用于芯片卡的接触装置制造方法及图纸

一种用于芯片卡的接触装置（１０），特别是用于电气设备，如芯片卡读卡器、移动电话或者类似设备的ＳＩＭ卡，具有： 带有内置接触单元（１５）的触点支架，用于使芯片卡的触点与设备中包含的电路载体，如印刷电路板的线路相连接， 可转动地安装在触点支架（１１）上的导电的盖子（１３），以及用于容纳ＳＩＭ卡的接收装置， 还具有一个用于通过盖子（１３）和电路载体的接地触点或接外壳触点（２１）之间的导电连接产生屏蔽的装置， 其特征在于，盖子（１３）上设置接触片（１８），它从触点支架（１１）旁边经过或者穿过触点支架，并且在闭合的状态下与电路载体的接地触点或接外壳触点（２１）直接接触。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
用于芯片卡特别是SIM卡的接触装置
本专利技术涉及一种如权利要求1的前序所述的用于芯片卡特别是SIM卡的接触装置。
技术介绍
这种接触装置，在口语和专利文献中经常以“芯片卡读卡器”，“SIM卡读卡器”或类似名称来表示，它用于固定和供给芯片或者SIM卡(SIM＝“Subscriber Identity Module”)触点的电气接触，这是借助于电路载体的线路，例如内置于电气设备如移动电话内部的印刷电路板上的线路实现的。这种类型的接触装置已经在DE 195 21 721 A1中公开，本专利技术也是根据此类装置扩展的。其中在触点支架上除了6个常用的读取触点，至少还有2个附加的开关触点，在接触装置由金属或者金属性人造材料制成的盖子合上之后，它可以将印刷电路板接地或接外壳形成屏蔽，从而达到电磁兼容性的要求。另外在盖子上构造一个压力弹簧，在打开盖子，沿着触点支架的方向插入SIM卡的时候，压力弹簧被向前压去，合上盖子并将其纵向移动至安全的锁定位置时，开关触点接触，此时也就实现了印刷电路板与外壳的连接。
技术实现思路
本专利技术的任务是提供一种结构简单的被屏蔽的接触装置。第一个独立权利要求1的技术特征中描述了此任务根据本专利技术的第一种解决方案：用于芯片卡(特别是电气设备中的SIM卡，如芯卡读卡器、移动电话或类似设备中SIM卡)的接触装置，具有一个触点支架，该触点支架内设置有接触单元，接触单元用于连接目-->的，即将芯片卡上的触点与设备中包含的电路载体的触点相连接，所述电路载体可以是印刷电路板，还具有可转动地安装在触点支架上的导电的盖子，以及用于容纳SIM卡的接收装置，还具有一个用于通过盖子与电路载体的接地或接外壳触点之间的导电连接产生屏蔽的装置，其中，盖子上装有接触片，它可以从触点支架旁边经过或者穿过触点支架，并在闭合的状态下与电路载体的接地触点或接外壳触点直接接触。出于此种目的，特别有利的扩展构造方式还可以是：接触片采用与盖子同样的材料制成，其中特别地接触片可以设计为弹簧舌片，它例如与盖子，最好是盖子的边缘区域以相同的材料形成为一个整体。另一个优选的构造方式是：弹簧舌片设置在盖子朝向印刷电路板的、置于触点支架侧面的边沿的下方。本专利技术一个重要的优点首先在于接触装置不管是在构造上还是在安全功能上都特别简单。盖子的生产费用与常规型式的相比不会很高，接触片可以以现有的冲压、剪切、压弯工艺或者喷铸以及电镀工艺进行生产。并且盖子上触点的铆接、焊接等等也是花费很少的。与现有技术不同，接外壳不是按顺序进行的(盖子-开关触点，开关触点-电路板)，而是通过盖子与电路的地电位直接接触得到的。为达到此目的，仅需要在设备的盖子内空出一个点用于接地，这样这个点才可以与朝向盖子的接触片碰到，而相应于DE 195 21 721A1的另外的开关触点是不需要的。对应于现有技术，另外一个显著的优点在于：在芯片卡没有插入到装置中的情况下屏蔽仍然有效。这样可以确保接触到导电的盖子，如因插入SIM卡而打开盖子，并不会损害电气元件，因为此时静电电荷直接被引导到地电位上了。第二个独立权利要求7的技术特征中描述了根据专利技术的一个可选的解决方案，用于芯片卡(特别是电气设备中的SIM卡，如芯卡读卡器、移动电话或类似设备中SIM卡)的接触装置，具有一个触点支架，该触点支架内设置有接触单元，接触单元用于连接目的，即-->将芯片卡上的触点与一个设备中包含的电路载体的触点相连接，所述电路载体可以是印刷电路板，还具有可转动地安装在触点支架上的导电的盖子，以及用于容纳SIM卡的接收装置，还具有一个用于通过将盖子与电路载体的接地或接外壳触点之间的导电连接产生屏蔽的装置，其中附加在盖子上和接触载体上的可拆卸的卡锁装置用于将盖子保持在闭合位置，其中，至少设置一个接触载体一侧的导电的卡锁装置，它可以与电路载体的接地触点相接触，并且借助它使盖子在闭合位置形成可拆卸的卡锁连接。与此相关，构造方式根据专利技术还具有另外的优点，其中朝向触点支架方向的卡锁装置有一个插闩，利用它在接触时盖子可以被卡住。