一种在盲槽内含有金属化通孔的电路板制作方法技术

本发明专利技术涉及印刷电路板技术领域，提供了一种在盲槽内含有金属化通孔的电路板制作方法，包括：步骤S1，在内层基板上加工出金属化通孔，并形成槽内线路；步骤S2，采用封孔材料盖住内层基板上的金属化通孔，将外层基板、带有阻胶材料的半固化片以及内层基板压合成电路板；步骤S3，完成电路板的外层线路，在电路板的对应位置上开设出盲槽，并刻蚀出外层线路，使阻胶材料暴露在盲槽内；步骤S4，去除盲槽上的阻胶材料，并揭掉封孔材料，使金属化通孔暴露在盲槽内。与现有技术相比，本发明专利技术能够解决目前达到阻止层压后的药水腐蚀盲槽内部线路的技术问题，保证盲槽的生产图案，以达到实现盲槽内有金属化通孔的设计要求，解决常规工艺的局限性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种在盲槽内含有金属化通孔的电路板制作方法


[0001]本专利技术涉及印刷电路板
，具体涉及一种在盲槽内含有金属化通孔的电路板制作方法。

技术介绍

[0002]盲槽设计是印刷电路板常规的产品结构之一，主要用于安装元器件或固定产品，起到提高产品总体集成度以及达到信号屏蔽的作用。在双面板或多层板的传统层压过程中，难以对盲槽内的线路进行刻蚀，如果在压合后对盲槽进行刻蚀，可能会出现刻蚀不完整，以及存在药水残留所导致的刻蚀不准确的问题，影响电路板的生产质量，若在压合前对该位置上的盲槽进行刻蚀，则在后续的双面板或多层板的外层线路形成过程中，药水容易损坏盲槽内的线路，特别是盲槽内开设有金属化通孔的电路板结构，层压后药水会从盲槽内的金属化通孔流入至盲槽内，对盲槽内的图形进行腐蚀。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种在盲槽内含有金属化通孔的电路板制作方法，以解决目前达到阻止层压后的药水腐蚀盲槽内部线路的技术问题，保证盲槽的线路图案，以达到实现盲槽内有金属化通孔的设计要求，解决常规工艺的局限性。
[0004]为解决上述问题，本专利技术所采用的技术方案如下：
[0005]提供一种在盲槽内含有金属化通孔的电路板制作方法，包括：步骤S1，在内层基板上加工出金属化通孔，并形成槽内线路；步骤S2，采用封孔材料盖住内层基板上的金属化通孔，将外层基板、带有阻胶材料的半固化片以及内层基板压合成电路板；步骤S3，完成电路板的外层线路，在电路板的对应位置上开设出盲槽，并刻蚀出外层线路，使阻胶材料暴露在盲槽内；步骤S4，去除盲槽上的阻胶材料，并揭掉封孔材料，使金属化通孔暴露在盲槽内。
[0006]相比现有技术，一种在盲槽内含有金属化通孔的电路板制作方法至少具有如下有益效果：本专利技术采用阻胶材料，阻胶材料能够阻止半固化片在压合过程中形成的固化胶流入至盲槽中，以达到阻胶效果，同时阻胶材料在层压后还可阻止药水在刻蚀外层线路过程中进入到盲槽内的槽内线路中，对盲槽进行有效保护；本专利技术还利用封胶材料堵住盲槽内的金属化通孔，使药水无法从金属化通孔中进入到盲槽内，对盲槽内的槽内线路进行进一步保护，解决槽内线路在生产过程中被损坏的问题。
[0007]可选地，步骤S1中，在内层基板上钻出通孔，使全板覆上铜层，通孔变为金属化通孔，并在内层基板的盲槽槽面位置刻蚀出槽内线路。
[0008]可选地，步骤S2中，在压合前，使半固化片的盲槽位置镂空，将阻胶材料密封镶嵌在半固化片的盲槽位置上。
[0009]可选地，步骤S2中，外层基板、带有阻胶材料的半固化片以及内层基板压合成双层结构的电路板。
[0010]可选地，步骤S3中，对电路板进行清洗，除去残留药水。
[0011]可选地，步骤S3中，通过铣刀在电路板的对应位置上铣出盲槽。
[0012]可选地，所述阻胶材料和封孔材料均为聚酰亚胺。
[0013]可选地，所述封孔材料的粘性比阻胶材料强。
[0014]下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细说明。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为本专利技术步骤S2中外层基板、带有阻胶材料的半固化片以及内层基板的压合示意图；
