微细端子、其制造方法以及接触板技术

一种具有高连接可靠性并被用于检查或安装的微细端子可以以低成本提供。电连接到电子装置或检查仪器电极上的微细端子（９１）的特征在于所述微细端子（９１）具有可与电极接触的柱状接触器（９１ａ，９１ｃ），所述接触器（９１ａ，９１ｃ）具有弹簧结构，当压在电极上时，它会发生弹性变形，所述接触器（９１ａ，９１ｃ）具有向外突出的并且在前端处可与电极接触的突起（１ｔ），所述突起（１ｔ）的形状为球体的一部分或旋转抛物面的一部分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种微细端子(micro terminal)，所述微细端子被压在包括IC或LSI等的电子装置的电极上以获得电导，本专利技术也涉及一种制造所述微细端子的方法。此外，本专利技术还涉及包括所述微细端子的接触板、检查装置和电子装置。
技术介绍
为了检查包括IC或LSI等的电子装置的电导，使用了一种用于检查的插座，其连接端子被压在电子装置的电极上以获得从电极到连接端子的电信号。使用了一种用于安装的连接器，其连接端子被压在电子装置的接点电极上以维持通过连接端子的电导。检查插座和安装连接器提供有数量与用于连接的电子装置的电极数量相对应的连接端子。当电子装置电极的密度增加时，检查插座和安装连接器的连接端子的密度也要增加。作为连接端子，比如公知的用于BGA(球形栅格阵列)的连接端子，在连接到球形电极之前其具有平面螺旋形状，并且由于连接到球形电极上，该螺旋可依照球形电极的形状变形(见专利文件1)。因为该螺旋端子能够依照球形电极的形状确保电导，因此它可以处理电极密度增加问题并且具有高连接可靠性。用于检查的螺旋端子包括涡旋形的端子，该端子具有，例如，在其周边部分较低且向其中心部分变高的螺旋形弹簧(见专利文件2)。当安置在涡旋形端子端部的圆锥形探针部分被压在待检查物体的平面电极上时，由于弹簧的推力，它确保了圆锥形探针部分被连接到待检查物体的平面电极。专利文件1日本专利待审公开No.2002-175859专利文件2日本专利待审公开No.2001-235486
技术实现思路
本专利技术解决的问题 螺旋端子可通过卷曲板状物体的机械处理方法来制造，比如，将使用波长约为200nm紫外线的光刻与电镀、激光处理、蚀刻或冲孔等结合的方法。然而，当通过卷曲板状物体的机械处理方法制造所述螺旋端子时，在将螺旋端子制造得更小方面存在极限，并且很难大批量地以极好地再生产性精确地制造精密端子。利用诸如使用紫外线光刻、激光处理或冲孔等的方法，纵横比很小，因为只能得到厚度不超过大约20μm的端子。由于纵横比小，当使行程(弹簧的偏移量)更大以获得高连接可靠性的螺旋端子时，弹簧将变得更薄，不能传导至少0.5A的大电流。此外，由于纵横比小，因此端子的螺旋数量也变小。当行程变得更大时，接触载荷变得更小，当接触载荷变得更大时，行程变得更小。因此，只能得到低连接可靠性的微细端子。当被连接物体的电极是板状时，为了获得高连接可靠性，连接端子有必要具有凸起结构。在螺旋形弹簧形成后，还需要额外的工序将其加工成凸起结构，这导致生产率降低，生产成本增加。另外，由于不容易将微细的螺旋端子制造成凸起结构，因此降低了产量。当连接端子被制造成带有尖端的圆锥形结构并被压在被连接物体的平面电极上时，被连接物体的电极有可能被损坏，因为电极是由诸如金或焊料之类的软材料制造的。如果在检查阶段电极被损坏，在随后的安装阶段，故障率就较高，导致了低连接可靠性。另一方面，由于连接端子的端部也趋于变形，因此，长时间的重复使用不能获得稳定的电连接。由于只有通过机械加工才能形成圆锥形突起结构，因此，后续处理是必需的，导致生产成本增加。另外，当通过机械加工形成圆锥形突起结构时，产品的变化为数十微米(μm)，导致了高度的变化、与电极接触时行程的变化以及接触载荷的变化，降低了连接可靠性。本专利技术的一个目的是以降低的成本提供一种用于检查或安装的高连接可靠性的微细端子。另一个目的是提供一种包括所述微细端子的接触板、检查装置和电子装置。解决问题的手段根据本专利技术的微细端子可在所述微细端子和电子装置或检查装置的电极之间提供电导，其特征在于，所述微细端子包括与所述电极接触的柱状接触器(contactor)，所述接触器具有通过将其压到电极上而发生弹性变形的弹簧结构，所述接触器包括向外突出的并且其端部与电极接触的突起，并且所述突起的形状为球体一部分或回转抛物面的一部分。