制造缝合型LGA连接器的方法技术

通过在框架上附加加强件并用弹性体包裹加强件而形成一加强的、可弯曲的连接器主体部分，而形成一种焊盘栅格阵列连接器。在织物区域的阵列中成对插入导线。导线的自由端延伸出弹性体以提供连接器的接点。导线对为接点提供冗余度从而保证了可靠的连接。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
制造缝合型LGA连接器的方法
本专利技术主要涉及压力接触连接器，更具体地说，本专利技术涉及一种使用固定在连接器挠性主体部分中的多条金属线作为接点的焊盘栅格阵列(Land grid array)(LGA)连接器。
技术介绍
在过去的几年中，电子工业在如笔记本电脑等的小型电子器件和设备上看到了巨大增长。工业总是在试图缩减这些元件的尺寸，并增加它们的功能和性能。通过增加器件的元件上电路的密度，就能同时达到这两个目的。尽管在芯片或电路板上形成的电路数目可以增加，但必须注意保证在高密度元件与器件的其他元件间建立可靠的相互连接。这些高密度互连用于微处理器、ASIC以及其他类型的芯片，也可用作两电路板之间的连接器。球形栅格阵列(BGA)封装已经用作这些类型的应用的高密度互连。在BGA式封装中，在衬底上形成焊点，圆球状焊料与焊点相接触。然而，这些球在进行芯片与相应电路板的连接时常常表现出很差的电路板结合性和机械特性。它们并不总是适合来克服在衬底印刷电路板中可能产生的变化。而且，在这些球被加热形成焊接头时，芯片不能被容易地拆下以消除焊接中产生的缺陷，除非将所有焊球全部重做并在另一次尝试中将球形栅格阵列回流到印刷电路板上，以提供可靠的连接。因此，应该理解，利用BGA焊接封装并不能提供可分离的器件界面。焊盘栅格阵列(LGA)连接器即是为此类应用所研制的，它们通过使用导电引线(lead)，例如成形的金属接点，能在器件和电路板-->之间提供电通路。该导电引线通常嵌于硬塑料衬底中以将印刷电路板上的焊盘或焊点连接于焊球，或连接于形成在芯片或其他器件上的焊盘。这些焊盘以特定的式样形成在连接器连接的元件的焊球/焊盘相对的位置。这种LGA连接器与BGA器件相比具有很多优点，其中，LGA连接器为电路或系统设计员提供了在芯片/芯片封装与电路板之间的可分离的界面，这是BGA器件所不能提供的，因为它们是通过焊接到电路板上来完成连接的。然而，在LGA连接器中，每个导电引线必须加一特定的弹力，应当保持该弹力以建立一对器件的可靠互连。对芯片必须施加一夹紧力以保持其与连接器的连接。超过1000个接点的芯片可能需要超过一百磅的接触力。于1991年3月21日颁发的美国专利4,998,885号，公开了这样一种样式的连接器，其中带有球形末端部分的金属丝嵌在弹性垫片中。然而，为了增大金属丝及其球形末端部分的挠性，必须在金属丝之间区域用激光对弹性垫片精确地刻划一受控的深度。如果将这些直线在弹性垫片中刻得太深，就有削弱支持着金属丝的弹性体的危险，并可能造成不可靠连接，其中一些金属丝可能会扣住，从而不能发挥它们各自的回弹配合的作用。这不仅令制造这样的连接器变得复杂，而且增加了制造这样连接器的成本。因此本专利技术致力于改进LGA连接器和克服了上述缺点的制造连接器的方法。
技术实现思路
