一种屏蔽外壳，其提供对于包括包围连接器的导体的ＳＦＰ类型的电路板连接器的屏蔽罩。该外壳具有限定外壳的进口的开口，对接匹配连接器可以插入通过该开口。外壳进口包括延伸进入外壳的中心中的一个或多个引导部件，以及提供用于将对接匹配连接器引导到与电路板连接器的啮合中的引导装置。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术大体致力于小尺寸连接器，以及更特别地涉及封闭这样的连接器的屏蔽外壳。
技术介绍
高速数据传输系统需要其中电阻抗可以控制以维持该电气系统的需要数据传输率的电气连接器。在其中空间非常宝贵的电气装置中需要小尺寸连接器，例如那些用在SFP(小形状因素可插入)使用中使用的那些连接器，因此难以引导对接匹配插塞式连接器与这些连接器接触。插塞式连接器典型地包括具有接收在SFP连接器中的卡开口中的凸出边缘的电路卡。屏蔽罩典型地与这样的连接器一起使用以控制电磁干扰的发射。这些罩提出用做连接器的第二外壳，它们在其中充分封闭连接器。SFP类型的小尺寸连接器使得难以确保对接匹配连接器正确地与SFP连接器匹配，尤其在盲匹配应用中。进一步难以利用这些小尺寸来确保屏蔽外壳尺寸充分大以允许连接器的回流焊处理而在连接器接触和屏蔽外壳之间不发生桥接。本专利技术致力于用于和减少尺寸的SFP连接器一起使用的改进的外壳，该改进的外壳克服了上述缺点，以及其提供用于引导对接匹配连接器进入外壳并与SFP连接器啮合的装置。
技术实现思路
因此，本专利技术的主要目的是提供一种用于安装在电路板上的表面安装型连接器，该连接器具有多个以定距离间隔开的顺序支持在其中的导电终端，以及包围该连接器以及控制从其的电磁干扰发射的导电外部屏蔽罩或外壳。本专利技术的又一个目的是提供用于在高速应用中和直角小尺寸表面安装连接器一起使用的屏蔽外壳，其中该屏蔽外壳具有随其形成的一个或多个引导装置，该引导装置延伸进入该屏蔽外壳的内部空间中，以及接收在对接匹配连接器中形成的对应对接凹槽中。本专利技术的又一个目的是提供用于和表面安装连接器一起使用的屏蔽外壳，其利用该连接器将对接连接器引导到合适的位置中，以及其可以便宜地以小尺寸制造，这样其不会扩大与之一起使用的连接器系统的尺寸。本专利技术的另一个目的是提供用于和SFP类型连接器一起使用的屏蔽外壳，其中该屏蔽外壳包括压力铸造空心基部以及金属片覆盖部件，该覆盖部件具有相关联的进口部分，其啮合基部的前部，该基部包括两个侧壁，该两个侧壁从彼此以定距离间隔开，并从进口部分向后延伸，每个侧壁包括从其凸出的至少一个导轨，该导轨被接收在对接匹配连接器上形成的对应凹槽中，以及共同协作以引导对接匹配连接器进入与由屏蔽外壳封闭的SFP连接器啮合。本专利技术的又一个目的是提供一种具有包含在其中的连接器引导系统的屏蔽外壳，该引导系统具有多个啮合点，该啮合点协助进行对接连接器与外壳的键接(keying)以及对接连接器与外壳的盲匹配，以及外壳具有这样的形状，该形状使得这些外壳的多个可以彼此以定距离间隔开。本专利技术通过其结构完成上述和其他目的。在本专利技术的一个实施例中，例如通过压模铸造形成导电金属外壳，以及该外壳包括内部空心部分。该内部空心部分装配到安装到电路板的SFP类型连接器的周围。该外壳具有形成在其前部的开口，以及该开口限定进入外壳的进口。随着外壳形成一个或多个凸出部，这些凸出部向内延伸进入外壳的凹槽和开口中，以提供一个或多个引导部件，这些引导部件接收在对接匹配连接器的外型中形成的对应凹口或凹槽中。在本专利技术的另一个实施例中，外壳可以由多个件形成。在本实施例中，提供空心开口基部，其包括至少一对以定距离间隔开的侧壁，每个侧壁具有形成在它们的内表面上的引导凸出部。这两个引导装置必须接收在对接匹配连接器中形成的对应的对接凹槽中，以将对接匹配连接器装配到以及进入外壳中以与SFP类型连接器匹配。这样，它们限定了一个键式系统，该键式系统甚至在对接匹配连接器的安装是盲的时候也确保两个连接器的正确匹配。外壳可以进一步包括具有矩形空心进口部分的金属片覆盖件，形成该进口部分是为了与基部的前端匹配。为了向对接连接器提供“键式”的尺寸，外壳的覆盖件可以设置具有随其形成的轨道或凸出部或许多翼片，它们也向外壳的内部延伸以及接收在匹配连接器中的对应的对接凹槽或凹口中。在本专利技术的另一个实施例中，屏蔽外壳可以从金属片整体形成，以及可以通过冲压形成工艺来创建。