端子压配合结构制造技术

本发明专利技术的目的是提供一种端子压配合结构，其中该端子在没有增加其展开长度的情况下也可提高其保持强度。在该端子压配合结构中，从端子（１）的压配合部主体（２ａ）的两侧边的每个边突出形成的多个倒钩（３ａ、３ｂ、３ｃ）咬入到壳体（１０）的压配合孔（１１）的内壁上，从而该压配合部（２）压配合于壳体（１０）中，所述压配合孔（１１）容纳端子（１）的压配合部（２）。该压配合部（２）构造成单层平板结构，多个倒钩（３ａ、３ｂ、３ｃ）构造成，这些倒钩的尖端交替地位于压配合部（２）的相向的主表面的一侧和另一侧。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种端子压配合结构，其中端子的压配合部压配合于壳体中。
技术介绍
端子类型主要包括阳端子如插片端子和柱式端子，以及阴端子如容纳阳端子的插座端子。在这些端子中，例如图5A至图5C(见JP49-65984U)所示的端子作为插片端子已被公知。这种插片端子101是通过折叠单张金属板而形成的双层结构。多个倒钩(锯齿形凸起)104分别形成在金属片102和另一金属片103的两个侧边上，压配合部105构造成，第一金属片102上的倒钩104和第二金属片103上的倒钩104沿板厚方向彼此错开。而且，该插片端子101的压配合部105设计成压配合于壳体(合成树脂模制的架台)110的孔111中。通过咬入到该孔111的内壁上的倒钩104来实现压配合部105向孔111中的压配合。在该插片端子101中，由于第一金属片102上的倒钩104与第二金属片103上的倒钩104沿板厚方向彼此错开，因此当倒钩104咬入到孔111的内壁上时，被第一金属片102上的倒钩104咬入的内壁部分和、被第二金属片103上的倒钩104咬入的内壁部分在板厚方向上是不同的。因此，可以获得相对于壳体110具有较高的保持强度的插片端子101。然而，这种现有的插片端子101存在如下问题具体地，由于插片端子101是通过折叠单张金属板而形成的双层结构，并且压配合部105也形成为双层结构，因此，展开长度较大，结果导致制造成本增大。而且，由于插片端子101的倒钩104咬入到壳体110的孔111的直线内壁上，因此插片端子101的保持强度只依赖于倒钩104与内壁的接合区域，从而很难提高保持强度。
技术实现思路
因此，本专利技术是根据上面描述的问题而设计的；本专利技术的目的是提供一种端子压配合结构，其可以在不增加端子的展开长度的情况下提高端子保持强度。为了解决上面的问题，技术方案1所述的端子压配合结构是如下这样一种端子压配合结构从端子的压配合部的主体的两侧边的每个边突出形成的多个倒钩咬入到壳体的压配合孔的内壁上，从而该压配合部压配合于壳体中，所述压配合孔容纳端子的压配合部，其中，该压配合部构造成单层平板结构，多个倒钩构造成，这些倒钩的尖端交替地位于压配合部的相向的主表面的一侧和另一侧。而且，技术方案2所述的端子压配合结构是根据技术方案1的专利技术，其特征在于，每个倒钩包括导入边、咬合部以及卡止边，所述导入边从压配合部的主体的侧边延伸，用于导入压配合孔中，所述咬合部与导入边连续地位于倒钩的尖端，并且咬入压配合孔的内壁，所述卡止边从咬合部向压配合部主体延伸，在压配合孔的内壁上设有被倒钩的卡止边卡止的卡止肩部。与过去那种压配合部为双层结构的情况相比，技术方案1所述的端子压配合结构，由于压配合部为单层平板结构，因此没有增加端子的展开长度。而且，由于多个倒钩构造成它们的尖端交替地位于压配合部的相向的主表面的一侧和另一侧，因此当倒钩咬入到压配合孔的内壁上时，尖端位于压配合部的相向的主表面的一侧的倒钩所咬入的内壁部分、与尖端位于压配合部的相向的主表面的另一侧的倒钩所咬入的内壁部分，在压配合部的板厚方向上是不同的。因此，可以获得相对于壳体具有高保持强度的端子压配合结构。根据技术方案2的端子压配合结构，在根据技术方案1的专利技术中，每个倒钩包括导入边、咬合部以及卡止边，其中导入边从压配合部的主体的侧边延伸，用于导入压配合孔中，所述咬合部与导入边连续地位于倒钩的尖端，并且咬入压配合孔的内壁，所述卡止边从咬合部向压配合部主体延伸，在压配合孔的内壁上设有被倒钩的卡止边卡止的卡止肩部。因此，端子的保持强度依赖于倒钩与内壁的咬合区域以及倒钩的卡止边与卡止肩部之间的卡止力，因此可以获得相对于壳体具有高保持强度的端子压配合结构。