一种具有电磁屏蔽功能的HDI多层高密度线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及线路板装置技术领域，具体涉及一种具有电磁屏蔽功能的HDI多层高密度线路板，包括芯板，所述芯板的两侧均固定连接有绝缘层，所述绝缘层的侧壁固定连接有第二线路板，所述绝缘层的侧壁固定连接有第三线路板，所述第二线路板的侧壁通过绝缘层固定连接有第一线路板，所述芯板的中部设置有通电装置，本实用新型专利技术的有益效果是：通过在环氧树脂层的侧壁上固定连接电磁屏蔽网从而起到电磁屏蔽的作用，消耗电磁波能量，通过电磁干扰转换机构将导电金属箔内的拦截的电磁干扰波转换成热能散出，增加电磁干扰的消除速度，同时也增加了电磁屏蔽的性能。加了电磁屏蔽的性能。加了电磁屏蔽的性能。

【技术实现步骤摘要】
一种具有电磁屏蔽功能的HDI多层高密度线路板


[0001]本技术涉及线路板装置
，具体涉及一种具有电磁屏蔽功能的HDI多层高密度线路板。

技术介绍

[0002]高密度线路板制造是电路板行业中发展最快的一个领域之一。具有可降低多层线路板的生产成本，增加线路密度、可靠性高、耐污染性、耐气候性、抗紫外线性、防潮聚缘、电性能好、抗老化性能好，拉伸强度高，不可击穿，使用维护简便等优点。
[0003]目前，电器元件可能会对线路板产生电磁干扰，使线路板内的信号线路传递错误信号，最终引起电子设备的故障或错误信息，击穿集成电路和精密的电子元件，或者促使元件老化，降低生产成品率。
[0004]因此，设计一种具有电磁屏蔽功能的HDI多层高密度线路板很有必要。

