一种SFP高频线制造技术

本实用新型专利技术公开一种SFP高频线，包括若干芯线组、包覆若干芯线组的屏蔽层以及包覆该屏蔽层的护套，每一芯线组包括两芯线、一地线和包覆两芯线、地线的第一铝箔绕包、包覆第一铝箔绕包的自粘聚酯层包带，芯线包括导体和从内向外包覆导体的内绝缘层、发泡层和外绝缘层。本实用新型专利技术由于导体与发泡层之间添加内绝缘层，内绝缘层能够降低导体传速信号的衰减，从而能够提高SFP高频线的传输速率，在10m长时能够传输10G/s的信号，衰减值≤54dB/10m，阻抗95～105Ω，延时差≤100ps/10m。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

—种SFP高频线
本技术涉及一种高频线，尤其涉及一种SFP高频线。
技术介绍
小型封装可热插拔式模块(Small Form-Factor Pluggables,简称SFP)是根据 GBIC接口进行设计，却允许比GBIC更大的端口密度(主板边上每英寸的收发器数目)，因此SFP也被称作“min1-GBIC”，SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同面板上配置多出一倍以上的端口数量，更加压缩了尺寸和功耗，现在基本取代GBIC。小型封装可热插拔式模块之间通过SFP高频线进行数据传输。目前，市场上的一种SFP高频线的芯线由导体、从内到外依次包覆该导体的发泡层和外绝缘层。然而，上述SFP高频线的导体外为发泡层，而发泡层具有的发泡孔会导致导体传输信号的衰减，从而降低传输速率。因此，迫切需要一种能够传输更高速度的SFP高频线，尤其需要一种在IOm长时能够传输lOG/s的信号。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种能够传输更高速度的SFP高频线，尤其在IOm长时能够传输lOG/s的信号的SFP高频线。为实现上述目的，本技术所提供SFP高频线包括若干芯线组、包覆该若干芯线组的屏蔽层以及包覆该屏本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SFP高频线，其特征在于：包括若干芯线组、包覆该若干芯线组的屏蔽层以及包覆该屏蔽层的护套，每一芯线组包括两芯线、一地线和包覆该两芯线、地线的第一铝箔绕包、包覆该第一铝箔绕包的自粘聚酯层包带，芯线包括导体和从内向外包覆导体的内绝缘层、发泡层和外绝缘层。

【技术特征摘要】
1.一种SFP高频线，其特征在于包括若干芯线组、包覆该若干芯线组的屏蔽层以及包覆该屏蔽层的护套，每一芯线组包括两芯线、一地线和包覆该两芯线、地线的第一铝箔绕包、包覆该第一铝箔绕包的自粘聚酯层包带，芯线包括导体和从内向外包覆导体的内绝缘层、发泡层和外绝缘层。2.如权利要求1所述的SFP高频线，其特征在于所述芯线的发泡层的发泡度为20 40%。3.如权利要求1所述的SFP高频线，其特征在于所述芯线的内绝缘层厚度为O.04 O. 08mm。4.如权利要求1所述的SFP...

【专利技术属性】
技术研发人员：周和平，饶喜梅，江靖，康树峰，
申请(专利权)人：深圳市沃尔核材股份有限公司，深圳市沃尔特种线缆有限公司，金坛市沃尔新材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：