一种内层互连的多层HDI线路板制造技术

本实用新型专利技术公开的属于线路板技术领域，具体为一种内层互连的多层HDI线路板，包括线路板本体，所述线路板本体底部可拆卸连接有线路板本体支撑壳，所述线路板本体上开设有第一通孔，所述第一通孔内壁插接有柱形焊盘，所述柱形焊盘一端插入所述线路板本体支撑壳的第一内腔中，所述线路板本体支撑壳内设有冷却液，本实用新型专利技术的有益效果是：利用线路板本体支撑壳内的冷却液对柱形焊盘进行散热，从而避免了温度过高，起到很好的散热效果，由于在柱形焊盘上设置一体成型的第一散热波浪片、第一柱形散热棒、第二散热波浪片、第二柱形散热棒、第三散热波浪片，大大增加了柱形焊盘的表面积，从而提高了散热效率。而提高了散热效率。而提高了散热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种内层互连的多层HDI线路板


[0001]本技术涉及线路板
，具体为一种内层互连的多层HDI线路板。

技术介绍

[0002]电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等；HDI是高密度互连（HDI）制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域。从1985年惠普推出的第一台32位计算机，到如今采用36个顺序层压多层印制板和堆叠式微型过孔的大客户服务器，HDI/微型过孔技术无疑是未来的PCB架构；器件间距更小、I/O管脚和嵌入式无源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越来越短的上升时间和更高频率，它们都要求更小的PCB特征尺寸，这推动了对HDI/微型过孔的强烈需求。
[0003]现有的HDI线路板，其本身散热效果差，在安装到壳体中使用时，必须借助较大功率（即较大尺寸）的风扇来进行散热，而风扇会占用大量的壳体体积，从而使得壳体的体积相应会变大，增加了成本的同时，也不方便壳体摆放和运输。

