本发明专利技术公开的属于印刷电路板技术领域，具体为一种印刷电路板压合结构以及多层印刷电路板，包括底座、支撑板和顶板，所述支撑板固定安装在支撑板的两侧上端，所述顶板固定安装在支撑板的上端，还包括：压合组件，所述压合组件安装在顶板上；所述压合组件包括定位组件和电路板层，所述定位组件安装在底座的上端，所述电路板层设置在底座的上端，本发明专利技术有益效果是：通过对多层印刷电路板上侧设置压合组件，不仅可以对多层印刷电路板中间位置进行压合，而且还可以根据多层印刷电路板的尺寸，对多层印刷电路的边缘处进行压合，提高多层印刷电路的边缘处的压合效果，避免多层印刷电路的边缘处开口。处开口。处开口。
【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板压合结构以及多层印刷电路板
[0001]本专利技术涉及印刷电路板
，具体为一种印刷电路板压合结构以及多层印刷电路板。
技术介绍
[0002]印刷电路板是电子元器件电气连接的提供者，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，印刷电路板基材普遍是以基板的绝缘部分做分类，常见的原料为电木板、玻璃纤维板，以及各式的塑胶板，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力，未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。
[0003]现有的多层印刷电路板不方便进行压合，且多层印刷电路板的边缘压合不理想会容易开口。
[0004]为此，我们提出一种印刷电路板压合结构以及多层印刷电路板。
技术实现思路
[0005]鉴于上述和/或现有一种印刷电路板压合结构以及多层印刷电路板中存在的问题，提出了本专利技术。
[0006]因此，本专利技术的目的是提供一种印刷电路板压合结构以及多层印刷电路板，通过对多层印刷电路板设置定位组件，对多层印刷电路板进行位置固定，防止多层印刷电路板在压合的时候发生位置偏移，通过对多层印刷电路板上侧设置压合组件，不仅可以对多层印刷电路板中间位置进行压合，而且还可以根据多层印刷电路板的尺寸，对多层印刷电路的边缘处进行压合，提高多层印刷电路的边缘处的压合效果，避免多层印刷电路的边缘处开口，能够解决上述提出现有多层印刷电路板不方便进行压合，且多层印刷电路板的边缘压合不理想会容易开口的问题。
[0007]为解决上述技术问题，根据本专利技术的一个方面，本专利技术提供了如下技术方案：
[0008]一种印刷电路板压合结构，其包括：底座、支撑板和顶板，所述支撑板固定安装在支撑板的两侧上端，所述顶板固定安装在支撑板的上端，还包括：压合组件，所述压合组件安装在顶板上；
[0009]所述压合组件包括定位组件和电路板层，所述定位组件安装在底座的上端，所述电路板层设置在底座的上端。
[0010]作为本专利技术所述的一种印刷电路板压合结构的一种优选方案，其中：所述压合组件还包括螺纹孔一、调节杆一、调节杆二和调节杆三，所述螺纹孔一开设在顶板的内壁，所述调节杆一、调节杆二和调节杆三分别螺纹安装在螺纹孔一的内侧，所述调节杆二设置在调节杆一和调节杆三之间。
[0011]作为本专利技术所述的一种印刷电路板压合结构的一种优选方案，其中：所述调节杆二下端螺纹安装连接头，所述连接头下端固定安装压板三，所述压板三四周内壁开设有插槽一。
[0012]作为本专利技术所述的一种印刷电路板压合结构的一种优选方案，其中：所述压板三两侧的插槽一内均通过螺钉安装连接块，所述连接块左端安装延长板一，所述连接块右端安装延长板二，所述延长板一和延长板二侧端均开设有插槽二。
[0013]作为本专利技术所述的一种印刷电路板压合结构的一种优选方案，其中：所述调节杆一下端安装压板一，所述压板一设置在延长板二的上侧，所述调节杆三下端安装压板二，所述压板二设置在延长板一的上侧。
[0014]作为本专利技术所述的一种印刷电路板压合结构的一种优选方案，其中：所述定位组件包括固定板和螺纹孔二，所述螺纹孔二开设在底座的上端，所述固定板滑动安装在螺纹孔二的上侧。
[0015]作为本专利技术所述的一种印刷电路板压合结构的一种优选方案，其中：所述固定板内壁螺纹安装螺杆，所述螺杆下端螺纹连接螺纹孔二，所述固定板左端安装抵板，所述固定板右端安装调节板。
[0016]作为本专利技术所述的一种印刷电路板压合结构的一种优选方案，其中：所述电路板层卡接在抵板的内侧，所述电路板层包括顶层线路层、芯板一和胶层，所述顶层线路层压合连接在芯板一的上端，所述胶层压合粘接在芯板一的下端。
[0017]作为本专利技术所述的一种印刷电路板压合结构的一种优选方案，其中：所述胶层下端压合连接半固化片一，所述半固化片一下端通过胶层压合粘接芯板二，所述芯板二下端通过胶层压合粘接半固化片二，所述半固化片二下端压合连接底层线路层，所述底层线路层和顶层线路层外侧安装有封边。
