配线基板及配线基板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种配线追随性优异并且抑制配线变形的配线基板及配线基板的制造方法。所述配线基板中，埋设有配线图案，以配线图案的厚度方向上的一个面及另一个面的各自为基准，朝向远离配线图案的方向至7μm的厚度位置为止的厚度区域的至少一个在240℃下的弹性模量为300MPa以上，介电损耗止切为0.006以下。介电损耗止切为0.006以下。介电损耗止切为0.006以下。

【技术实现步骤摘要】
配线基板及配线基板的制造方法


[0001]本公开涉及一种配线基板及配线基板的制造方法。

技术介绍

[0002]近年来，通讯设备中所使用的频率趋于一直变高的倾向。为了抑制高频段的传输损耗，要求降低用于电路板的绝缘材料的相对介电常数和介电损耗角正切。
[0003]例如在专利文献1中记载有一种电路基板，其具有层叠结构，所述层叠结构具有多个热塑性液晶聚合物膜及至少一片导体层，层叠结构的至少一部分包含加工有电路的导体层夹入两片热塑性液晶聚合物膜的层之间的结构。
[0004]专利文献1：国际公开第2016/072361号

技术实现思路

[0005]本专利技术的一实施方式所要解决的课题在于提供一种配线追随性优异并且抑制配线变形的配线基板及配线基板的制造方法。
[0006]用于解决上述课题的方法中包括以下方式。
[0007]<1>一种配线基板，其埋设有配线图案，
[0008]以配线图案的厚度方向上的一个面及另一个面各自为基准，朝向远离配线图案的方向至7μm的厚度位置为止的厚度区本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种配线基板，其埋设有配线图案，以所述配线图案的厚度方向上的一个面及另一个面各自为基准，朝向远离所述配线图案的方向至7μm的厚度位置为止的厚度区域的至少一个在240℃下的弹性模量为300MPa以上，所述配线基板的介电损耗正切为0.006以下。2.一种配线基板，其埋设有配线图案，以所述配线图案的厚度方向上的一个面及另一个面各自为基准，朝向远离所述配线图案的方向至相当于所述配线图案的厚度的40％的厚度位置为止的厚度区域的至少一个在240℃下的弹性模量为300MPa以上，所述配线基板的介电损耗正切为0.006以下。3.根据权利要求1或2所述的配线基板，其中，所述配线图案的厚度为5μm～40μm。4.根据权利要求1或2所述的配线基板，其具备基材、配置于基材的至少一个面上的所述配线图案及配置于所述配线图案之间和所述配线图案上的树脂层，所述基材的介电损耗正切为0.006以下。5.根据权利要求4所述的配线基板，其中，所述基材含有液晶聚合物。6.根据权利要求5所述的配线基板，其中，所述液晶聚合物具有由式(1)～式(3)中的任意者表示的结构单元，式(1)
‑0‑
Ar1‑
CO
‑
式(2)
‑
CO
‑
Ar2‑
CO
‑
式(3)
‑
X
‑
Ar3‑
Y
‑
式(1)～式(3)中，Ar1表示亚苯基、亚萘基或亚联苯基，Ar2及Ar3分别独立地表示亚苯基、...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中弦也，佐佐田泰行，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：