由金属片冲压形成一个或多个翼片，以及该翼片在一条线上向下弯曲，以进入外壳的内部。这些翼片必须接收在在匹配连接器上的对应的对接凹口或凹槽中，以使得连接器正确地接收在屏蔽外壳中。这些翼片优选地与形成在外壳的侧壁中的引导部件一起使用，以提供用于盲匹配以及极化(polarize)对接匹配连接器的插入的啮合的三点装置。在本专利技术的又一个实施例中，外壳可以形成为一件式或两件式的压铸外壳，其具有用于通过螺钉等将其附着到电路板的装置。该外壳优选地包括许多柱，这些柱具有在其中钻出的安装孔，该安装孔接收安装螺钉，以及这些柱沿着外壳的侧壁以交错方式布置，这样在外壳的左侧上的柱可以装配到在类似柱之间的相邻外壳的右侧上形成的凹槽中。这种交错允许外壳以很邻近地彼此间隔的方式布置在电路板上，以及还这样调整外壳使得它们可以以层叠方式(belly to belly)布置在电路板上。本专利技术的这些和其他目的、特征和优点可以通过考虑以下的详细描述得到清楚的理解。附图说明在该详细描述的过程中，将频繁参考附图，在附图中图1是电路板的透视图，该电路板上布置由两个导电接触衬垫的布置，以及其中SFP类型连接器安装到该两个接触衬垫布置的一个上；图2是和图1相同的视图，但是其中根据本专利技术的原理构建的屏蔽外壳显示为从电路板去除并显示在电路板上方；图3是和图2相同的视图，但是其中屏蔽外壳显示为在电路板上方的位置并且包围SFP类型连接器；图4是从图2和图3的屏蔽外壳从其下方得到的透视图；图5是和图4相同的视图，但是其中第二屏蔽外壳邻近第一屏蔽外壳安装；图6是和图5相同的视图，但是其中安装支架在横跨两个屏蔽外壳的位置处，以及其中两个对接匹配插塞式连接器被显示为从与SFP类型连接器的啮合移除；图7是显示为彼此对准的图4的连接器外壳和图6的对接匹配连接器的放大透视图；图7A是沿着图7的线A-A得到的对接匹配连接器的前端的正视图；图7B是沿着图7的线B-B得到的屏蔽外壳的前端的正视图，以及为了清楚，其中屏蔽外壳从电路板移除以及内部SFP类型连接器移除；图8是根据本专利技术的原理构建的屏蔽外壳和匹配连接器组件的另一实施例的分解透视图；图8A是沿着图8的线A-A得到的对接匹配连接器的前端的正视图；图8B是沿着图8的线B-B得到的本专利技术的屏蔽外壳的前端的正视图，其中为了清楚，屏蔽外壳从电路板移除，以及内部SFP类型连接器也移除；图9是说明包含本专利技术的原理的引导机构的另一实施例的图；图10是包含本专利技术的原理的屏蔽外壳组件的另一实施例的分解图；图10A是图10的外壳的部分的放大细节图，描述了外壳的引导部件之一凸出经过外壳的前边缘到达的范围；图10B是类似于图10所示屏蔽外壳的替代结构的前端视图；图11是说明图10的屏蔽外壳的并排式布置的透视图；图12是在电路板的相对侧上以层叠方式布置的图10的外壳的两个的透视图；图13是根据本专利技术的原理构建的外壳的另一实施例的透视图。具体实施例方式图1表示了其中使用本专利技术的屏蔽外壳的环境。显示的环境包括平面电路板100，其具有限定在其中的两个设计的连接器区域102，每个连接器区域包括多个导电接触衬垫104。一个这样的区域具有在适当位置处的SFP类型连接器106。该连接器106具有绝缘外壳108并支持多个本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于封闭连接器使之提供在电路板和对接电子元件之间的连接的屏蔽外壳，该电路板具有布置在其上的多个导电迹线，以及该连接器具有接收来自对接匹配电子元件的插塞式部分的接收器，该屏蔽外壳包括： 导电体，其具有多个壁，该多个壁协作限定该体的空心内部，该壁进一步沿着外壳的前面限定开口，该外壳包括至少一个沿着所述开口布置在其上的至少第一引导部件，该第一引导部件具有用于将所述对接电子元件啮合和引导进入到空心内部中并与所述连接器啮合的装置。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：杰伊H内尔，布赖恩凯特劳埃德，克利弗布林克霍夫，菲利普J丹巴赫，黛博拉基利，布鲁斯艾伦里德，
申请(专利权)人：莫莱克斯公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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