高密度电连接器制造技术

一种用于连接两个电子装置的压缩连接器（１）包括壳体（２），其安装有至少一个传导元件（３），该传导元件限定出：以悬臂方式固定到壳体（４）上并允许弹性偏转并在固定端具有第一接触区域（５）以连接第一装置的第一梁区域（７），以及在其第一端以悬臂方式从第一梁区域活动端伸出的第二梁区域（８），第二梁区域包括远离第一端的第二接触（６）区域，并被设置以压缩地接合，可通过第一装置偏转。传导元件通过面外弯曲形成，将第二梁定位到第一梁，以使在压缩接合方向的横断方向，由第二梁的第一接触区域引起的拭接动作受到所选择的梁的几何结构的控制。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种高密度电连接器，并且特别地，虽然对电连接器来说不是唯一的，该高密度电连接器具有沿大致垂直于压缩方向延伸的传导元件，用于印刷电路板或类似物与可拆接合的印刷电路板之间的压缩连接，其中在接合过程中单个传导元件的运动(沿压缩方向以外的一个方向)非常有限，从而可以提供具有有限“拭接(wiping)”距离的电连接器(即，沿着可拆PCB的传导部分的运动(拭接)距离被最小化)。
技术介绍
高密度电连接器通常包括一个具有多个传导元件的壳体，每个传导元件在两个电子装置的电路之间提供相互连接。这些电连接器通常采取线性的、并排排列的方式，具有平行于排列的纵向方向或宽度、平行于压缩尺寸的高度以及垂直于二者的长度。通常，上述两个电子装置例如是印刷电路板(PCB)，其中电连接器设置在一块印刷电路板上。每个传导元件都与那块电路板的电子迹线相接合。另一块电路板与传导元件另一端压缩地接合。通过提供具有可运动压缩接触点的高密度电连接器，可实现两块PCB之间可重复连接。然而在一些应用中，考虑到空间限制，需要连接器具有较窄的宽度(在接合过程中传导元件压缩移动方向的侧向)。例如在硬盘内部的PCB要与PC的其他电路接合的应用中，穿过硬盘壳体的开口非常狭窄。为了使电连接器的传导元件进入硬盘壳体的内部，连接器的长度需要很窄以配合穿过壳体的开口。另外，这样的电连接器的传导元件应该大致保持在连接器壳体的周界内以防止其接触壳体而可能导致电路短路。例如参考图1，其中示出了已有电连接器的横截面视图，并图示了右手一侧传导元件被偏转并与PCB压缩接合。左手一侧显示了处于未偏转状态的传导元件。可以看出，沿着传导元件上接触点的长度(在水平方向并垂直于压缩方向)的移动距离相对较大，这称为“拭接距离”。在图1所示的示例中，可以看出，传导元件在上接触点处突出于连接器壳体周界的外侧。为避免这种情况，壳体需要具有更大的长度以使其能够容纳传导元件的上接触区域的拭接距离。固有地，图1中的连接器设计使用了具有一定长度的有效空间，该长度对某些应用来说太宽。因此，本专利技术的一个目的是提供一种高密度电连接器，其具有较窄尺寸(垂直于压缩方向)的传导元件，并具有相对现有技术显著降低的拭接距离，或者将至少为公众提供一种可用的选择。
技术实现思路
因此，本专利技术的第一方面主要在于一种电连接器，该电连接器用于将第二电子装置选择性地电连接至第一电子装置，其包括至少一个传导元件，所述传导元件包括a)第一接触区域(用于与所述第一电子装置至少电接触)，b)第一梁区域，其可围绕第一旋转轴线偏转，c)第二梁区域，其连接到所述第一梁区域，所述第二梁区域可相对于所述第一梁区域围绕第二旋转轴线偏转，以及 d)第二接触区域，其连接到所述第二梁区域，所述传导元件具有第一偏转阶段以及第二弯曲阶段，第一偏转阶段特征在于弯曲偏转的大部分是围绕所述第一旋转轴线，第二弯曲阶段特征在于弯曲偏转的大部分围绕所述第二旋转轴线发生，至少一个绝缘元件(下文称为“壳体”)，其中所述传导元件至少部分位于所述壳体附近和内部，所述传导元件具有第一未偏转状态以及第二偏转状态，其中，二者之间通过所述第二电子装置向所述第二接触区域施加不断增大的压力而过渡，所述第一偏转阶段发生直至所述第一和第二梁区域之间的一点与所述壳体上的一部分接合，之后，仅有第二偏转阶段发生，由此保持所述第一和第二电子装置之间的电连接，该电连接具有所述第二接触区域的既垂直于所述压缩方向又垂直于所述旋转轴线中至少一个的最小偏转。优选地，每个所述电子装置具有一个主表面。优选地，所述壳体的所述部分垂直于所述主表面之一。优选地，所述主表面相互平行。优选地，所述第二阶段弯曲仅围绕所述第二旋转轴线发生。优选地，所述旋转轴线相互平行。优选地，所述旋转轴线垂直于所述压缩方向并且平行于所述主表面。优选地，所述传导元件的高度长度纵横比在1至3之间或更大。优选地，所述高度平行于所述压缩方向。优选地，所述压缩方向是竖直的。优选地，所述长度既垂直于所述压缩方向，又垂直于旋转轴线。