[0018]一种多层印刷电路板，包括权利要求1至9中任意一项所述的一种印刷电路板压合结构。
[0019]与现有技术相比：
[0020]通过对多层印刷电路板设置定位组件，对多层印刷电路板进行位置固定，防止多层印刷电路板在压合的时候发生位置偏移，通过对多层印刷电路板上侧设置压合组件，不仅可以对多层印刷电路板中间位置进行压合，而且还可以根据多层印刷电路板的尺寸，对多层印刷电路的边缘处进行压合，提高多层印刷电路的边缘处的压合效果，避免多层印刷电路的边缘处开口。
附图说明
[0021]图1为本专利技术一种印刷电路板压合结构以及多层印刷电路板的结构图；
[0022]图2为本专利技术一种印刷电路板压合结构以及多层印刷电路板中压合组件的结构图；
[0023]图3为本专利技术一种印刷电路板压合结构以及多层印刷电路板中压合组件的俯视图；
[0024]图4为本专利技术一种印刷电路板压合结构以及多层印刷电路板中底座的俯视图；
[0025]图5为本专利技术一种印刷电路板压合结构以及多层印刷电路板的俯视图；
[0026]图6为本专利技术一种印刷电路板压合结构以及多层印刷电路板中电路板层的结构图。
[0027]图中：底座1、支撑板11、顶板12、螺纹孔一13、定位组件2、抵板21、固定板22、螺杆23、调节板24、螺纹孔二25、压合组件3、调节杆一31、压板一311、调节杆二32、调节杆三33、压板二331、压板三34、连接头341、插槽一35、插槽二36、连接块37、延长板一38、延长板二39、电路板层4、顶层线路层41、芯板一42、胶层43、半固化片一44、芯板二45、半固化片二46、底层线路层47、封边48。
具体实施方式
[0028]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术的实施方式作进一步地详细描述。
[0029]本专利技术提供一种印刷电路板压合结构以及多层印刷电路板，具有通过对多层印刷电路板设置定位组件，对多层印刷电路板进行位置固定，防止多层印刷电路板在压合的时候发生位置偏移，通过对多层印刷电路板上侧设置压合组件，不仅可以对多层印刷电路板中间位置进行压合，而且还可以根据多层印刷电路板的尺寸，对多层印刷电路的边缘处进行压合，提高多层印刷电路的边缘处的压合效果，避免多层印刷电路的边缘处开口的优点，请参阅图1
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6，包括底座1、支撑板11和顶板12，还包括：压合组件3；
[0030]支撑板11固定安装在支撑板11的两侧上端，支撑板11具有支撑顶板12的作用，顶板12固定安装在支撑板11的上端，顶板12具有支撑调节杆一31、调节杆二32和调节杆三33的作用本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板压合结构，包括底座(1)、支撑板(11)和顶板(12)，所述支撑板(11)固定安装在支撑板(11)的两侧上端，所述顶板(12)固定安装在支撑板(11)的上端，其特征在于，还包括：压合组件(3)，所述压合组件(3)安装在顶板(12)上；所述压合组件(3)包括定位组件(2)和电路板层(4)，所述定位组件(2)安装在底座(1)的上端，所述电路板层(4)设置在底座(1)的上端。2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板压合结构，其特征在于，所述压合组件(3)还包括螺纹孔一(13)、调节杆一(31)、调节杆二(32)和调节杆三(33)，所述螺纹孔一(13)开设在顶板(12)的内壁，所述调节杆一(31)、调节杆二(32)和调节杆三(33)分别螺纹安装在螺纹孔一(13)的内侧，所述调节杆二(32)设置在调节杆一(31)和调节杆三(33)之间。3.根据权利要求2所述的一种印刷电路板压合结构，其特征在于，所述调节杆二(32)下端螺纹安装连接头(341)，所述连接头(341)下端固定安装压板三(34)，所述压板三(34)四周内壁开设有插槽一(35)。4.根据权利要求3所述的一种印刷电路板压合结构，其特征在于，所述压板三(34)两侧的插槽一(35)内均通过螺钉安装连接块(37)，所述连接块(37)左端安装延长板一(38)，所述连接块(37)右端安装延长板二(39)，所述延长板一(38)和延长板二(39)侧端均开设有插槽二(36)。5.根据权利要求2所述的一种印刷电路板压合结构，其特征在于，所述调节杆一(31)下端安装压板一(31...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄晓玲，杨俊四，龙海平，
申请(专利权)人：深圳市深合达电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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