本实用新型专利技术涉及电路板用压合装置技术领域，且公开了一种新型多层电路板加工用压合装置，包括压合装置主体，所述压合装置主体的左侧外表面固定连接有操作台，所述压合装置主体的内部设置有压板，所述压合装置主体内部设置有支撑座，所述压合装置主体的左侧开设有散热口，所述压合装置主体上设置有固定组件，一种新型多层电路板加工用压合装置，便于固定不同的电路板底板，只需要上拉移动条，就可以将需要加工的电路板底板放置在移动条和支撑座之间，松开移动条，在第一弹簧的作用下，移动条会紧紧压住电路板底板，这样就可以将不同的电路板底板固定住，同时在移动条上设置有橡胶条，可以对电路板底板起到很好的保护作用。可以对电路板底板起到很好的保护作用。可以对电路板底板起到很好的保护作用。
【技术实现步骤摘要】
一种新型多层电路板加工用压合装置
[0001]本技术涉及电路板用压合装置
，具体为一种新型多层电路板加工用压合装置。
技术介绍
[0002]电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板(reechas，Soft and hard combination plate)
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FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
[0003]现有技术存在以下不足：现有的电路板压合装置，不便于固定不同的电路板底板，在对电路板进行压合加工时，所遇到的电路板大小可能会不一样，现有装置不能对不同的电路板进行很好的固定，压合时位置可能发生偏移。
[0004]因此，专利技术一种新型多层电路板加工用压合装置很有必要。
技术实现思路
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种新型多层电路板加工用压合装置，具备便于固定不同的电路板底板的优点，解决了不便于固定不同的电路板底板的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种新型多层电路板加工用压合装置，包括压合装置主体，所述压合装置主体的左侧外表面固定连接有操作台，所述压合装置主体的内部设置有压板，所述压合装置主体内部设置有支撑座，所述压合装置主体的左侧开设有散热口，所述压合装置主体上设置有固定组件，所述固定组件包括支撑柱以及固定结构，所述支撑柱固定连接在压合装置主体下端，所述固定结构设置在压合装置主体上。
[0007]优选的，所述固定结构为：移动条、橡胶条、压缩柱、限位块、第一弹簧以及底柱。
[0008]优选的，所述支撑座的上端外表面与底柱的下端外表面固定连接，所述底柱的下端内表面与第一弹簧的下端外表面固定连接。
[0009]优选的，所述第一弹簧的上端与压缩柱的下端外表面固定连接，所述压缩柱的外壁与限位块的一端固定连接。
[0010]优选的，所述压缩柱的上端外表面与移动条的下端外表面固定连接，所述移动条的下端外表面与橡胶条的上端外表面固定连接。
[0011]优选的，所述固定结构为：限位条、滑块、滑道、第一磁铁、挡板以及滑槽，所述支撑座的上端外表面与挡板的下端外表面固定连接。
[0012]优选的，所述挡板的前端开设有滑槽，所述滑槽的后端内表面与滑道的后端外表面滑动连接，所述滑道的前端外表面与滑块的后端外表面固定连接。
[0013]优选的，所述滑块的前端外表面与限位条的后端外表面固定连接，所述滑块的上端外表面与第一磁铁的下端外表面固定连接。
[0014]本技术有益效果是：
[0015]1、该一种新型多层电路板加工用压合装置，便于固定不同的电路板底板，只需要上拉移动条，当移动条与支撑座分离时，就可以将需要加工的电路板底板放置在移动条和支撑座之间，位置放置完成后松开移动条，在第一弹簧的作用下，移动条会紧紧压住电路板底板，这样就可以将不同的电路板底板固定住，方便压合，同时在移动条上设置有橡胶条，可以对电路板底板起到很好的保护作用；
[0016]2、该一种新型多层电路板加工用压合装置，区别于传统的压合装置，可以对不同大小的电路板底板进行固定，只需要通过滑块与滑道沿着滑槽移动限位条。将两个限位条移动至适当位置时停止，然后就可以将电路板底板插入限位条下方，以此实现对不同大小电路板底板的固定。
