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本发明涉及一种高密度化多层线路板压合系统，包括第一传送装置、压合装置、分离装置、控制系统；第一传送装置包括第一传送带、输送台、若干抬升装置；压合装置包括液压缸、压合板、第一固定座、支撑板；分离装置沿第一传送带的传送方向设置于压合装置侧方，分...
该专利属于陈兆春所有，仅供学习研究参考，未经过陈兆春授权不得商用。

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