；支撑板设置于第一传送带的上带体下方，与第一传送带的上带体相邻，支撑板与压合板相配合；分离装置沿第一传送带的传送方向设置于压合装置侧方，分离装置包括第二固定座、安装板、第二传送装置、若干分离板、第三传送带；第二固定座通过支撑架固定于第一传送带上方；安装板设置于第二固定座下方，位于输送台上方，与第二固定座连接，安装板上设置有若干下缺口，下缺口与抬升装置相配合；转动电机的轴线竖向设置；若干分离板沿第一传送带的传送方向水平间隔设置，处于输送台上方，位于安装板靠近压合装置的一侧，且与安装板固定，若干分离板与若干抬升装置相配合，且与线路板
相配合；第二传送装置设置于若干分离板上；第三传送带设置于第一传送带侧方，且与第二传送装置相配合；控制系统与第一传送装置、压合装置、分离装置连接。位置感应器用于感应输送台的位置。压合板与输送台相配合，对线路板进行压合。支撑板与压合板相配合，对压合过程进行支撑。下缺口与抬升装置相配合，使抬升装置通过。第三传送带与第二传送装置相配合，能够对线路板进行传送。
[0007]将放置有待压合线路板的输送台放置于第一传送带上；当位置感应器感应到后，控制第一传送带停止，控制液压缸伸长，使压合板向下移动，与支撑板配合对待压合线路板进行压合。当压合完成后，控制液压缸收缩使压合板与多层线路板分离，然后控制第一传送带对输送台进行传送；当输送台靠近分离板时控制第一传送带停止，此处为分离点，然后控制抬升装置使多层线路板向上抬升，使多层线路板与输送台分离，然后控制第一传送带启动，使分离板进入多层线路板与输送台之间的缝隙，将多层线路板与输送台分离，然后通过第二传送装置将多层线路板传送到第三传送带上。设置分离装置，用于将线路板和输送台分开传送，无需人工分离。
[0008]进一步的，抬升装置包括若干升降板、若干第一弹簧、若干抵接座、若干驱动片、电磁铁；输送台顶部设置有若干抬升槽；抵接座设置于抬升槽内部；升降板设置于抬升槽内，其上表面与输送台的顶面处于同一平面内，其下部与抵接座的上表面相接；第一弹簧设置于抬升槽内，其上端与升降板固定，其下端与抬升槽内部底面固定；驱动片固定于升降板底面上，驱动片为磁铁，其磁力方向为竖向；电磁铁设置于第一传送带的上带体下方，其磁力方向为竖向，与若干驱动片相配合。第一弹簧为微弱拉伸状态。电磁铁与若干驱动片相配合，推动升降板进行升降。
[0009]当输送台到达分离点后，启动电磁铁，通过与驱动片的斥力，使升降板向上抬升，使多层线路板向上抬升。当关闭电磁铁时，升降板在第一弹簧的拉力作用下与抵接座相接。设置抵接座，用于在压合时，使输送台上表面处于同一平面内。
[0010]进一步的，抬升装置包括若干定向杆；抵接座上设置有若干定向槽，定向槽为竖向的凹槽，定向槽内侧壁上竖向设置有若干滑动凹槽，滑动凹槽的上部低于定向槽的顶端；定向杆设置于定向槽内，与定向槽紧密配合，其上部与升降板固定，定向杆的长度不大于定向槽的深度，定向杆的侧面上固定有若干滑动凸起，滑动凸起设置于滑动凹槽内。
[0011]若不设置定向杆，在线路板传送到分离板上时和抬升线路板时，第一弹簧容易产生弯曲，使传送过程不稳定。升降板上下移动时，带动定向杆上下移动，带动滑动凸起在滑动凹槽内上下移动。设置滑动凹槽的上部低于定向槽的顶端，用于防止定向杆与抵接座脱离。进一步的，电磁铁设置于输送台的中心的移动路线的正下方，且位于分离装置靠近压合装置的一侧；升降板为条状，沿第一传送带的传送方向设置，若干升降板以输送台的中心的移动路线为对称线对称；若干驱动片以输送台的中心的移动路线为对称线对称；分离板上设置有压力传感器。
[0012]在不同位置的驱动片所受到的斥力不同，使驱动片的高度不一，容易导致多层线路板倾斜滑动。在输送台向分离板移动过程中，由于驱动片与电磁铁的位置关系产生了变化，使多层线路板逐渐下降，满足当多层线路板整体处于分离板上方时，刚好落到分离板上，有利于减小摩擦。设置若干驱动片以输送台的中心的移动路线为对称线对称，用于使升降板能够稳定支撑多层线路板。当压力传感器感应到多层线路板后，关闭电磁铁，使升降板
回缩。由于同一升降板上的驱动片所受磁力不同，会使升降板产生倾斜。定向杆可以使升降板稳定的上下移动，使线路板的底面能同时与分离板接触。
[0013]进一步的，若干升降板包括至少两个第一升降板、至少两个第二升降板；至少两个第一升降板以输送台的中心的移动路线为对称线对称；至少两个第二升降板以输送台的中心的移动路线为对称线对称；若干驱动片包括若干第一磁铁、若干第二磁铁；若干第一磁铁仅设置于第一升降板下部，沿第一传送带的传送方向排列，与电磁铁相配合；若干第二磁铁仅设置于第二升降板下部，沿第一传送带的传送方向排列，与电磁铁相配合，第二磁铁的磁力方向与第一磁铁相反；电磁铁连接有可调整流器。可调整流器输入电磁铁的电流的方向可调。
