一种高频板、印刷电路板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种高频板、印刷电路板及其制造方法。该高频板的制造方法包括以下步骤：提供第一子板，该第一子板具有第一导通孔；提供第二子板，该第二子板具有第二导通孔；提供金属散热板，该金属散热板具有第三导通孔和第四导通孔；提供第三子板；将该第三子板嵌入第四导通孔；将该第一子板、金属散热板和第二子板依次层叠、压合，使得该第三导通孔与第一导通孔和/或第二导通孔连通。通过第一子板、金属散热板以及第二子板的相互作用，使得本发明专利技术所提供的高频板具有散热效果好、可靠性高、可实现混压，以及适用范围广、制造成本低、易于产业化实现的有益效果。实现的有益效果。实现的有益效果。

【技术实现步骤摘要】
一种高频板、印刷电路板及其制造方法


[0001]本专利技术属于印刷电路板制造
，特别涉及一种高频板、印刷电路板及其制造方法。

技术介绍

[0002]高频板是一种电磁频率较高的特殊线路板，可用于高频、高速且远程地传输信号。
[0003]现有的高频板在使用过程中容易发热造成故障，产生瞬间极大电流，损坏IGBT，影响高频板的正常使用。
[0004]如何提高高频板的散热性能，正成为印刷电路板制造领域急需解决的问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术旨在至少解决上述现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请实施例提供一种高频板、印刷电路板及其制造方法，以改善现有高频板散热难对产品品质的影响。
[0006]本申请实施例的第一方面提供一种高频板的制造方法，所述高频板的制造方法包括以下步骤：提供第一子板，所述第一子板具有第一导通孔；提供第二子板，所述第二子板具有第二导通孔；提供金属散热板，所述金属散热板具有第三导通孔和第四导通孔；提供第三子板；将所述第三子板嵌入所述第四导通孔；将所述第一子板、金属散热板、第二子板依次层叠、压合，使得所述第三导通孔与所述第一导通孔和/或第二导通孔连通。
[0007]具体地，根据本申请的一些实施例，所述第三导通孔分别与所述第一导通孔和第二导通孔连通；在所述压合后，还包括以下步骤：获取贯通孔，所述贯通孔依次贯通所述第一导通孔、第三导通孔和第二导通孔；对所述贯通孔依次进行沉铜、塞孔处理。
[0008]根据本申请的一些实施例，在所述压合后，执行以下步骤：获取盲孔，所述盲孔从所述第一子板的上表面延伸至所述第一子板或金属散热板内。
[0009]具体地，根据本申请的一些实施例，所述盲孔从所述第一子板的上表面延伸至所述第一子板内。
[0010]根据本申请的一些实施例，所述盲孔从所述第一子板的上表面延伸至所述金属散热板内。
[0011]根据本申请的一些实施例，所述提供金属散热板，包括以下步骤：提供金属板，所述金属板具有所述第三导通孔和第四导通孔；将阻胶膜贴在所述金属板的上表面和下表面；进行铣孔、铣边处理，得金属散热板。
[0012]根据本申请的一些实施例，所述金属散热板的厚度为0.4
‑
0.6mm。优选地，所述金属散热板的厚度为0.45
‑
0.55mm。优选地，所述金属散热板的厚度为0.5mm。
[0013]根据本申请的一些实施例，所述第一子板包括高频基板；所述第二子板包括低频基板或高频基板。可以理解的是，所述第一子板和第二子板中至少有一个包括高频基板。
[0014]根据本申请的一些实施例，所述第一子板包括低频基板；所述第二子板包括高频基板。
[0015]本申请实施例的第二方面提供一种高频板。
[0016]所述高频板由上述的高频板的制造方法所制得。具体地，包括以下步骤：提供第一子板，所述第一子板具有第一导通孔；提供第二子板，所述第二子板具有第二导通孔；提供金属散热板，所述金属散热板具有第三导通孔和第四导通孔；提供第三子板；将所述第三子板嵌入所述第四导通孔；将所述第一子板、金属散热板、第二子板依次层叠、压合，使得所述第三导通孔与所述第一导通孔和/或第二导通孔连通。
[0017]具体地，所述高频板包括第一子板，所述第一子板开设有第一导通孔；第二子板，所述第二子板开设有第二导通孔；金属散热板，所述金属散热板开设有第三导通孔和第四导通孔；第三子板，所述第三子板嵌设于所述第四导通孔内；所述第一子板、所述金属散热板和所述第二子板依次层叠、压合在一起，且所述第三导通孔与所述第一导通孔和/或第二导通孔连通，所述第三子板的上、下表面分别与所述第一子板、所述第二子板连接。