其中插闩上的卡舌把盖子给卡住。另外，设置在触点支架内部的卡锁装置至少应具有一个接触面，如SMD焊脚，该接触面排列在读取触点的接触平面上，其中需特别考虑的是：卡锁装置是与触点支架(与读取触点相同或者类似地)喷铸在一起的。根据专利技术的这个解决方案同样具有第一个变型的上述优点。本专利技术的重要思路还在于，接触装置的屏蔽与盖子和触点支架的插销是以灵巧的方式结合成为一体。进而在屏蔽与盖子插销之间产生一个绝对安全的强制作用。进而如第三个独立权利要求12所述，本专利技术涉及到一种接触装置，它用于芯片卡(特别是电气设备中的SIM卡，如芯卡读卡器、移动电话或类似设备中SIM卡)的接触装置，具有一个触点支架，该触点支架内设置有接触单元，接触单元用于连接目的，即将芯片卡上的触点与设备中包含的电路载体的触点相连接，所述电路载体可以是印刷电路板，还具有可转动地安装在触点支架上的导电的盖子，以及用于容纳SIM卡的接收装置，还具有一个用于通过盖子与电路载体的接地或接外壳触点之间的导电连接产生屏蔽的装置，其中为了使盖子可以在触点支架上转动，设置了至少一个转动轴承，其中，转动轴承的轴承元件是导电的，或处理为可导电的，并且至少一个触点支-->架一侧的轴承元件与电路载体的接触点是电流式连接的。这个解决方案具有附加的优点，接触装置被完全屏蔽，即使是在盖子打开的情况下亦是如此。接触装置结构和制造上的花费是很少的。仅需配置导电的轴承元件，以及电流式接地连接。附图说明接下来由按照附图标记顺序的实施例附图进一步解释专利技术：图1，本专利技术所述的带有触点支架和部分打开的盖子的接触载体的全视图。图2，盖子闭合情况下在设备中或设备部分中内置的接触装置的侧视图。图3，图2中一个单元的放大示图。图4，由接触载体焊接方向看过去的接触装置全视图。图5，相应于图4的一个单元的放大示图。具体实施方式图1示出整个用于芯片卡的接触装置10，特别用于SIM卡，如插入移动电话的那种卡。接触装置10包括了一个触点支架11，以及一个架在轴12上并可以绕着转动的盖子13。在所示的实施例中，转动轴12处于触点支架11较窄的一侧与盖子13之间。在触点支架11中，其主体14是由不导电的绝缘材料，尤其是人造材料制成。实施例中，排列着6个读取接触点15，用于与未画出的SIM卡相接触。SIM卡是以已知的方式在触点支架11和盖子13中间插入装置10。附图标记16表示SMD焊脚，它与读取触点15是同样的材料，并且与这里未画出的开关触点、特别是印刷电路板以电流方式相连接。附图标记17表示设置在触点支架11上的编码斜面(Kodier-Schraegflaeche)。它确保SIM卡在这一侧一定具有相应的断角-->(gebrochene Ecke)，只有它正确对齐了，才能把卡插入到接触装置10中。盖子13在所给实施例中是由印膜冲压弯曲件，以及导电的材料组成的，它也可以由其他导电材料构成，比如，导电的或者外镀导电层的人造材料。如实施例，盖子13以图1所示的窄边通过转动轴12与触点支架11转动式的连接。因此，它可以由比图1中开口更大的位置一直转到闭合位置(图2中所示)。本专利技术中盖子13重要的特征首先在于，它具有接触片18。这个舌状本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片卡的接触装置(10)，特别是用于电气设备，如芯片卡读卡器、移动电话或者类似设备的SIM卡，具有：带有内置接触单元(15)的触点支架，用于使芯片卡的触点与设备中包含的电路载体，如印刷电路板的线路相连接，可转动地安装在触点支架(11)上的导电的盖子(13)，以及用于容纳SIM卡的接收装置，还具有一个用于通过盖子(13)和电路载体的接地触点或接外壳触点(21)之间的导电连接产生屏蔽的装置，其特征在于，盖子(13)上设置接触片(18)，它从触点支架(11)旁边经过或者穿过触点支架，并且在闭合的状态下与电路载体的接地触点或接外壳触点(21)直接接触。2.如权利要求1所述的接触装置，其特征在于，接触片(18)采用与盖子同样的材料制成。3.如权利要求2所述的接触装置，其特征在于，接触片(18)可以设计为特殊的弹簧舌片(19)。4.如权利要求2或3所述的接触装置，其特征在于，接触片(18)与盖子(13)形成为一个整体。5.如权利要求3或4所述的接触装置，其特征在于，接触片(18)是从盖子(13)的边沿区域(13a)伸出来。6.如权利要求2至4中任意一项所述的接触装置，其特征在于，接触片(18)设置在盖子(13)朝向印刷电路板的、置于触点支架(11)侧面的边沿(13b)的下方。...

【专利技术属性】
技术研发人员：德克·佩里扎里，
申请(专利权)人：伦伯格连接器两合公司，
类型：发明
国别省市：