一种SFP高频线制造技术

本实用新型专利技术公开一种SFP高频线，包括若干芯线组、包覆若干芯线组的屏蔽层以及包覆该屏蔽层的护套，每一芯线组包括两芯线、一地线和包覆两芯线、地线的第一铝箔绕包、包覆第一铝箔绕包的自粘聚酯层包带，芯线包括导体和从内向外包覆导体的内绝缘层、发泡层和外绝缘层。本实用新型专利技术由于导体与发泡层之间添加内绝缘层，内绝缘层能够降低导体传速信号的衰减，从而能够提高SFP高频线的传输速率，在10m长时能够传输10G/s的信号，衰减值≤54dB/10m，阻抗95～105Ω，延时差≤100ps/10m。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

—种SFP高频线
本技术涉及一种高频线，尤其涉及一种SFP高频线。
技术介绍
小型封装可热插拔式模块(Small Form-Factor Pluggables,简称SFP)是根据 GBIC接口进行设计，却允许比GBIC更大的端口密度(主板边上每英寸的收发器数目)，因此SFP也被称作“min1-GBIC”，SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同面板上配置多出一倍以上的端口数量，更加压缩了尺寸和功耗，现在基本取代GBIC。小型封装可热插拔式模块之间通过SFP高频线进行数据传输。目前，市场上的一种SFP高频线的芯线由导体、从内到外依次包覆该导体的发泡层和外绝缘层。然而，上述SFP高频线的导体外为发泡层，而发泡层具有的发泡孔会导致导体传输信号的衰减，从而降低传输速率。因此，迫切需要一种能够传输更高速度的SFP高频线，尤其需要一种在IOm长时能够传输lOG/s的信号。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种能够传输更高速度的SFP高频线，尤其在IOm长时能够传输lOG/s的信号的SFP高频线。为实现上述目的，本技术所提供SFP高频线包括若干芯线组、包覆该若干芯线组的屏蔽层以及包覆该屏蔽层的护套，每一芯线组包括两芯线、一地线和包覆该两芯线、 地线的第一铝箔绕包、包覆该第一铝箔绕包的自粘聚酯层包带，芯线包括导体和从内向外包覆导体的内绝缘层、发泡层和外绝缘层。优选地，所述芯线的发泡层的发泡度为20 40%。优选地，所述芯线的内绝缘层厚度为O. 04 O. 08mm。优选地，所述芯线的外绝缘层厚度为O. 04 O. 08mm。优选地，所述两芯线的第一铝箔绕包的节距为5. O 7. 5mm。优选地，所述自粘聚酯层包带的节距为6. O 7. 8mm。优选地， 所述包覆该若干芯线组的屏蔽层从内往外依次为非自粘聚酯层包带、第二铝箔绕包和编织屏蔽层。优选地，所述导体为镀银导体。本技术SFP高频线由于芯线包括导体和从内向外包覆导体的内绝缘层、发泡层和外绝缘层，与导体外仅有发泡层、外绝缘层的芯线的现有技术相比，导体与发泡层之间添加一内绝缘层，该内绝缘层能够降低导体传速信号的衰减，从而能够提高SFP高频线的传输速率，在IOm长时能够传输10G/s以上的信号，衰减值< 54dB/10m，阻抗95 105 Ω， 延时差 < 100ps/10m。附图说明图1是本技术SFP高频线的截面结构示意图。图中各附图标记说明如下芯线组10，芯线11，导体111，内绝缘层112，发泡层113，外绝缘层114，地线12，第一铝箔绕包13，自粘聚酯层包带14，屏蔽层20，非自粘聚酯层包带21，第二铝箔绕包22，编织屏蔽层23，护套30。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式详予说明。请参阅图1，本技术SFP高频线包括若干芯线组10、包覆该若干芯线组10的屏蔽层20以及包覆该屏蔽层20的护套30。