技术实现思路

[0004]鉴于现有一种内层互连的多层HDI线路板中存在的问题，提出了本技术。
[0005]因此，本技术的目的是提供一种内层互连的多层HDI线路板，解决了现有的HDI线路板，其本身散热效果差，在安装到壳体中使用时，必须借助较大功率（即较大尺寸）的风扇来进行散热，而风扇会占用大量的壳体体积，从而使得壳体的体积相应会变大，增加了成本的同时，也不方便壳体摆放和运输的问题。
[0006]为解决上述技术问题，根据本技术的一个方面，本技术提供了如下技术方案：
[0007]一种内层互连的多层HDI线路板，包括线路板本体，所述线路板本体底部可拆卸连接有线路板本体支撑壳，所述线路板本体上开设有第一通孔，所述第一通孔内壁插接有柱形焊盘，所述柱形焊盘一端插入所述线路板本体支撑壳的第一内腔中，所述线路板本体支撑壳内设有冷却液；
[0008]所述线路板本体支撑壳上一体成型设有插接套筒，所述插接套筒上设有第二空腔，第一内腔和第二空腔相连通，所述柱形焊盘和第一通孔内壁之间设有第一密封筒，所述柱形焊盘和第二空腔内壁之间设有第二密封筒，所述柱形焊盘一端外壁上设有第一散热波浪片，所述柱形焊盘底端设有第一柱形散热棒，所述第一柱形散热棒外壁上设有第二柱形散热棒和第二散热波浪片，所述第二柱形散热棒外壁上设有第三散热波浪片。
[0009]作为本技术所述的一种内层互连的多层HDI线路板的一种优选方案，其中：所述第一密封筒和第二密封筒均为凝胶材质或者橡胶材质。
[0010]作为本技术所述的一种内层互连的多层HDI线路板的一种优选方案，其中：所述第二空腔内壁上一体成型设有支撑环，所述第二密封筒底端接触所述支撑环。
[0011]作为本技术所述的一种内层互连的多层HDI线路板的一种优选方案，其中：所述第一散热波浪片与柱形焊盘为一体成型结构，所述第一散热波浪片由刻刀在所述柱形焊盘上切削而成。
[0012]作为本技术所述的一种内层互连的多层HDI线路板的一种优选方案，其中：所述第一柱形散热棒和柱形焊盘为一体成型结构，所述第二柱形散热棒与第一柱形散热棒为一体成型结构。
[0013]作为本技术所述的一种内层互连的多层HDI线路板的一种优选方案，其中：所述线路板本体上开设有螺帽凹槽和第一内螺纹孔，所述线路板本体支撑壳上开设有第二内螺纹孔，所述线路板本体和线路板本体支撑壳通过螺栓连接，所述螺栓的螺帽位于所述螺帽凹槽内。
[0014]作为本技术所述的一种内层互连的多层HDI线路板的一种优选方案，其中：所述第二散热波浪片与第一柱形散热棒为一体成型结构，所述第二散热波浪片由刻刀在所述第一柱形散热棒上切削而成。
[0015]作为本技术所述的一种内层互连的多层HDI线路板的一种优选方案，其中：所述第三散热波浪片和第二柱形散热棒为一体成型结构，所述第三散热波浪片由刻刀在所述第二柱形散热棒上切削而成。
[0016]作为本技术所述的一种内层互连的多层HDI线路板的一种优选方案，其中：所述线路板本体上开设有第二通孔和第三通孔，所述第二通孔和第三通孔构成相连通的L形状，所述第三通孔和第一通孔相连通，所述第一密封筒上设有第四通孔，所述第四通孔和第三通孔相连通。
[0017]作为本技术所述的一种内层互连的多层HDI线路板的一种优选方案，其中：所述线路板本体支撑壳两端设有安装片，所述安装片上开设有安装孔。
[0018]与现有技术相比：
[0019]1、通过设置线路板本体支撑壳，利用线路板本体支撑壳内的冷却液对柱形焊盘进行散热，从而避免了温度过高，起到很好的散热效果；
[0020]2、由于在柱形焊盘上设置一体成型的第一散热波浪片、第一柱形散热棒、第二散热波浪片、第二柱形散热棒、第三散热波浪片，大大增加了柱形焊盘的表面积，从而提高了散热效率；
[0021]3、由于设置了第一密封筒和第二密封筒，使得线路板本体支撑壳内的冷却液不会泄露，使用更加安全可靠；并且由于线路板本体支撑壳与线路板本体之间通过螺栓连接，从而二者之间的拆装方便，便于后期进行维护。
附图说明
[0022]图1为本技术提供的结构示意图；
[0023]图2为本技术提供的图1中A处放大图；
[0024]图3为本技术提供的第一柱形散热棒的放大图；
[0025]图4为本技术提供的图中B处放大1图；
[0026]图5为本技术提供的图1的外观示意图。
[0027]图中：线路板本体1、螺帽凹槽11、第二通孔12、第三通孔13、第一密封筒14、第四通
孔141、第一通孔15、第一内螺纹孔16、线路板本体支撑壳2、安装片21、安装孔211、第二内螺纹孔22、第二密封筒23、支撑环24、第一内腔25、插接套筒26、第二空腔261、螺栓3、螺帽31、柱形焊盘4、第一散热波浪片41、第一柱形散热棒42、第二散热波浪片421、第二柱形散热棒43、第三散热波浪片431。
具体实施方式
[0028]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的实施方式做进一步的详细描述。
[0029]本技术提供一种内层互连的多层HDI线路板，请参阅图1
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5，包括线路板本体1，线路板本体1底部可拆卸连接有线路板本体支撑壳2，线路板本体1上开设有第一通孔15，第一通孔15内壁插接有柱形焊盘4，柱形焊盘4一端插入线路板本体支撑壳2的第一内腔25中，线路板本体支撑壳2内设有冷却液，冷却液选用不导电的液体，例如甘油；
[0030]线路板本体支撑壳2上一体成型设有插接套筒26，插接套筒26上设有第二空腔261，第一内腔25和第二空腔261相连通，柱形焊盘4和第一通孔15内壁之间设有第一密封筒14，柱形焊盘4和第二空腔261内壁之间设有第二密封筒23，第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内层互连的多层HDI线路板，包括线路板本体（1），其特征在于：所述线路板本体（1）底部可拆卸连接有线路板本体支撑壳（2），所述线路板本体（1）上开设有第一通孔（15），所述第一通孔（15）内壁插接有柱形焊盘（4），所述柱形焊盘（4）一端插入所述线路板本体支撑壳（2）的第一内腔（25）中，所述线路板本体支撑壳（2）内设有冷却液；所述线路板本体支撑壳（2）上一体成型设有插接套筒（26），所述插接套筒（26）上设有第二空腔（261），第一内腔（25）和第二空腔（261）相连通，所述柱形焊盘（4）和第一通孔（15）内壁之间设有第一密封筒（14），所述柱形焊盘（4）和第二空腔（261）内壁之间设有第二密封筒（23），所述柱形焊盘（4）一端外壁上设有第一散热波浪片（41），所述柱形焊盘（4）底端设有第一柱形散热棒（42），所述第一柱形散热棒（42）外壁上设有第二柱形散热棒（43）和第二散热波浪片（421），所述第二柱形散热棒（43）外壁上设有第三散热波浪片（431）。2.根据权利要求1所述的一种内层互连的多层HDI线路板，其特征在于，所述第一密封筒（14）和第二密封筒（23）均为凝胶材质或者橡胶材质。3.根据权利要求2所述的一种内层互连的多层HDI线路板，其特征在于，所述第二空腔（261）内壁上一体成型设有支撑环（24），所述第二密封筒（23）底端接触所述支撑环（24）。4.根据权利要求1所述的一种内层互连的多层HDI线路板，其特征在于，所述第一散热波浪片（41）与柱形焊盘（4）为一体成型结构，所述第一散热波浪片（41）由刻刀在所述柱形焊盘（4）上切削而成。5.根据权利要求3或4所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄晓玲，杨俊四，龙海平，
申请(专利权)人：深圳市深合达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：