一种基于DHI实验室采样奶瓶用高频电子标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于DHI实验室采样奶瓶用高频电子标签，包括电子芯片，标签天线，背胶以及封装材料，所述电子芯片与所述标签天线电连接，所述电子芯片、标签天线均封装在所述封装材料内，所述电子芯片通过背胶与所述封装材料固定连接。所述电子芯片采用M1芯片，容量为1K x 8Bits，工作频率为13.56MHZ，工作距离不小于2CM，读写次数>100000次，数据保存时间>10年。所述标签天线采用缝隙型结构。本实用新型专利技术通过使用高频电子芯片，能够很好的贴附在采样奶瓶上，并且在高低温条件下水浴加热，不会脱胶，抗污染能力强，能够保证存储信息完整可读。

High frequency electronic label for sampling bottle based on DHI Laboratory

The utility model discloses a DHI based laboratory sampling bottle with high frequency electronic tags, including electronic chip, tag antenna, Beijiao and packaging materials, the electronic chip is connected with the electric tag antenna, the electronic chip, tag antenna are packaged in the packaging material, the electronic chip is fixedly connected by the gum and the packaging material. The electronic chip M1 chip, 1K x capacity is 8Bits, the frequency of 13.56MHZ, the working distance is not less than 2CM, the number of reads and writes > 100000, the data retention time > 10 years. The label antenna adopts slot type structure. The utility model through the use of high frequency electronic chip, can be attached to the sampling bottle paste well, and water bath heating, high temperature conditions not degumming, strong anti pollution ability, can guarantee the complete information readable storage.

【技术实现步骤摘要】

本技术属于RFID技术应用于DHI实验室采样识别领域，具体涉及一种基于DHI实验室采样奶瓶用高频电子标签。
技术介绍
现在DHI测定中所采集奶样的信息量的剧增，这些数据信息靠人工处理需太大的工作量，而且人工处理效率低，易出错。本技术就可以通过其特有的优点解决这样的问题。
技术实现思路
技术目的：本技术超高频电子标签满足了DHI采样过程的特殊要求，解决了奶样信息人工记录不便捷、准确性差、人工成本高、时效差、使用环境易污染的问题。技术方案：本技术所述的一种基于DHI实验室采样奶瓶用高频电子标签，包括电子芯片，标签天线，背胶以及封装材料，所述电子芯片与所述标签天线电连接，所述电子芯片、标签天线均封装在所述封装材料内，所述电子芯片通过背胶与所述封装材料固定连接，所述电子芯片采用M1芯片，内设有加密控制和通讯逻辑电路。进一步的，所述电子芯片容量为1Kx8Bits，工作频率为13.56MHZ，工作距离不小于2CM，读写次数>100000次，数据保存时间>10年。进一步的，所述电子芯片的厚度为0.4mm，直径为9.6-10.4mm。进一步的，所述标签天线采用缝隙型结构。进一步的，所述背胶采用3M4910背胶，直径为9.6-10.4mm，厚度为0.8-1.2mm。进一步的，所述封装材料采用PVC材料。有益效果：本技术通过使用超高频电子芯片，能够很好的贴附在采样奶瓶上，并且在高低温条件下水浴加热，不会脱胶，抗污染能力强，能够保证存储信息完整可读。附图说明图1为本技术电子芯片与背胶结构示意图；图2为图1的侧视图。具体实施方式如图1和图2所示的一种基于DHI实验室采样奶瓶用高频电子标签，包括电子芯片1，标签天线，背胶2以及封装材料，所述电子芯片1与所述标签天线电连接，所述电子芯片1、标签天线均封装在所述封装材料内，所述电子芯片1通过背胶2与所述封装材料固定连接，所述电子芯片1采用M1芯片，内设有加密控制和通讯逻辑电路，具有极高的保密性能和逻辑处理功能的多用途非接触射频卡芯片。符合ISO/IEC14443-A；非接触的数据和能量传输（无需电源）；工作频率：13.56MHZ（THRC13）；通讯波特率：106Kbit/s；操作距离不小于20mm(和天线尺寸相关)；半双工通讯方式；加密算法符合M1标准；典型处理时间：＜100ms；1024x8bitEEPROM存储单元；具有安全保护结构的16个独立的扇区，支持多种应用；对存储单元的访问权限可由用户根据自身的要求灵活定义；高安全性；高度安全的数据通信；对于使用分级密钥的系统，每个扇区都可拥有两套独立的密钥；算术功能：支持加减法运算；高可靠性写寿命>100,000次；数据保存期>10年。作为上述技术方案的进一步优化：进一步的，所述电子芯片1的厚度为0.4mm，直径为9.6-10.4mm。电子标签产品（背胶与电子芯片叠加）的厚度1.2-1.6mm。进一步的，所述标签天线采用缝隙型结构，可以在更多RFID标签叠加时被有效读取，适用于单品级（itemlevel）的应用场合。进一步的，所述背胶2采用3M4910背胶，透明闭孔结构基材，短期耐温性：149℃(300°F)，长期耐温性：93℃(200°F），抗溶剂性高，直径为9.6-10.4mm，厚度为0.8-1.2mm。进一步的，所述封装材料采用PVC材料，PVC材料有很好的抗拉，抗弯，抗压和抗冲击能力，能够很好的封装芯片和天线，并且PVC材料有很好的电气绝缘特性，适合封装芯片。本技术通过使用高频电子芯片，能够很好的贴附在采样奶瓶上，并且在高低温条件下水浴加热，不会脱胶，抗污染能力强，能够保证存储信息完整可读。本高频电子标签能够在牧场环境及DHI实验室检测环境仍然可以正常读写标签信息，超高频电子标签数据保留＞10年，可读写次数100000次。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，虽然本技术已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本技术，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本技术技术方案范围内，当可利用上述揭示的
技术实现思路
作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本技术技术方案的内容，依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于DHI实验室采样奶瓶用高频电子标签，其特征在于：包括电子芯片(1)，标签天线，背胶(2)以及封装材料，所述电子芯片(1)与所述标签天线电连接，所述电子芯片(1)、标签天线均封装在所述封装材料内，所述电子芯片(1)通过背胶(2)与所述封装材料固定连接，所述电子芯片(1)采用M1芯片，内设有加密控制和通讯逻辑电路，所述标签天线采用缝隙型结构，所述背胶(2)采用3M 4910背胶，直径为9.6‑10.4mm，厚度为0.8‑1.2mm。

【技术特征摘要】
1.一种基于DHI实验室采样奶瓶用高频电子标签，其特征在于：包括电子芯片(1)，标签天线，背胶(2)以及封装材料，所述电子芯片(1)与所述标签天线电连接，所述电子芯片(1)、标签天线均封装在所述封装材料内，所述电子芯片(1)通过背胶(2)与所述封装材料固定连接，所述电子芯片(1)采用M1芯片，内设有加密控制和通讯逻辑电路，所述标签天线采用缝隙型结构，所述背胶(2)采用3M4910背胶，直径为9.6-10.4mm，厚度为0.8-1.2mm。2.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵兵，张晓明，
申请(专利权)人：南京丰顿科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32