用于电子线路单元的接触连接设备及生产方法技术

本发明专利技术提供一种用于电子线路单元（２００）的接触连接设备，具有适配器板（１００）、在适配器板（１００）上布置的至少一个弹性元件（１０１）、在该至少一个弹性元件（１０１）和适配器板（１００）上布置的导线路径（１０４，１０５）、沉积在适配器板（１００）上并电连接到导线路径（１０４，１０５）的导线路径连接元件（１０２，１０３）、以及沉积在该至少一个弹性元件（１０１）上并电连接到导线路径（１０４，１０５）的接触连接元件（１０６，１０７），接触连接元件（１０６，１０７）以弹性压紧的方式接触连接电路单元（２００）的电路单元连接元件（２０２）。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
用于电子线路单元的接触连接设备及生产方法
本专利技术涉及一种当测试待测电子线路单元或芯片时使用的接触连接系统，并特别涉及一种用于电子线路单元的接触连接设备及用于生产该设备的方法。
技术介绍
现在电子线路或电子线路单元(也称作芯片)不断增长的制造密度导致了需要增加测试期间。交货之前，电子线路单元必须经过多种测试。在这种情况下，装在外壳(包装)中的电子线路单元通常借助所谓针插件接触连接到外壳触点，该针插件一般具有弹性接触管脚。接触连接期间，要测试的电路单元将经受多种测试状态。作为例子，将在高温下并经过相当长的时间周期来进行测试系列，如，120℃、为期24小时。这些测试系列也称作“老化(burn in)”。在这种情况下，长测试时间会直接导致高测试成本和经济损失；作为例子，在“老化”系列中每得到1000芯片要测试多达5000元件片(wafer)。为了实现要待测试电路单元高效接触连接的目的，已建议提供插座，将待测试的电路单元放入该插座中。用于电子线路单元接触连接的已知方法的一个主要缺点是：所述电路单元必须提供有外壳和位于外壳外部的相应连接触点。常规接触连接设备不能用于没有外壳的待测试电路单元，即，所谓“裸片”。增加提供所谓多芯片模块的需求，即，将不同的芯片或电路单元装入一个模块中。在这种情况下，各个电路单元可能最好由不同厂商供给。在供应没有外壳的电路单元中，一个重要方面是所述电路单元必须就象带有外壳的电路单元一样仔细地检查缺陷。缺点还在于，在仍然连接着元件片的状态中，或者在芯片已经特异化-->(singulated)之后，不可能使用常规接触连接设备和方法来测试没有外壳的电子线路单元。在这种情况下，电路单元连接元件的间距或接触连接距离在下至50μm的区域中。对于现在的接触连接系统，借助相应的定位设备，能够获得5μm至10μm的对准精度。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的是提供一种用于没有外壳的电子线路单元的接触连接设备以及用于生产该接触连接设备的方法。根据本专利技术，借助具有权利要求1所述特征的接触连接设备，实现这一目的。此外，借助权利要求14中所述的方法实现该目的。本专利技术的进一步限定呈现在从属权利要求中。本专利技术的主要思想在于，在固定在适配器板上的弹性元件上设置导线路径，适配器板上的待测试电子线路单元的连接元件具有间距，用这种方法，以从适配器板上突出的方式，在弹性元件上设置接触连接元件，该接触连接元件以弹性压紧方式接触连接待测试电子线路单元的连接元件。根据本专利技术所述设备的优点是，例如，现在能接触连接并由此测试没有外壳的电子线路单元。根据本专利技术接触连接设备的另一优点是，待测试的不同电子线路单元能够在放入多芯片模块中之前可靠地进行测试。因此，在多芯片模块中，仅使用可靠测试了的电子线路单元，并随后提供外壳。