附图说明图1是应用于本专利技术的端子压配合结构中的阳端子的立体图；图2A和图2B为图1所示的阳端子，其中图2A为局部俯视图，图2B为沿图2A中的线2B-2B的剖视图；图3A至图3D为本专利技术的端子压配合结构，其中图3A为局部水平剖视图，图3B为沿图3A中的线3B-3B的剖视图，图3C为沿图3A中的线3C-3C的剖视图，图3D为图3A中箭头A所示部分的放大图；图4为表示连接器安装在电路板上的状态的立体图，其中该连接器应用了本专利技术的端子压配合结构；图5A到5C表示插片端子的现有例，其中图5A为立体图，图5B为垂直剖视图，示出了插片端子压配合于壳体的状态，图5C为水平剖视图，示出了插片端子压配合于壳体的状态。具体实施例方式下面，将结合附图详细介绍本专利技术的实施例。图1是应用于本专利技术的端子压配合结构中的阳端子的立体图；图2A和图2B为图1所示的阳端子，其中图2A为局部俯视图，图2B为沿图2A中的线2B-2B的剖视图；图3为本专利技术的端子压配合结构，其中图3A为局部水平剖视图，图3B为沿图3A中的线3B-3B的剖视图，图3C为沿图3A中的线3C-3C的剖视图，图3D为图3A中箭头A所示部分的放大图；图4为表示连接器安装在电路板上的状态的立体图，其中该连接器应用了本专利技术的端子压配合结构。在图1、图2A、图2B、及3A到图3D中，阳端子1包括压配合部2、一对腿部7、以及插片型接触部6，其中压配合部2容纳于壳体10的压配合孔11中，一对腿部7从压配合部2的前端(图1所示的上端)向前延伸，插片型接触部6从压配合部2的后端向后延伸。压配合部2设计成从壳体的后部向前插入到壳体10的压配合孔11中，腿部7首先插入。压配合部2构造成单层平板结构，多个倒钩3a、3b及3c(在本专利技术的实施例中每侧边上有三个倒钩)形成为从压配合部2的主体2a的两个侧边沿宽度方向突出。当压配合部2插入到压配合孔11中时，这些倒钩3a、3b及3c咬入到壳体10的压配合孔11的内壁上，从而压配合部2压配合于壳体10中。倒钩3a、3b及3c以规定的节距沿压配合部2的前后方向排列。一侧的各个倒钩3a、3b及3c与相反侧的各个倒钩3a、3b及3c在前后方向上位于相同的位置上。而且，倒钩3a、3b及3c构造成，它们的尖端交替地位于压配合部2的相向的主表面的一侧与另一侧。具体地说，如图3B中所清楚显示的那样，距前部最近的倒钩3a的尖端位于压配合部2的背面(图3B的上表面)侧。此外，如图3C所清楚显示的那样，前后方向上中间的倒钩3b的尖端位于压配合部2的前表面侧。另外，如图2B所清楚显示的那样，距后部最近的倒钩3c的尖端位于压配合部2的背面侧。阳端子1通过下述方式形成冲压金属板，并锻造出这些倒钩3a、3b及3c，使得这些倒钩的尖端交替地位于压配合部2的相向的主表面的一侧与另一侧。而且，每一个倒钩3a、3b及3c包括导入边4a、咬合部4b以及卡止边4c，其中导入边4a从压配合部2的主体2a的侧边延伸，用于导入压配合孔11中，咬合部4b与导入边4a连续地位于倒钩的尖端，并且咬入到压配合孔11的内壁上，卡止边4c从咬合部4b向压配合部主体2a延伸。导入边4a为斜边，从压配合部主体2a的各个侧边倾斜地向后延伸，当压配合部2插入压配合孔11中时，这种结构有利于各个倒钩3a、3b及3c插入压配合孔11中。而且，每个咬合部4b具有前边和尖端面，所述前边“原封不动地”从导入边4a的斜面连续延伸，所述尖端面基本平行于压配合部主体2a的侧边面。而且，每个卡止边4c设计成从咬合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种端子压配合结构，其中从端子的压配合部的主体的两侧边的每个边突出形成的多个倒钩咬入到壳体的压配合孔的内壁上，从而该压配合部压配合于壳体中，所述压配合孔容纳端子的压配合部，其中，该压配合部构造成单层平板结构，多个倒钩构造成，这些倒钩 的尖端交替地位于压配合部的相向的主表面的一侧和另一侧。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：野口幸雄，
申请(专利权)人：安普泰科电子有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]