[0014]在压合后，多层线路板的底面会与输送台和升降板产本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高密度化多层线路板压合系统，其特征在于，包括第一传送装置、压合装置、分离装置、控制系统；所述第一传送装置包括第一传送带（1）、输送台（5）、若干抬升装置；所述输送台（5）放置于所述第一传送带（1）上；若干所述抬升装置间隔设置于所述输送台（5）顶部，位于所述线路板下方，所述抬升装置的移动路径为竖向，所述抬升装置的顶面与所述输送台（5）的上表面处于同一平面内；所述压合装置包括液压缸（21）、压合板（22）、第一固定座（2）、支撑板（23）、位置感应器；所述第一固定座（2）通过支撑架设置于所述第一传送带（1）上方；所述液压缸（21）竖向设置于所述第一传送带（1）上方，与所述第一固定座（2）固定；所述压合板（22）横向设置于所述第一传送带（1）上方，与所述液压缸（21）的伸缩端固定，与所述输送台（5）相配合；所述支撑板（23）设置于所述第一传送带（1）的上带体下方，与所述第一传送带（1）的上带体相邻，所述支撑板（23）与所述压合板（22）相配合；所述分离装置沿所述第一传送带（1）的传送方向设置于所述压合装置侧方，所述分离装置包括第二固定座（3）、安装板（33）、第二传送装置、若干分离板（35）、第三传送带（4）；所述第二固定座（3）通过支撑架固定于所述第一传送带（1）上方；所述安装板（33）设置于所述第二固定座（3）下方，位于所述输送台（5）上方，与所述第二固定座（3）连接，所述安装板（33）上设置有若干下缺口，所述下缺口与所述抬升装置相配合；所述转动电机（31）的轴线竖向设置；若干所述分离板（35）沿所述第一传送带（1）的传送方向水平间隔设置，处于所述输送台（5）上方，位于所述安装板（33）靠近所述压合装置的一侧，且与所述安装板（33）固定，若干所述分离板（35）与若干所述抬升装置相配合，且与所述线路板相配合；所述第二传送装置设置于若干所述分离板（35）上；所述第三传送带（4）设置于所述第一传送带（1）侧方，且与所述第二传送装置相配合；所述控制系统与所述第一传送装置、所述压合装置、所述分离装置连接。2.根据权利要求1所述的一种高密度化多层线路板压合系统，其特征在于：所述抬升装置包括若干升降板、若干第一弹簧（54）、若干抵接座（56）、若干驱动片、电磁铁（6）；所述输送台（5）顶部设置有若干抬升槽；所述抵接座（56）设置于所述抬升槽内部；所述升降板设置于所述抬升槽内，其上表面与所述输送台（5）的顶面处于同一平面内，其下部与所述抵接座（56）的上表面相接；所述第一弹簧（54）设置于所述抬升槽内，其上端与所述升降板固定，其下端与所述抬升槽内部底面固定；所述驱动片固定于所述升降板底面上，所述驱动片为磁铁，其磁力方向为竖向；所述电磁铁（6）设置于所述第一传送带（1）的上带体下方，其磁力方向为竖向，与若干所述驱动片相配合。3.根据权利要求2所述的一种高密度化多层线路板压合系统，其特征在于：所述抬升装置包括若干定向杆（57）；所述抵接座（56）上设置有若干定向槽，所述定向槽为竖向的凹槽，所述定向槽内侧壁上竖向设置有若干滑动凹槽，所述滑动凹槽的上部低于所述定向槽的顶端；所述定向杆（57）设置于所述定向槽内，与所述定向槽紧密配合，其上部与所述升降板固定，所述定向杆（57）的长度不大于所述定向槽的深度，所述定向杆（57）的侧面上固定有若干滑动凸起（571），所述滑动凸起（571）设置于所述滑动凹槽内。4.根据权利要求3所述的一种高密度化多层线路板压合系统，其特征在于：所述电磁铁（6）设置于所述输送台（5）的中心的移动路线的正下方，且位于所述分离装置靠近所述压合装置的一侧；所述升降板为条状，沿所述第一传送带（1）的传送方向设置，若干所述升降板以所述输送台（5）的中心的移动路线为对称线对称；若干所述驱动片以所述输送台（5）的中
心的移动路线为对称线对称；所述分离板（35）上设置有压力传感器。5.根据权利要求4所述的一种高密度化多层线路板压合系统，其特征在于：若干所述升降板包括至少两个第一升降板（53）、至少两个第二升降板（58）；至少两个所述第一升降板（53）以所述输送台（5）的中心的移动路线为对称线对称；至少两个所述第二升降板（58）以所述输送台（5）的中心的移动路线为对称线对称；若干所述驱动片包括若干第一磁铁（55）、若干第二磁铁；若干所述第一磁铁（55）仅设置于所述第一升降板（53）下部，沿所述第一传送带（1）的传送方向排列，与所述电磁铁（6）相配合；若干所述第二磁铁仅设置于所述第二升降板（58）下部，沿所述第一传送带（1）的传送方向排列，与所述电磁铁（6）相配合，所述第二磁铁的磁...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈兆春，
申请(专利权)人：陈兆春，
类型：发明
国别省市：