电子接插线的制造方法技术

一种电子接插线的制造方法，所述的电子接插线包括电子线和接插头；电子线包括集成一束的若干对双绞线和包覆成双胶线束外的外包皮，每对双绞线由两根芯线构成；电子线的头部设有注塑体，电子线通过其头部的注塑体固定装设于接插头中，接插头的头部设有若干个铜片，每个铜片分别压住一根芯线；其特征在于：所述的方法包括如下步骤：　　　　预注塑步骤，将电子线头部露在外包皮外的双绞线束通过注塑形成一个与接插头内的空腔相配合的注塑体，双胶线头部仍有一段露在注塑体外；　　　　组装步骤，将电子线的头部卡装入接插头中，每个铜片分别压住一根芯线；　　　　注塑步骤，将电子接插线注塑成型。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
电子接插线的制造方法
本专利技术涉及一种电子接插线的制造方法，特别涉及一种电话线或网络线的制造方法。
技术介绍
目前人们常用的电子接插线如图1所示，由电子线1和接插头2组成，生产时，将电子线1卡装入接插头2中，接插头2中的若干个铜片21分别压住电子线1中的芯线，再对接插头2中注塑，完成电子接插线的制造。但是，在注塑过程中，为了保证电子接插线的成型以及使塑胶填满接插头和模具，注塑冲力较大，既会破坏芯线的既定位置和形状从而影响产品的性能，而且有可能将铜片21挤出并造成接插头裂开及铜片与芯线的接触不良。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种采用预注塑步骤的电子接插线的制造方法。为了达到上述的目的，本专利技术的技术方案如下：一种电子接插线的制造方法，所述的电子接插线包括电子线和接插头；电子线包括集成一束的若干对双绞线和包覆成双胶线束外的外包皮，每对双绞线由两根芯线构成；电子线的头部设有注塑体，电子线通过其头部的注塑体固定装设于接插头中，接插头的头部设有若干个铜片，每个铜片分别压住一根芯线；所述的方法包括如下步骤：预注塑步骤，将电子线头部露在外包皮外的双绞线束通过注塑形成一个与接插头内的空腔相配合的注塑体，双胶线头部仍有一段露在注塑体外；组装步骤，将电子线的头部卡装入接插头中，每个铜片分别压住一根芯线；注塑步骤，将电子接插线注塑成型。在本专利技术的优选方案中，所述的方法还包括双胶线隔离组装步骤，将若干-->对双绞线分离开来。所述的双绞线隔离组装步骤中，在双绞线束的头部装设有一个其上设有若干个分离的管道的嵌套片，不同的双绞线分别穿过嵌套片上不同的管道。采用预注塑步骤保持双绞线的既定形状和位置，且双绞线分别置放于并穿过嵌套片中的指定管道，分开设置的设计，可以减少串音的产生，增加各对线径的特性阻抗，进而降低了反射损耗，有效的提高了产品的性能。所述的方法还包括芯线定位组装步骤，在双绞线束头部的最外端套装有一个内塞，内塞的塞壁上设有若干个对应于各根芯线以及接插头上的铜片的通孔，铜片穿过内塞上的通孔压住对应的芯线。采用内塞，可防止铜片因冲胶而弹出，接插头因冲胶而裂开，保证接插线的正常工作和质量。附图说明图1为现有的电子接插线的结构示意图；图2为本专利技术所述的方法的一种实施方式的流程示意图；图3为图2中所述的方法中所采用的接插头的剖面示意图；图4为图2中所述的嵌套片的主视图；图5为图4为俯视图；图6为图3的左视图；图7为图2中内塞的主视图；图8为图7的左视图；图9为图7的右视图；图10为图7的俯视图；图11为本专利技术所述的方法的另一种实施方式的流程示意图；图12为图11中所述的方法的所采用的接插头的剖面示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步详细的说明：图2至3为本专利技术所述的方法的第一种实施方式，包括如下步骤：双胶线隔离组装步骤，在双绞线束的头部装设有一个如图4至6所示的其-->上设有四个分离的管道31的嵌套片3，四对双绞线分别穿过嵌套片3上四个管道31，其排列方式按产品的性能需求来定，从而将四对双绞线分离开来；芯线定位组装步骤，在双绞线束头部的最外端套装有一个如图7至10所示的内塞5，内塞5的塞壁上设有八个对应于八根芯线11以及接插头上的铜片21的通孔51；预注塑步骤，将电子线1头部露在外包皮12外的双胶线束通过注塑形成一个与接插头2内的空腔22相配合的注塑体4，芯线11头部装设有内塞5的一段露在注塑体4外；组装步骤，将电子线1的头部卡装入接插头2中，铜片21穿过内塞5上的通孔51压住对应的芯线11；注塑步骤，将电子接插线注塑成型。采用预注塑步骤保持双绞线的既定形状和位置，且双绞线分别置放于并穿过嵌套片中的指定管道，分开设置的设计，可以减少串音的产生，增加各对线径的特性阻抗，进而降低了反射损耗，有效的提高了产品的性能。采用内塞，可防止铜片因冲胶而弹出，接插头因冲胶而裂开，保证接插线的正常工作和质量。图11至12为本专利技术所述的方法的第二种实施方式，包括如下步骤：预注塑步骤，将电子线1头部露在外包皮12外的双胶线束通过注塑形成一个与接插头2内的空腔22相配合的注塑体4，双胶线头部仍有一段露在注塑体4外；组装步骤，将电子线1的头部卡装入接插头体2中，八个铜片21分别压住八根芯线11；注塑步骤，将电子接插线注塑成型。这种实施方式是针对性能要求相对较低的产品，对双绞线不作分离处理，对芯线不作定位处理，但所采用的接插头2中的空腔22的头部221相对较窄，尺寸与芯线相配合，主要是为了防止铜片因冲胶而弹出，接插头因冲胶而裂开，其结构的作用是相当于内塞5。当然，本专利技术还可以只对双绞线作分离处理，对芯线不作定位处理，也就是说，只采用嵌套片3不采用内塞5；也可以不对双绞线作分离处理，只对芯线作定位处理，也就是说，不采用嵌套片3而只采用内塞5；其原理均与上述-->相同，此处不再赘述。由技术常识可知，本专利技术可以通过其它的不脱离其精神实质或必要特征的实施方案来实现。因此，上述公开的实施方案，就各方面而言，都只是举例说明，并不是仅有的。所有在本专利技术范围内或在等同于本专利技术的范围内的改变均被本专利技术包含。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1、一种电子接插线的制造方法，所述的电子接插线包括电子线和接插头；电子线包括集成一束的若干对双绞线和包覆成双胶线束外的外包皮，每对双绞线由两根芯线构成；电子线的头部设有注塑体，电子线通过其头部的注塑体固定装设于接插头中，接插头的头部设有若干个铜片，每个铜片分别压住一根芯线；其特征在于：所述的方法包括如下步骤：预注塑步骤，将电子线头部露在外包皮外的双绞线束通过注塑形成一个与接插头内的空腔相配合的注塑体，双胶线头部仍有一段露在注塑体外；组装步骤，将电子线的头部卡装入接插头中，每个铜片分别压住一根芯线；注塑步骤，将电子接插线注塑成...

【专利技术属性】
技术研发人员：严平，
申请(专利权)人：美禄电子深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：