一种阶梯式线路板及其制作方法、双层胶带技术

本发明专利技术涉及PCB技术领域，公开了一种阶梯式线路板及其制作方法、双层胶带。制作方法，包括：在指定芯板的目标区域贴覆双层胶带；指定芯板为位于待制作阶梯槽底层的芯板，目标区域位于阶梯槽的正投影区域内且比正投影区域单边小预设尺寸；双层胶带包括由上至下依次层叠设置的第一PI层、第一粘结层、第二PI层和第二粘结层，且第一粘结层大于第二粘结层的粘结力度；对双层胶带高温压合，使得第一粘结层熔融流动以将第二PI层和第二粘结层的外侧边缘密封；利用粘结片，将指定芯板与其他芯板叠板压合形成多层板；控深铣后，开盖并去除双层胶带。本发明专利技术可以有效避免溢胶、药水渗入和胶带脱落的风险，大大降低胶带的去除难度。大大降低胶带的去除难度。大大降低胶带的去除难度。

【技术实现步骤摘要】
一种阶梯式线路板及其制作方法、双层胶带


[0001]本专利技术涉及PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)
，尤其涉及一种阶梯式线路板及其制作方法、双层胶带。

技术介绍

[0002]随着市场的需求升级，PCB在满足电子产品良好的电、热性能的前提下，朝着薄型化、高密度化、三维结构等设计方向发展。阶梯式线路板成为一个重要的发展方向，其在立体三维组装、减小电气设备组装体积以及特殊电气性能等方面具有广泛的应用。
[0003]目前，通常使用胶带制作阶梯式线路板，制作方法如下：
[0004]在完成槽底图形制作的芯板上，于槽底图形区域表面贴覆保护胶带；再将贴覆有保护胶带的芯板与其他芯板叠板压合制成多层板；然后在多层板的阶梯槽制作区域控深铣，最后开盖并去除槽底的保护胶带。
[0005]该制作工艺是一种适用性极强的工艺做法，所应用的保护胶带用于对槽底图形进行保护，避免高温压合过程中粘结片熔融流至槽底图形表面。但是，目前常用的保护胶带有两种：低粘胶带和高粘胶带。这两种胶带各有各自的适用范围，同时也存在一定的局限本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阶梯式线路板的制作方法，其特征在于，包括：在完成槽底图形制作的指定芯板的目标区域贴覆双层胶带；其中，所述指定芯板为位于待制作阶梯槽底层的首张芯板，所述目标区域位于所述阶梯槽的正投影区域内且比所述正投影区域单边小预设尺寸；所述双层胶带包括由上至下依次层叠设置的第一PI层、第一粘结层、第二PI层和第二粘结层，且所述第一粘结层的粘结力度大于所述第二粘结层的粘结力度；对所述双层胶带高温压合，使得所述第一粘结层熔融流动以将所述第二PI层和所述第二粘结层的外侧边缘密封；利用粘结片在高温高压下的熔融流动，将所述指定芯板与组成线路板的其他芯板按照预设顺序叠板压合形成预设层次的多层板；在所述多层板的阶梯槽制作区域进行控深铣后，开盖并去除所述双层胶带。2.根据权利要求1所述的阶梯式线路板的制作方法，其特征在于，还包括：在所述叠板压合之前，在所述双层胶带的表面制作用于填充流胶的凹槽，所述凹槽的深度不超过所述第二PI层的深度；在所述开盖时，连带去除所述阶梯槽制作区域内的基材以及粘附于基材底部的所述双层胶带。3.根据权利要求2所述的阶梯式线路板的制作方法，其特征在于，所述凹槽的横截面呈十字型结构。4.根据权利要求1所述的阶梯式线路板的制作方法，其特征在于，所述在指定芯板的目标区域贴覆双层胶带的方法，包括：先在所述指定芯板上贴覆低粘胶带，再在所述低粘胶带的表层贴覆高粘胶带...

【专利技术属性】
技术研发人员：焦其正，王洪府，张志远，承良浩，姚勇敢，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：