技术实现思路

[0005]为此，本技术提供一种具有电磁屏蔽功能的HDI多层高密度线路板，通过通电装置，以解决目前电器元件可能会对线路板产生电磁干扰，使线路板内的信号线路传递错误信号，最终引起电子设备的故障或错误信息，击穿集成电路和精密的电子元件，或者促使元件老化，降低生产成品率等问题。
[0006]为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有电磁屏蔽功能的HDI多层高密度线路板，包括芯板，所述芯板的两侧均固定连接有绝缘层，所述绝缘层的侧壁固定连接有第二线路板，所述绝缘层的侧壁固定连接有第三线路板，所述第二线路板的侧壁通过绝缘层固定连接有第一线路板，所述芯板的中部设置有通电装置；
[0007]所述通电装置包括通电组件和散热组件，所述第三线路板的侧壁通过绝缘层固定连接有第四线路板，所述第四线路板和第一线路板的侧壁通过绝缘层固定连接有环氧树脂层，所述环氧树脂层的数量为两个，所述通电组件设置在芯板的中部，所述散热组件固定连接在环氧树脂层的中部。
[0008]优选的，所述通电组件包括第一盲孔，所述第一盲孔贯穿设置在第一线路板、第二线路板、第三线路板和第四线路板的中部，所述第一盲孔的中部安装有第一导电柱。
[0009]优选的，所述第一线路板和第二线路板的侧壁贯穿设置有第二盲孔，所述第二盲孔的中部设置有第二导电柱，所述第三线路板和第四线路板的侧壁贯穿设置有第三盲孔。
[0010]优选的，所述第三盲孔的中部安装有第三导电柱，所述第二线路板和第三线路板的侧壁贯穿设置有第四盲孔，所述第四盲孔的中部安装有第四导电柱。
[0011]优选的，所述第一盲孔、第二盲孔、第三盲孔和第四盲孔的一侧设置有导电孔，所述导电孔的数量为四个，四个所述导电孔贯穿设置在绝缘层和环氧树脂层的侧壁上，所述环氧树脂层的侧壁安装有测试板，所述测试板的数量为两个。
[0012]优选的，所述散热组件包括散热盒，所述散热盒的数量为两个，两个所述散热盒贯
穿固定连接在环氧树脂层的侧壁中部，两个所述散热盒的侧壁均匀固定连接有散热片。
[0013]优选的，两个所述散热盒均包括电磁螺旋盘，所述电磁螺旋盘的数量为两个。
[0014]优选的，两个所述电磁螺旋盘的侧壁均固定连接有绝缘玻片，所述绝缘玻片的数量为两个，两个所述绝缘玻片的侧壁固定连接有金属片，所述金属片的数量为两个。
[0015]本技术的有益效果是：通过在环氧树脂层的侧壁上固定连接电磁屏蔽网从而起到电磁屏蔽的作用，消耗电磁波能量，通过电磁干扰转换机构将导电金属箔内的拦截的电磁干扰波转换成热能散出，增加电磁干扰的消除速度，同时也增加了电磁屏蔽的性能，整体结构简单，操作方便。
附图说明
[0016]图1为本技术提供的一种具有电磁屏蔽功能的HDI多层高密度线路板的剖视图；
[0017]图2为本技术提供的一种具有电磁屏蔽功能的HDI多层高密度线路板的俯视图；
[0018]图3为本技术提供的一种具有电磁屏蔽功能的HDI多层高密度线路板的散热组件示意图；
[0019]图4为本技术提供的图1中A区域结构的放大图；
[0020]图中：1、绝缘层；2、第一线路板；3、第二线路板；4、芯板；5、第一盲孔；6、第三线路板；7、第三盲孔；8、第三导电柱；9、第四线路板；10、第四盲孔；11、第四导电柱；12、导电孔；13、环氧树脂层；14、散热片；15、第二盲孔；16、第二导电柱；17、第一导电柱；18、散热盒；19、测试板；20、金属片；21、电磁螺旋盘；22、绝缘玻片。
具体实施方式
[0021]以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。
[0022]参照附图1
‑
4，本技术提供的一种具有电磁屏蔽功能的HDI多层高密度线路板，包括芯板4，芯板4可以起到导电的作用，是由金属制成，芯板4的两侧均固定连接有绝缘层1，绝缘层1可以起到绝缘与不导电的作用，是由橡胶制成，绝缘层1的侧壁固定连接有第二线路板3，第二线路板3是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，绝缘层1的侧壁固定连接有第三线路板6，第三线路板6是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，第二线路板3的侧壁通过绝缘层1固定连接有第一线路板2，第一线路板2是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，芯板4的中部设置有通电装置，通电装置包括通电组件和散热组件，第三线路板6的侧壁通过绝缘层1固定连接有第四线路板9，第四线路板9是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，第四线路板9和第一线路板2的侧壁通过绝缘层1固定连接有环氧树脂层13，环氧树脂层13的侧壁本身固定连接有一层电磁屏蔽网，
可以起到电磁屏蔽的作用，是一类分子结构中含有两个以上环氧基团的有机高分子聚合物，一种热固性塑料，环氧树脂层13的数量为两个，通电组件设置在芯板4的中部，散热组件固定连接在环氧树脂层13的中部，通电组件包括第一盲孔5，第一盲孔5可以起到方便安装的作用，第一盲孔5贯穿设置在第一线路板2、第二线路板3、第三线路板6和第四线路板9的中部，第一盲孔5的中部安装有第一导电柱17，第一导电柱17可以起到导电的作用，是由金属制成，第一线路板2和第二线路板3的侧壁贯穿设置有第二盲孔15，第二盲孔15可以起到方便安装的作用，第二盲孔15的中部设置有第二导电柱16，第二导电柱16可以起到导电的作用，是由金属制成，第三线路板6和第四线路板9的侧壁贯穿设置有第三盲孔7，第三盲孔7可以起到方便安装的作用，第三盲孔7的中部安装有第三导电柱8，第三导电柱8可以起到导电的作用，是由金属制成，第二线路板3和第三线路板6的侧壁贯穿设置有第四盲孔10，第四盲孔10可以起到方便安装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有电磁屏蔽功能的HDI多层高密度线路板，包括芯板(4)，所述芯板(4)的两侧均固定连接有绝缘层(1)，所述绝缘层(1)的侧壁固定连接有第二线路板(3)，所述绝缘层(1)的侧壁固定连接有第三线路板(6)，所述第二线路板(3)的侧壁通过绝缘层(1)固定连接有第一线路板(2)，其特征在于：所述芯板(4)的中部设置有通电装置；所述通电装置包括通电组件和散热组件，所述第三线路板(6)的侧壁通过绝缘层(1)固定连接有第四线路板(9)，所述第四线路板(9)和第一线路板(2)的侧壁通过绝缘层(1)固定连接有环氧树脂层(13)，所述环氧树脂层(13)的数量为两个，所述通电组件设置在芯板(4)的中部，所述散热组件固定连接在环氧树脂层(13)的中部。2.根据权利要求1所述的一种具有电磁屏蔽功能的HDI多层高密度线路板，其特征在于：所述通电组件包括第一盲孔(5)，所述第一盲孔(5)贯穿设置在第一线路板(2)、第二线路板(3)、第三线路板(6)和第四线路板(9)的中部，所述第一盲孔(5)的中部安装有第一导电柱(17)。3.根据权利要求2所述的一种具有电磁屏蔽功能的HDI多层高密度线路板，其特征在于：所述第一线路板(2)和第二线路板(3)的侧壁贯穿设置有第二盲孔(15)，所述第二盲孔(15)的中部设置有第二导电柱(16)，所述第三线路板(6)和第四线路板(9)的侧壁贯穿设置有第三盲孔(7)。4.根据权利要求3所述的一种具有电磁屏蔽功能的HDI多层高密度线路板，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄晓玲，杨俊四，龙海平，
申请(专利权)人：深圳市深合达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：