每一芯线组10包括两芯线11、一地线12和包覆该两芯线11、一地线12的第一铝箔绕包13、包覆该第一铝箔绕包13的自粘聚酯层包带14，芯线11包括导体111和从内向外包覆导体111的内绝缘层112、发泡层113和外绝缘层114。导体111优选为镀银导体。芯线11的内绝缘层112厚度优选为O. 04 O. 08mm，更优选O. 04 O. 06mm。芯线11的外绝缘层114厚度优选为O. 04 O. 08mm,更优选O. 06 O. 07mm。芯线11的发泡层113的发泡度优选为20 40%，更优选25 35%。第一铝箔绕包13的节距优选为5. O 7. 5mm,更优选为6. O 7. Omm,第一铝箔绕包的节距在该范围内能够在绕包时能够使芯线11内部结构的内绝缘层112、发泡层113和外绝缘层114不易发生变形，尤其是发泡层113不易发生变形，这是因为SFP高频线的芯线 11若发生变形则会导致芯线组10的两芯线11的长度不一致，长度不一致则会导致延时差的增加，从而不能满足高频线延时差的传输要求。自粘聚酯层包带14含有热融胶，采用对自粘聚酯层包带14加热的方法使其粘固于第一铝箔绕包13上，这增加了自粘聚酯层包带14对其内的第一铝箔绕包13和芯线11 的包覆力度，使其不易变形，降低延时差，满足高频线延时差的传输要求。自粘聚酯层包带14的节距最好为6. O 7. 8mm,更优选为6. 5 7. 5mm,这是因为自粘聚酯层包带14的节距在该范围内能够在绕包时使芯线11内部结构的内绝缘层112、发泡层113和外绝缘层114不易发生变形，尤其是发泡层113不易发生变形，确保SFP高频线延时差的传输要求。这里需指出的是，高频线的芯线11若发生变形则会导致芯线组10的两芯线11的长度不一致，长度不一致则会导致延时差的增加，从而不能满足SFP高频线延时差的传输要求。包覆若干芯线组10的屏蔽层20从内往外依次为非自粘聚酯层21、第二铝箔绕包 22和编织屏蔽层23。经实验验证，本技术SFP高频线在长度为IOm时数据传输率达到10G/S以上， 衰减值彡54dB/10m,阻抗95 105 Ω，延时差彡100ps/10m。综上所述，本实用新 型SFP高频线由于芯线包括导体和从内向外包覆导体的内绝缘层、发泡层和外绝缘层，与导体外仅有发泡层、外绝缘层的芯线的现有技术相比，导体与发泡层之间添加一内绝缘层，该内绝缘层能够降低导体传速信号的衰减，从而能够提高SFP 高频线的传输速率，在IOm长时能够传输lOG/s以上的信号，衰减值< 54dB/10m，阻抗95 105 Ω，延时差< 100ps/10m。本技术并不局限于上述具体实施方式，熟悉本
的人员还可据此做出多种变化，但任何与本技术等同或相类似的变化都应涵盖 在本技术权利要求的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SFP高频线，其特征在于：包括若干芯线组、包覆该若干芯线组的屏蔽层以及包覆该屏蔽层的护套，每一芯线组包括两芯线、一地线和包覆该两芯线、地线的第一铝箔绕包、包覆该第一铝箔绕包的自粘聚酯层包带，芯线包括导体和从内向外包覆导体的内绝缘层、发泡层和外绝缘层。

【技术特征摘要】
1.一种SFP高频线，其特征在于包括若干芯线组、包覆该若干芯线组的屏蔽层以及包覆该屏蔽层的护套，每一芯线组包括两芯线、一地线和包覆该两芯线、地线的第一铝箔绕包、包覆该第一铝箔绕包的自粘聚酯层包带，芯线包括导体和从内向外包覆导体的内绝缘层、发泡层和外绝缘层。2.如权利要求1所述的SFP高频线，其特征在于所述芯线的发泡层的发泡度为20 40%。3.如权利要求1所述的SFP高频线，其特征在于所述芯线的内绝缘层厚度为O.04 O. 08mm。4.如权利要求1所述的SFP...

【专利技术属性】
技术研发人员：周和平，饶喜梅，江靖，康树峰，
申请(专利权)人：深圳市沃尔核材股份有限公司，深圳市沃尔特种线缆有限公司，金坛市沃尔新材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：