一种基于机械控深盲钻制作HDI板的方法技术

本发明专利技术公开了一种基于机械控深盲钻制作HDI板的方法，包括以下步骤：开出两个芯板，并在芯板上制作内层线路；通过半固化片将芯板和外层铜箔压合为多层板；多层板中由上往下共设有第一线路层至第六线路层共六层线路层；在多层板的上表面上钻出连通第一至第三线路层的第一盲孔；在多层板的下表面上钻出三个分别连通第三线路层至第六线路层、连通第四线路层至第六线路层以及连通第五线路层至第六线路层的第二盲孔；依次通过沉铜和电镀使盲孔金属化；在盲孔中填塞树脂并固化，通过磨板使板面平整；在多层板上进行后工序，制得HDI板。本发明专利技术方法通过优化工艺流程，改为一次压合结构和控深钻盲孔的方式，实现HDI板的生产制造，降低生产成本，减少报废。减少报废。

【技术实现步骤摘要】
线路层的任意一层上，且每个第二盲孔的孔底所处 的线路层均不相同；
[0014]S4、而后依次通过沉铜和全板电镀/填孔电镀使第一盲孔和第二盲孔金 属化；
[0015]S5、在第一盲孔和第二盲孔中填塞树脂并固化，而后通过磨板使板面平 整；
[0016]S6、在多层板上依次进行外层线路制作、阻焊层制作、表面处理和成型 工序，制得HDI板。
[0017]进一步的，步骤S3中，所述第一盲孔和第二盲孔的孔径均≥0.15mm。
[0018]进一步的，步骤S3中，所述第一盲孔和第二盲孔的深度与孔径的比值 均控制在≤1。
[0019]进一步的，步骤S3中，通过机械控深钻孔的方式钻出第一盲孔，且使 第一盲孔的底部位于第三线路层上方的介质层中，而后通过激光除去孔底部 残留的介质层，以露出第三线路层。
[0020]进一步的，步骤S3中，通过机械控深钻孔的方式依次钻出所有的第二 盲孔，且使第二盲孔的底部位于目标线路层下方的介质层中，而后通过激光 除去孔底部残留的介质层，以露出目标线路层，该目标线路层为第三线路层 至第n
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于机械控深盲钻制作HDI板的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、按拼板尺寸开出至少一个芯板，并在芯板上制作内层线路；S2、按叠板顺序通过半固化片将芯板和外层铜箔压合为多层板；所述多层板中由上往下共设有n层线路层，n为≥4的整数；其中，所述多层板上表面的线路层为第一线路层，所述多层板下表面的线路层为第n线路层；S3、在多层板的上表面上钻出连通第一线路层至第三线路层的第一盲孔；并在多层板的下表面上依次钻出n
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3个第二盲孔，所述第二盲孔的孔底位于第三线路层至第n
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1线路层的任意一层上，且每个第二盲孔的孔底所处的线路层均不相同；S4、而后依次通过沉铜和全板电镀/填孔电镀使第一盲孔和第二盲孔金属化；S5、在第一盲孔和第二盲孔中填塞树脂并固化，而后通过磨板使板面平整；S6、在多层板上依次进行外层线路制作、阻焊层制作、表面处理和成型工序，制得HDI板。2.根据权利要求1所述的基于机械控深盲钻制作HDI板的方法，其特征在于，步骤S3中，所述第一盲孔和第二盲孔的孔径均≥0.15mm。3.根据权利要求1所述的基于机械控深盲钻制作HDI板的方法，其特征在于，步骤S3中，所述第一盲孔和第二盲孔的深度与孔径的比值均控制在≤1。4.根据权利要求1所述的基于机械控深盲钻制作HDI板的方法，其特征在于，步骤S3中，通过机械控深钻孔的方式钻出第一盲孔，且使第一盲孔的底部位于第三线路层上方的介质层中，而后通过激光除去孔底部残留的介质层，以露出第三线路层。5.根据权利要求4所述的基于机械控深盲钻制作HDI板的方法，其特征在于，步骤S3中，通过机械控深钻孔的方式依次钻出所有的第二盲孔，且使第二盲孔的底部位于目标线路层下方的介质层中，而后通过激光除去孔底部残留的介质层，以露出目标线路层，该目标线路层为第三线路层至第n
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1线路层的任意一层，且每个第二盲孔所对应的目标线路层均不相同。6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：寻瑞平，黎坤鹏，刘百岚，何军龙，付裕，
申请(专利权)人：江门崇达电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：