优选地，所述传导元件由片材通过面外弯曲形成。优选地，所述传导元件是由所述片材形成的金属条。优选地，所述金属是铜合金。优选地，所述传导元件的所述偏转是弹性的。优选地，所述壳体为塑料材料模塑件。优选地，具有多个电连接器。优选地，所述多个连接器以并排线性排列的方式布置。优选地，所述传导元件通过倒钩限位形式的滑动接合而安置在所述壳体内部。优选地，所述第一接触区域还将所述电连接器机械连接到所述第二电子装置。在第二方面，本专利技术主要在于一种包含于电子连接器中的传导元件，所述传导元件包括a)第一接触区域(用于至少与第一电子装置电接触)，b)第一梁区域，其可围绕第一旋转轴线偏转，c)第二梁区域，其连接到所述第一梁区域，所述第二梁区域可相对于所述第一梁区域围绕第二旋转轴线偏转，以及，d)第二接触区域，其连接到所述第二梁区域，所述传导元件具有第一偏转阶段与第二弯曲阶段，第一偏转阶段特征在于弯曲偏转的大部分是围绕所述第一旋转轴线，第二弯曲阶段特征在于弯曲偏转的大部分围绕所述第二旋转轴线发生，所述第一偏转阶段发生直至所述第一和第二梁区域之间一点停靠在所述壳体一部分上，之后，仅第二偏转阶段发生，以保持所述第一和第二电子装置之间的电连接，该电连接具有所述第二接触区域的既垂直于所述压缩方向又垂直于所述旋转轴线中至少一个的最小偏转。优选地，所述第二弯曲阶段仅围绕所述第二旋转轴线发生。优选地，所述旋转轴线二者相互平行。优选地，所述传导元件由片材形成。优选地，所述传导元件是由所述片材形成的金属条。优选地，所述金属为铜合金。优选地，所述传导元件的高度长度纵横比在1至3之间或更大。优选地，所述高度平行于所述压缩方向。优选地，所述压缩方向是竖直的。优选地，所述长度既垂直于所述压缩方向又垂直于旋转轴线。在另一个方面，本专利技术主要在于一种用于将第一电子装置电路的至少一个电子迹线和第二电子装置的电路连接起来的压缩连接器，所述压缩连接器包括，壳体，其安装有至少一个由片状金属材料通过面外弯曲形成的传导元件，其用于限定至少，a)第一梁区域，其以悬臂的方式固定到所述壳体上，以允许所述第一梁区域的活动端相对于所述壳体弹性偏转，并具有位于所述第一梁区域另一端(优选地位于非活动端)的第一接触区域，用于至少电连接至所述电子装置，b)第二梁区域，其在其第一端以悬臂的方式从所述第一梁区域的所述活动端伸出，所述第二梁区域包括沿所述梁远离所述第一端设置的第二接触区域，其被设置成通过压缩的方式与所述第一电子装置的电子迹线接合，并可以通过所述迹线偏转，所述传导元件通过面外弯曲形成，将所述第二梁区域至少部分定位在所述第一梁区域上方向后处，所述第二接触区域被设置为可相对于所述壳体在竖直方向通过所述第一和第二梁区域以复合悬臂方式偏转，其中，在压缩接合方向的横断方向，由所述第二梁的所述第一接触区域引起的横穿所述电子迹线的拭接动作通过选择合适的所述梁的几何结构被控制在预定限制之内。优选地，所述偏转在同一平面内。优选地，所述传导元件的宽度高度纵横比在1至3之间或更大。优选地，所述高度平行于所述压缩方向。优选地，所述压缩方向是竖直的。优选地，所述长度垂直于所述压缩方向并平行于所述偏转平面。优选地，所述传本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于将第二电子装置选择性地电连接至第一电子装置的电连接器，包括：至少一个传导元件，所述传导元件包括：ａ）第一接触区域（用于与所述第一电子装置至少电接触），ｂ）第一梁区域，其可围绕第一旋转轴线偏转，ｃ）第二 梁区域，其连接到所述第一梁区域，所述第二梁区域可相对于所述第一梁区域围绕第二旋转轴线偏转，以及ｄ）第二接触区域，其连接到所述第二梁区域，所述传导元件具有第一偏转阶段以及第二弯曲阶段，第一偏转阶段特征在于弯曲偏转的大部分是围绕 所述第一旋转轴线，第二弯曲阶段特征在于弯曲偏转的大部分围绕所述第二旋转轴线发生，至少一个绝缘元件（下文称为“壳体”），其中所述传导元件至少部分位于所述壳体附近和内部，所述传导元件具有第一未偏转状态以及第二偏转状态，其 中，二者之间通过所述第二电子装置向所述第二接触区域施加不断增大的压力而过渡，所述第一偏转阶段发生直至所述第一和第二梁区域之间的一点与所述壳体上的一部分接合，之后，仅有第二偏转阶段发生，由此保持所述第一和第二电子装置之间的电连接，该电 连接具有所述第二接触区域的既垂直于所述压缩方向又垂直于所述旋转轴线中至少一个的最小偏转。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏立德，
申请(专利权)人：FCI亚洲技术有限公司，
类型：发明
国别省市：SG[新加坡]