高频线路板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种高频线路板的制作方法，包括如下步骤：分别对若干第一芯板和若干第二芯板进行开料和第一次内层线路蚀刻；对第一多层板进行第二次内层线路蚀刻，并在第一多层板上加工出槽孔；再对槽孔进行钻孔和孔金属化加工，完成金属化的盲槽加工；在外层上使用丝网印刷的方式将粘结剂渗入盲槽底部，并将铜块放入盲槽内；在高频线路板的顶部覆盖一层干膜，烘干固化后将干膜退去；对高频线路板的凸起位置进行打磨，并将高频线路板依次经过电镀铜、外层线路蚀刻和表面处理，完成嵌铜加工，实现对高频板的任意层进行盲、埋孔加工，且不会影响高频板的使用和散热，进而满足高传导率和散热的功能。热的功能。热的功能。

【技术实现步骤摘要】
高频线路板的制作方法


[0001]本专利技术涉及印制电路板制造
，特别涉及一种高频线路板的制作方法。

技术介绍

[0002]随着电子工业的发展，电子产品体积越来越小，功率密度越来越大，如何寻求散热及结构设计的最佳方法，就成了当今电子工业设计的一个巨大的挑战。目前常用的散热方法有采用金属基板制作电路板或采用电路板上焊接金属基板，然而这两种工艺都存在金属材料消耗大、制作工艺复杂、成本高、体积笨重的缺点。一些对于散热功率要求相对较低的场合，采用成本高的工艺已无法满足市场需求。埋嵌铜块就是在这样的一个环境下应用而生的。所谓埋嵌铜块板，是在PCB上局部埋嵌铜块的PCB，发热元器件直接贴装到铜块上面，热量通过铜块传导出去。埋嵌铜块主要有两种类型，铜块贯穿型和铜块半埋型。
[0003]相关技术中，铜块半埋型的常规加工方法无法实现半埋型铜块上的位置的第一层到第二层之间设计盲孔，不利于批量化生产并增加生产成本，盲孔加工后容易因半固化片的流胶不均与铜块形成微短，影响使用和散热；且铜块半埋型的常规加工方法对半固化片的厚度有要求，如果半固化片厚度不达标，则无法使铜块牢固粘结；铜块半埋型的常规加工方法无法实现与上下开窗槽等大的嵌铜加工，因为上下槽等大则无法完成铜块的底部固定，进而影响使用。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种高频线路板的制作方法，实现对高频板的任意层进行盲、埋孔加工，且不会影响高频板的使用和散热，进而满足高传导率和散热的功能。r/>[0005]根据本专利技术实施例的高频线路板的制作方法，所述高频线路板的内层芯板具有第一多层板和第二多层板，所述第一多层板具有若干第一芯板，所述第二多层板具有若干第二芯板，加工方法包括如下步骤：
[0006]分别对若干所述第一芯板和若干所述第二芯板进行开料和第一次内层线路蚀刻；
[0007]将若干所述第一芯板通过半固化片压合形成所述第一多层板，将若干第二芯板通过半固化片压合形成所述第二多层板；
[0008]对所述第一多层板进行第二次内层线路蚀刻，并在所述第一多层板上加工出槽孔；
[0009]将所述第一多层板与所述第二多层板通过半固化片压合形成所述内层芯板，再对所述槽孔进行钻孔和孔金属化加工，完成金属化的盲槽加工；
[0010]在外层上使用丝网印刷的方式将粘结剂渗入所述盲槽底部，并将铜块放入所述盲槽内；
[0011]在所述高频线路板的顶部覆盖一层干膜，烘干固化后将干膜退去；
[0012]对所述高频线路板的凸起位置进行打磨，并将所述高频线路板依次经过电镀铜、
外层线路蚀刻和表面处理，完成嵌铜加工。
[0013]根据本专利技术实施例的高频线路板的制作方法，至少具有如下有益效果：利用上述制作方法实现对高频板的任意层进行盲、埋孔加工，解决了外层不需要压合的问题，铜块底部能够与内层芯板形成导通，且不需要半固化片粘结铜块，且不会影响高频板的使用和散热，进而满足高传导率和散热的功能。
[0014]根据本专利技术的一些实施例，在外层上使用丝网印刷的方式将粘结剂渗入所述盲槽底部还包括：
[0015]所述粘结剂的填充量为所述盲槽容积的一半。
[0016]根据本专利技术的一些实施例，所述粘结剂为银浆或导电胶。
[0017]根据本专利技术的一些实施例，将所述第一多层板与所述第二多层板通过半固化片压合形成所述内层芯板还包括：
[0018]在所述第一多层板与所述第二多层板通过半固化片压合前，在所述槽孔内放入阻胶物。