根据本专利技术所述用于电子线路单元的接触连接设备主要具有：a)适配器板，在其上便利地安排整个接触连接系统；b)布置在适配器板上的至少一个弹性元件；c)导线路径，所述导线路径设置在该至少一个弹性元件和适配器板上，在适配器板和该至少一个弹性元件上的导线路径彼此电连接；d)导线路径连接元件，该导线路径连接元件沉积在适配器板上并电连接到导线路径，该导线路径连接元件便利地向外部电路设备提供接触连接，该导线路径连接元件可以便利地穿过适配器板接触连接；和e)接触连接元件，该接触连接元件沉积在该至少一个弹性元件上并电连接到导线路径，为电路单元连接元件的接触连接有效地提供该接触连接-->元件，在这种方法中，该接触连接元件以弹性压紧的方式接触连接电路单元的电路单元连接元件。此外，根据本专利技术用于为具有电路单元连接元件的电子线路单元生产接触连接设备的方法具有以下步骤：a)制备作为载体板的适配器板；b)在适配器板上沉积至少一个弹性元件；c)在适配器板和该至少一个弹性元件上沉积导线路径；d)沉积导线路径连接元件，该导线路径连接元件电连接到适配器板上的导线路径；和e)沉积接触连接元件，该接触连接元件电连接到该至少一个弹性元件上的导线路径，该接触连接元件以弹性压紧的方式接触连接电路单元的电路单元连接元件。在从属权利要求中可发现本专利技术各个主题的有利改进和改善。根据本专利技术的一个优选改进，外部电路设备可连接到导线路径连接元件，其方式为能够提供用于测试待测试电子线路单元的测试信号。根据本专利技术另一优选改进，弹性元件形成为半圆柱形。根据本专利技术再一优选改进，弹性元件由耐热弹性材料制成，由此具有下列优点，即在待测试电子线路单元的接触连接期间，能够在相当长的持续时间(典型为24小时)内采用高温(典型为120℃)。根据本专利技术又一优选改进，弹性元件包含硅材料。此外，弹性元件最好包括绝缘材料，该绝缘材料提供相对于适配器板及相对于设置在弹性元件上的导线路径的电绝缘。根据本专利技术再一优选改进，弹性元件具有横截面形状为，向着增厚区域边缘平缓方式相对于增厚区域对称设置。为了使导线路径彼此绝缘并使适配器与导线路径绝缘，弹性元件优选包含非导电材料。根据本专利技术再一优选改进，沉积在弹性元件上并电连接到导线路径的接触连接元件间距为50μm至100μm。根据本专利技术再一优选改进，弹性元件具有可提供体积比(volume-specific)弹性性能横截面形状。根据本专利技术再一优选改进，沉积在弹性元件上的导线路径从弹性元件-->表面伸出，使得低于电路单元板侧边的电路单元连接元件也能够有利地接触连接。根据本专利技术再一优选改进，沉积在弹性元件和适配器板上的导线路径配置成一行或两行。根据本专利技术再一优选改进，通过对该至少一个弹性元件进行干蚀刻，在接触连接元件之间设置切口。根据本专利技术再一优选改进，通过在弹性元件上进行凸版印刷，在接触连接元件之间设置切口。根据本专利技术再一优选改进，采用喷涂技术及随后的电气化学加固方法，在适配器板和该至少一个弹性元件上叠置导线路径、接触连接元件和导线路径连接元件。附图说明：在附图中图示了本专利技术的示范性实施例，并在下面的描述中作更详细的解释。图1显示了根据本专利技术优选示范性实施例用于电子线路单元的接触连接设备，弹性元件沉积在适配器板上，所沉积的导线路径在弹性元件上配置成两行；图2显示了根据图1所示示范性实施例的改进，提供了两个弹性元件，每个弹性元件都由所沉积的一行导线路径占据；图3显示了根据图1所示示范性实施例的布置，沉积在弹性元件上的导线路径在弹性元件表面上突出；图4显示了沿图3中A-A线剖开的横向剖视图，采用干蚀刻方法设置隆起结构；图5显示了沿图3中A-A线剖开的横向剖视图，采用凸版印刷方法在弹性元件上设置隆起结构；和图6显示了沿图3中A-A线剖开的侧向剖视图，图示了在接触连接之前状态的中，带有电路单元连接元件的电路单元。附图标记列表在附图中，相同的附图标记表示相同或功能相同的元件或步骤。