[0018]本申请实施例的第三方面提供一种印刷电路板的制造方法。所述印刷电路板的制造方法包括上述的高频板的制造方法。
[0019]具体地，所述印刷电路板的制造方法包括以下步骤：提供第一子板，所述第一子板具有第一导通孔；提供第二子板，所述第二子板具有第二导通孔；提供金属散热板，所述金属散热板具有第三导通孔和第四导通孔；提供第三子板；将所述第三子板嵌入所述第四导通孔；将所述第一子板、金属散热板、第二子板依次层叠、压合，使得所述第三导通孔与所述第一导通孔和/或第二导通孔连通。
[0020]本申请实施例的第四方面提供一种印刷电路板。所述印刷电路板由上述的印刷电路板的制造方法所制得。具体地，包括以下步骤：
[0021]提供第一子板，所述第一子板具有第一导通孔；提供第二子板，所述第二子板具有第二导通孔；提供金属散热板，所述金属散热板具有第三导通孔和第四导通孔；提供第三子板；将所述第三子板嵌入所述第四导通孔；将所述第一子板、金属散热板、第二子板依次层叠、压合，使得所述第三导通孔与所述第一导通孔和/或第二导通孔连通。
[0022]本申请实施例的第五方面提供一种电子设备。所述电子设备包括上述的印刷电路板。所述印刷电路板由以下的制造方法所制得：提供第一子板，所述第一子板具有第一导通孔；提供第二子板，所述第二子板具有第二导通孔；提供金属散热板，所述金属散热板具有第三导通孔和第四导通孔；提供第三子板；将所述第三子板嵌入所述第四导通孔；将所述第一子板、金属散热板、第二子板依次层叠、压合，使得所述第三导通孔与所述第一导通孔和/或第二导通孔连通。
[0023]因此，本专利技术的有益效果为：
[0024]1、本专利技术所制得的高频板由第一子板、金属散热板、第二子板依次层叠、压合后得到；通过第一子板、金属散热板以及第二子板的相互作用，使得高频板内部的热量可通过第一子板的下表面传递至金属散热板；再通过第三导通孔传递至第一导通孔和/或第二导通孔，进而传至外部空间，增强高频板的散热效果，提高高频板的可靠性；
[0025]2、本专利技术所制得的高频板中金属散热板内嵌有第三子板，经压合与第一子板和第二子板连接；该第一子板和第二子板不限于高频基板，可实现高频基板与低频基板的混压，扩大了本专利技术高频板的适用范围，同时降低高频板的制造成本；
[0026]3、本专利技术所制得的高频板的制造方法简单，易于产业化实现。
附图说明
[0027]构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：
[0028]图1示出了本专利技术一些实施例中高频板各组件的位置截面示意图；
[0029]图2示出了本专利技术一些实施例中压合后的高频板的截面示意图。
[0030]图中各附图标识为：
[0031]100
‑
第一子板；110
‑
第一导通孔；200
‑
第二子板；210
‑
第二导通孔；300
‑
第三子板；400
‑
金属散热板；410
‑
第三导通孔；420
‑
第四导通孔420；500
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高频板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：提供第一子板，所述第一子板具有第一导通孔；提供第二子板，所述第二子板具有第二导通孔；提供金属散热板，所述金属散热板具有第三导通孔和第四导通孔；提供第三子板；将所述第三子板嵌入所述第四导通孔；将所述第一子板、金属散热板和第二子板依次层叠、压合，使得所述第三导通孔与所述第一导通孔和/或第二导通孔连通。2.根据权利要求1所述的高频板的制造方法，其特征在于，所述第三导通孔分别与所述第一导通孔和第二导通孔连通；在所述压合后，执行以下步骤：获取贯通孔，所述贯通孔依次贯通所述第一导通孔、第三导通孔和第二导通孔；对所述贯通孔依次进行沉铜、塞孔处理。3.根据权利要求1所述的高频板的制造方法，其特征在于，在所述压合后，执行以下步骤：获取盲孔，所述盲孔从所述第一子板的上表面延伸至所述第一子板或所述金属散热板内。4.根据权利要求1所述的高频板的制造方法，其特征在于，所述提供金属散热板，包括：提供金属板，所述金属板具有所述第三导通孔和第四导通孔；将阻胶膜贴在所述金属板的上表面和下表面；进行铣孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：李静，刘国汉，关志锋，
申请(专利权)人：广州杰赛电子科技有限公司广州杰赛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：