[0019]根据本专利技术的一些实施例，并将所述高频线路板依次经过电镀铜、外层线路蚀刻和表面处理还包括：
[0020]在所述电镀铜的工步中进行电多次沉铜和电镀。
[0021]根据本专利技术的一些实施例，所述丝网印刷采用挡点网，所述挡点网与所述盲槽的单边开窗距离为0.75mm。
[0022]根据本专利技术的一些实施例，所述铜块的整体尺寸比所述槽孔的整体尺寸小，所述铜块与所述槽孔之间的单边距离为0.05mm，所述槽孔的R角尺寸为0.05mm。
[0023]根据本专利技术的一些实施例，所述铜块的高度比所述槽孔的深度少0.05mm。
[0024]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0025]下面结合附图和实施例对本专利技术做进一步的说明，其中：
[0026]图1是本专利技术一实施例高频线路板的制作方法中第一多层板加工出槽孔的结构示意图图；
[0027]图2是本专利技术一实施例高频线路板的制作方法中完成嵌铜加工的结构示意图图。
[0028]附图标记：铜块1；银浆2；干膜3；半固化片4；
[0029]第一多层板10；第一芯板11；槽孔12；
[0030]第二多层板20；第二芯板21；
具体实施方式
[0031]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0032]在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简
化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0033]在本专利技术的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0034]本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。
[0035]本专利技术的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本专利技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0036]本专利技术一些实施例提供了高频线路板的制作方法。
[0037]本专利技术实施例的高频线路板的制作方法包括但不限于步骤S100、步骤S200、步骤S300、步骤S400、步骤S500、步骤S600、步骤S700。
[0038]步骤S100、分别对若干第一芯板11和若干第二芯板21进行开料和第一次内层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高频线路板的制作方法，其特征在于，所述高频线路板的内层芯板具有第一多层板和第二多层板，所述第一多层板具有若干第一芯板，所述第二多层板具有若干第二芯板，加工方法包括如下步骤：分别对若干所述第一芯板和若干所述第二芯板进行开料和第一次内层线路蚀刻；将若干所述第一芯板通过半固化片压合形成所述第一多层板，将若干第二芯板通过半固化片压合形成所述第二多层板；对所述第一多层板进行第二次内层线路蚀刻，并在所述第一多层板上加工出槽孔；将所述第一多层板与所述第二多层板通过半固化片压合形成所述内层芯板，再对所述槽孔进行钻孔和孔金属化加工，完成金属化的盲槽加工；在外层上使用丝网印刷的方式将粘结剂渗入所述盲槽底部，并将铜块放入所述盲槽内；在所述高频线路板的顶部覆盖一层干膜，烘干固化后将干膜退去；对所述高频线路板的凸起位置进行打磨，并将所述高频线路板依次经过电镀铜、外层线路蚀刻和表面处理，完成嵌铜加工。2.根据权利要求1所述的高频线路板的制作方法，其特征在于，在外层上使用丝网印刷的方式将粘结剂渗入所述盲槽底部还包括：所述粘结...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷婉婉，刘国汉，李静，关志锋，李超谋，
申请(专利权)人：广州杰赛电子科技有限公司广州杰赛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：