-->100              适配器板101、101a、101b  弹性元件102、103         导线路径接触元件104、105         导线路径106、107         接触连接元件108              横截面109              切口200              电路单元201              电路单元板侧边202       本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接触连接设备，用于具有电路单元连接元件（２０２）的电子线路单元（２００），包括：ａ）适配器板（１００）；ｂ）布置在适配器板（１００）上的至少一个弹性元件（１０１）；ｃ）导线路径（１０４，１０５），所述导线路径沉积 在该至少一个弹性元件（１０１）和适配器板（１００）上；ｄ）导线路径连接元件（１０２，１０３），所述导线路径连接元件沉积在适配器板（１００）上，并电连接到导线路径（１０４，１０５）；和ｅ）接触连接元件（１０６，１０７），所述接 触连接元件沉积在该至少一个弹性元件（１０１）上，并电连接到导线路径（１０４，１０５），接触连接元件（１０６，１０７）以弹性压紧的方式接触连接电路单元（２００）的电路单元连接元件（２０２）。

【技术特征摘要】
DE 2003-5-28 103 24 450.61.一种接触连接设备，用于具有电路单元连接元件(202)的电子线路单元(200)，包括：a)适配器板(100)；b)布置在适配器板(100)上的至少一个弹性元件(101)；c)导线路径(104，105)，所述导线路径沉积在该至少一个弹性元件(101)和适配器板(100)上；d)导线路径连接元件(102，103)，所述导线路径连接元件沉积在适配器板(100)上，并电连接到导线路径(104，105)；和e)接触连接元件(106，107)，所述接触连接元件沉积在该至少一个弹性元件(101)上，并电连接到导线路径(104，105)，接触连接元件(106，107)以弹性压紧的方式接触连接电路单元(200)的电路单元连接元件(202)。2.如权利要求1所述的设备，其特征在于外部电路设备(400)能够连接到所述导线路径连接元件(102，103)。3.如权利要求1所述的设备，其特征在于所述弹性元件(101)形成为半圆柱形。4.如权利要求2或3所述的设备，其特征在于所述弹性元件(101)由耐热弹性材料制成。5.如权利要求2至4所述的设备，其特征在于所述弹性元件(101)包含硅材料。6.如权利要求1所述的设备，其特征在于所述弹性元件(101)包含绝缘材料。7.如权利要求1所述的设备，其特征在于所述弹性元件(101)的横截面形状为，其末端以向着增厚区域边缘的平缓方式相对于增厚区域对称。8.如权利要求1所述的设备，其特征在于所述弹性元件(101)包含非导电材料。9.如权利要求1所述的设备，其特征在于沉积在所述弹性元件(101)-->上并电连接到导线路径(104，105)的接触连接元件(106，107)具有50μm至150μm的节距。10.如权利要求1所述的设备，其特征在于所述弹性元件(101)具有提供体积比弹性性能的横截面形状。11.如权利要求1所述的设备，其特征在于沉积在所述弹性元件(101)上的导线路径(104，105)从弹性元件(101)的表面突出。12.如权利要求1所述的设备，其特征在于沉积在所述弹性元件(101)和适配器板(100)上的导线路径(104，105)设置在成一行。13.如权利要求1所述的设备，其特征在于沉积在所述弹性元件(101)和适配器板(100)上的导线路径(104，105)设置成两行或更多行中。14.一种生产接触连接设备的方法，该接触连接设备用于具有电路单元连接元件(202)的电子线路单元(200)，该方法具有以下步骤：a)提供作为载体板的适配器板(100)；b)在适...

【专利技术属性】
技术研发人员：哈里黑德勒，罗兰伊尔西格勒，托尔斯滕迈尔，彼得韦茨，
申请(专利权)人：印芬龙科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]