[0017]图2为本专利技术步骤S2中所形成的电路板的结构示意图；
[0018]图3为本专利技术步骤S3中电路板开槽后的结构示意图；
[0019]图4为本专利技术步骤S4中去除阻胶材料的电路板的结构示意图；
[0020]图5为本专利技术步骤S4中揭掉封孔材料的电路板的结构示意图。
[0021]附图标号说明：
[0022]内层基板100、槽内线路110、金属化通孔120；
[0023]外层基板200；
[0024]半固化片300；
[0025]阻胶材料400；
[0026]封孔材料500；
[0027]铜层600；
[0028]盲槽700。
具体实施方式
[0029]为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0030]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0031]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0032]现结合附图对本专利技术实施例提供的一种在盲槽内含有金属化通孔的电路板制作方法进行说明。
[0033]请参阅图1至图5，一种在盲槽内含有金属化通孔的电路板制作方法，包括以下生
产步骤：
[0034]步骤S1，在内层基板100上加工出金属化通孔120，并形成槽内线路110；
[0035]步骤S2，采用封孔材料500密封盖住内层基板100上的金属化通孔120，将通孔堵住，避免药水从金属化通孔120中穿过，然后将外层基板200、带有阻胶材料400的半固化片300以及内层基板100压合成电路板，其中，外层基板200为覆上铜层600还未加工过的单层板，并在单层板上划分出槽的加工位置，使单层板在进行槽加工时对准阻胶材料400；
[0036]步骤S3，完成电路板上的外层线路，在电路板的对应位置上开设出盲槽700，并刻蚀出外部线路，在开设盲槽700时，使盲槽700内的阻胶材料400暴露在盲槽700内；
[0037]步骤S4，去除盲槽700内的阻胶材料400，令内层基板100上的槽内线路110显露在盲槽700内，揭掉金属化通孔120上的封孔材料500，使金属化通孔120暴露在盲槽700内，从而完成含金属化通孔120的盲槽700的电路板制作。
[0038]与现有技术相比，本专利技术采用阻胶材料400，阻胶材料400能够阻止半固化片300在压合过程中形成的固化胶流入至盲槽700中，以达到阻胶效果，同时阻胶材料400在层压后可阻止药水在刻蚀外层线路过程中进入到盲槽700内的槽内线路110中，对盲槽700进行有效保护；本方法还利用封胶材料堵住盲槽700内的金属化通孔120，使药水无法从金属化通孔120中进入到盲槽700内，对盲槽700内的槽内线路110进行进一步保护，解决槽内线路110在生产过程中被损坏的问题。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种在盲槽内含有金属化通孔的电路板制作方法，其特征在于，包括：步骤S1，在内层基板上加工出金属化通孔，并形成槽内线路；步骤S2，采用封孔材料盖住内层基板上的金属化通孔，将外层基板、带有阻胶材料的半固化片以及内层基板压合成电路板；步骤S3，完成电路板的外层线路，在电路板的对应位置上开设出盲槽，并刻蚀出外层线路，使阻胶材料暴露在盲槽内；步骤S4，去除盲槽上的阻胶材料，并揭掉封孔材料，使金属化通孔暴露在盲槽内。2.根据权利要求1所述的一种在盲槽内含有金属化通孔的电路板制作方法，其特征在于，步骤S1中，在内层基板上钻出通孔，使全板覆上铜层，通孔变为金属化通孔，并在内层基板的盲槽槽面位置刻蚀出槽内线路。3.根据权利要求2所述的一种在盲槽内含有金属化通孔的电路板制作方法，其特征在于，步骤S2中，在压合前，使半固化...

【专利技术属性】
技术研发人员：周德良，刘国汉，郑伟生，徐梦云，
申请(专利权)人：广州杰赛电子科技有限公司广州杰赛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：