优选地，接触器具有螺旋弹簧结构或多条弯弯曲曲的弹簧从其周边部分向其中心部分放置的结构。此外，优选地，所述接触器具有其周边部分呈管状环形结构的结构。优选地，所述微细端子具有接触器，所述接触器在每个相对端处与所述电极接触，所述突起具有向着所述突起突出方向开口的V形槽。优选地，所述微细端子由镍或镍合金形成并且具有包括贵金属或贵金属合金或聚四氟乙烯金的涂层。一种制造根据本专利技术的微细端子的方法，其特征在于，所述微细端子的接触器通过包括以下步骤的方法制造通过X射线光刻形成树脂模具；通过电铸在电导基片上的所述树脂模具处形成包括金属材料的层；抛光或磨光；通过光刻在包括金属材料的所述层上形成树脂模具；在所述树脂模具处电铸包括金属材料的层以形成向外突出的突起；去除所述树脂模具；以及去除所述电导基片。另一方面，制造根据本专利技术的微细端子的方法，其特征在于，所述微细端子的接触器通过包括以下步骤的方法制造通过金属模形成树脂模具；通过电铸在电导基片上的所述树脂模具处形成包括金属材料的层；抛光或磨光；通过光刻在包括金属材料的所述层上形成树脂模具；在所述树脂模具处电铸包括金属材料的层以形成向外突出的突起；去除所述树脂模具；以及去除所述电导基片。优选地，所述的形成的突起提供有通过切片机的切割形成的V形槽。一种根据本专利技术的包括上述微细端子的接触板，其特征在于所述接触板具有沿厚度方向穿透所述板的中空电极以及位于所述中空电极上的接触器，并且所述中空电极具有中空部分以在所述接触器的弹簧产生行程时容纳所述突起。优选地，所述接触板通过由电阻焊接连接的所述中空电极和所述接触器形成。一种根据本专利技术的检查装置，其特征在于，所述检查装置具有包括上述微细端子的并被用于检查接点栅格阵列布置中的半导体的插座。一种根据本专利技术的电子装置，其特征在于，所述电子装置具有包括上述微细端子的并且被连接到接点电极的连接器。专利技术效果由于高纵横比，根据本专利技术的微细端子具有高连接可靠性，因为当所述端子非常小时，弹簧可被制造得更厚，所述弹簧的弹性能可被制造得更大。利用根据本专利技术的制造方法，可低成本地且高再生产性地精密制造微细连接端子。附图说明图1示出了根据本专利技术的微细端子中的接触器的结构。图2是根据本专利技术的微细端子中的接触器在该接触器被沿垂直于纵向的平面切开时的剖视图。图3示出了根据本专利技术的用于检查的插座的制造方法的过程。图4示出了根据本专利技术的微细端子中接触器的制造方法的过程。图5示出了根据本专利技术的微细端子中接触器的制造方法的过程。图6是微细端子中的接触器在该接触器被沿垂直于纵向的平面切开时的剖视图。图7示出了根据本专利技术的微细端子中的接触器的结构。图8示出了根据本专利技术的在微细端子中形成突起的方法。图9示出了根据本专利技术的接触板的制造方法的过程。附图标记说明1u弹簧，1t突起，1tc突起的接触面，31，91a，91c接触器，32基片，35半导体，38变压器，50金属模，91微细端子，91b中空电极。具体实施例方式(微细端子)根据本专利技术的微细端子包括与电极接触的柱状接触器，该接触器具有弹簧结构，当压在电极上时该弹簧结构弹性变形。接触器包括向外突出的其端部与电极接触的突起。突起呈球体一部分或回转抛物面一部分的形状。图1示出了接触器的典型实例。(a)是透视图，(b)是接触器沿通过中心并平行于纵向的平面被切割的剖视图。图1示出了具有螺旋弹簧结构的接触器本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微细端子（９１），所述微细端子可在所述微细端子和电子装置或检查装置的电极之间提供电导，所述微细端子包括与所述电极接触的柱状接触器（９１ａ，９１ｃ），其中所述接触器（９１ａ，９１ｃ）具有通过将其压到电极上而发生弹性变形的弹簧结构， 所述接触器（９１ａ，９１ｃ）具有向外突出并且其端部与所述电极接触的突起（１ｔ），和所述突起（１ｔ）被制造成球体或回转抛物面的一部分的形状。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：羽贺刚，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]