因此，本专利技术总的目的是提供一种具有支持多个以高密度样式排列的可弹性变形接点的挠性主体部分的LGA连接器，从而保证连接器与相对的元件或器件之间的可靠连接。本专利技术的另一目的是提供一种高密度LGA连接器，其具有用设置在两弹性层之间的加强层加强的弹性主体部分，以及多个设置在主-->体部分的阵列中的接点，这些接点具有在主体部分的相对表面之上延伸的自由端。本专利技术的另一目的是提供一种可靠的、高密度的LGA连接器，其具有用设置在两弹性层之间的织物区域加强的弹性主体部分，以及多个设置在主体部分的阵列中的接点，这些接点具有在主体部分的相对表面之上延伸的自由端。本专利技术的另一个目的是提供一种LGA连接器，其中该连接器具有支持着多个挠性环形的导线接点的挠性主体部分，其具有延伸出连接器主体部分相对侧的自由端。而本专利技术的目的还在于，提供一种具有包裹在弹性体中的织物衬底的压力触发连接器，该连接器具有按预定阵列设置在织物衬底上且延伸穿过该衬底的多个细小的弹性接点。这些接点呈自身折叠成双股的细导丝线形式，这些接点具有伸展到衬底相对侧的自由端。本专利技术还有一个目的是提供一种用于高密度应用的LGA连接器，其中连接器包括一包围着中央主体部分的框架；该主体部分包括至少一个由至少部分嵌于其中的加强件加强的弹性体区域。连接器具有多个设置在主体部分内的阵列中的导电接点，接点由插入中央主体部分的阵列中的细导线形成，接点呈开放的环形，对每个接点形成互连的冗余电路通道。而本专利技术的目的还在于，提供一种具有由连接器框架部件支持的挠性主体部分的压力触发连接器，该框架部件绕挠性主体部分延伸，并确定出连接器的周长，该连接器具有至少一个位于其中的凹陷，该凹陷形成了芯片或芯片封装的部分插座。该挠性主体部分包括位于主体部分至少一面上的弹性体区域，弹性体区域由弹性体区域所附着的织物区域加强，弹性体区域和织物区域具有相同的尺寸，从而在其整-->个区域上赋予主体部分一致的特性。连接器包括多个插入连接器主体部分的导电接点，这些接点包括缝入主体部分的一段导线，缝入时导线自身弯曲而形成两个延伸穿过连接器主体部分的相邻且冗余的电路通道。接点具有在主体部分相对侧向外伸出的自由端，用于连接两个不同的电子元件。接点由大致位于中间的主体部分支撑。本专利技术的另一目的还在于，提供一种制造改进的LGA导体的方法，其包括以下步骤：通过在弹性体中设置一加强件，将其支撑在一支撑件上，形成一可弯曲的连接器主体部分；将一段导线通过插线工具的中空，通过将插线工具在主体部分接点中移进移出，将这段导线缝入连接器主体部分；在如此插线之后，再切断导线，从而将导线留在主体部分中，且导线至少具有一个伸出连接器主体部分表面的自由端。本专利技术还有一目的是，提供一种具有固定在刚性框架内的挠性主体部分的压力触发连接器，该连接器具有多个嵌在主体部分中的接点，插入到主体部分中的接点是一对形成开放环的互连的导线段，每个开放环具有两延伸通过连接器主体部分对侧表面外壳的自由端。自由端部分以与相对电路元件相匹配的偏移方式向一侧倾斜，导线呈一角度倾斜，可增加其接触长度并形成一刀刃边以接触相对元件的焊盘(pad)。本专利技术还有一目的在于，提供一种具有由弹性体形成的挠性连接器主体部分的改进的LGA连接器，主体部分由框架支持，并包括多个单独的导电接点，接点呈线环形式以在连接器主体部分中提供一对冗余的导电的电路通道。主体部分具有多个开口，每个开口在其中接纳一个线环，形成该环的导线在开口中心线的相对侧延伸穿出主体部分。本专利技术通过其独特且新颖的构造来达到以上及其他的目的。-->在本专利技术的一个主要方面及其一个实施例的示范中，连接器包括一由紧固外框架支撑的挠性连接器主体部分。挠性连接器主体部分用一加强件作为衬底，并在其上覆盖弹性体。如本专利技术的第一实施例举例说明的，弹性体位于用作加强件的织物区域的两面，从而优选地充满织物的缝隙，弹性体在织物区域的两面提供自密封支撑面，同时织物区域加强弹性体。