附图说明
[0017]图1为本技术的实施例1整体示意图；
[0018]图2为本技术的实施例1支撑座切面结构示意图；
[0019]图3为本技术的图2A处放大结构示意图；
[0020]图4为本技术的实施例2整体结构示意图；
[0021]图5为本技术的实施例2支撑座结构示意图。
[0022]图中：1、压合装置主体；2、操作台；3、压板；4、支撑座；5、散热口；6、支撑柱；7、移动条；8、橡胶条；9、压缩柱；10、限位块；11、第一弹簧；12、底柱；13、限位条；14、滑块；15、滑道；16、第一磁铁；17、挡板；18、滑槽。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]实施例1，本技术提供了一种新型多层电路板加工用压合装置，请参阅图1
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3，包括压合装置主体1，所述压合装置主体1的左侧外表面固定连接有操作台2，所述压合装置主体1的内部设置有压板3，所述压合装置主体1内部设置有支撑座4，所述压合装置主体1的左侧开设有散热口5，所述压合装置主体1上设置有固定组件，所述固定组件包括支撑柱6以及固定结构，所述支撑柱6固定连接在压合装置主体1下端，所述固定结构设置在压合装置主体1上，所述固定结构为：移动条7、橡胶条8、压缩柱9、限位块10、第一弹簧11以及底柱12，所述支撑座4的上端外表面与底柱12的下端外表面固定连接，所述底柱12的下端内表面与
第一弹簧11的下端外表面固定连接，所述第一弹簧11的上端与压缩柱9的下端外表面固定连接，所述压缩柱9的外壁与限位块10的一端固定连接，所述压缩柱9的上端外表面与移动条7的下端外表面固定连接，所述移动条7的下端外表面与橡胶条8的上端外表面固定连接。
[0025]在具体使用时，在需要固定不同的电路板底板时，向上拉动移动条7，移动条7向上移动的同时会带动压缩柱9一起向上移动，压缩柱9移动时会对第一弹簧11产生拉扯，当移动条7与支撑座4的上表面分离时，就可以将需要压合的电路板底板放置在移动条7与支撑座4之间，随后松开移动条7，在失去外力的作用下，第一弹簧11会恢复原位，从而将移动条7带动一起恢复原位，移动条7恢复原位时就会将电路板底板固定住，方便对其进行压合，通过这种方式装置也可以对不同厚度的电路板底板进行固定，提高了装置的实用性，同时在压合装置主体1上开设有散热口5，用于对压合装置主体1的散热，可以更好的保护装置，提高装置的使用寿命。
[0026]实施例本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新型多层电路板加工用压合装置，包括压合装置主体(1)，所述压合装置主体(1)的左侧外表面固定连接有操作台(2)，所述压合装置主体(1)的内部设置有压板(3)，所述压合装置主体(1)内部设置有支撑座(4)，所述压合装置主体(1)的左侧开设有散热口(5)，其特征在于：所述压合装置主体(1)上设置有固定组件；所述固定组件包括支撑柱(6)以及固定结构，所述支撑柱(6)固定连接在压合装置主体(1)下端，所述固定结构设置在压合装置主体(1)上。2.根据权利要求1所述的一种新型多层电路板加工用压合装置，其特征在于：所述固定结构为：移动条(7)、橡胶条(8)、压缩柱(9)、限位块(10)、第一弹簧(11)以及底柱(12)。3.根据权利要求2所述的一种新型多层电路板加工用压合装置，其特征在于：所述支撑座(4)的上端外表面与底柱(12)的下端外表面固定连接，所述底柱(12)的下端内表面与第一弹簧(11)的下端外表面固定连接。4.根据权利要求2所述的一种新型多层电路板加工用压合装置，其特征在于：所述第一弹簧(11)的上端与压缩柱(9)的下端外表面固定连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄晓玲，杨俊四，龙海平，
申请(专利权)人：深圳市深合达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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