弹性体附着在织物上的方式可以是封装、层压层合或涂层。可以使用传统织物作为织物区域，例如那些用传统方式纺织成的具有交错的经纱和纬纱的织物。它们既可以是一致排列的，也可以是交错排列的，可以想到，即使是无纺布，例如针织布、毡布等，都可以用作加强物，只要使用的弹性体能以某种方式将其自身与织物区域相粘合或结合，从而紧密接触织物区域并提供一弹性体作为连接器的主体部分。细导线以预定本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造压力接点连接器的方法，包括：提供其中具有开口的刚性框架；提供具有预定尺寸并具有相对的第一和第二表面的衬底；将衬底连接于框架上，从而以衬底填充所述框架的开口并由此在所述框架中形成所述连接器的主体部分；以及　 　通过以预定的式样将多个细导电线插入所述衬底，而在连接器主体部分中形成多个导电接点，每个接点具有延伸穿出所述衬底的第一和第二表面的相对的第一和第二接触端，以形成通过所述连接器主体部分的多个导电通道。

【技术特征摘要】
US 2001-3-22 09/815,1151.一种制造压力接点连接器的方法，包括：提供其中具有开口的刚性框架；提供具有预定尺寸并具有相对的第一和第二表面的衬底；将衬底连接于框架上，从而以衬底填充所述框架的开口并由此在所述框架中形成所述连接器的主体部分；以及通过以预定的式样将多个细导电线插入所述衬底，而在连接器主体部分中形成多个导电接点，每个接点具有延伸穿出所述衬底的第一和第二表面的相对的第一和第二接触端，以形成通过所述连接器主体部分的多个导电通道。2.根据权利要求1的方法，其特征在于，在插入所述导线之前，框架部件连接于所述衬底上。3.根据权利要求1的方法，其特征在于，所述导线由铍铜合金或镀金镍材料制成。4.根据权利要求1的方法，其特征在于，在所述连接器主体部分中形成所述导电接点的步骤包括以下步骤：(A)首先令所述导线自身弯曲而形成双股的导线段；以及，(B)将所述双股导线插入所述衬底中以将所述双股导线嵌入所述连接器主体部分中。5.根据权利要求1的方法，其特征在于，在所述挠性主体部分中形成所述接点的步骤包括以下步骤：(A)从导线供给装置引出一段导电线通过中空的插线工具；(B)令所述导线自身弯曲以形成双股导线段；(C)将所述双股导线段插入所述衬底部分，以将所述双股导线段嵌入所述连接器主体部分中；(D)切断所述导线，以从所述导线供给装置上释放所述双股导线段，并以所述相对的第一和第二接触端形成单个的导电接点；以及，(E)重复步骤(A)到(D)以-->将后来的接点插入所述连接器主体部分中。6.根据权利要求1、4或5的方法，其特征在于通过缝合将所述导线插入所述衬底中。7.根据权利要求1的方法，还包括以下步骤：在所述衬底的第一和第二表面的至少一个上施以弹性体，以覆盖所述至少一个衬底表面，从而使所述弹性体与所述衬底相结合。8.根据权利要求1或7的方法，其特征在于，所述衬底由纺织织物、无纺布、尼龙织物、玻璃纤维织物、薄膜或聚酰胺薄膜形成。9.根据权利要求7的方法，其特征在于，所述所述弹性体为硅酮橡胶。10.根据权利要求7的方法，其特征在于，所述弹性体粘紧所述接点的外表面以提供对接点的密封。11.根据权利要求7的方法，其特征在于，通过滴注、压铸或通过将...

【专利技术属性】
技术研发人员：约翰E洛帕塔，詹姆斯L麦格拉思，阿林杜姆杜塔，马文门青，丹尼尔小费希尔，
申请(专利权)人：莫莱克斯公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]