球栅阵列连接器制造技术

一种电连接器，包括：　　　　连接器壳体，其限定出内腔；以及　　　　引线框组件，其位于由该连接器壳体所限定的该内腔中，该引线框组件包括至少部分延伸穿过包覆成型引线框壳体的电触点，　　　　其中该引线框组件和该连接器壳体相对于彼此在两个相反方向中的每一个方向上自由移动。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
一般地，本专利技术涉及电连接器。更具体地，本专利技术涉及球栅阵列(“BGA”)连接器，它允许连接器壳体与容纳在该壳体内的引线框组件之间有相对移动，这甚至是在该连接器连接到诸如印刷电路板等基板之后。
技术介绍
印刷电路板(“PCB”)通常用于安装电子元件，并且用于在那些元件与该PCB外部的元件之间提供电连接。常规PCB的一个问题是可挠性。在经历振动、组装和装卸负载时的附着电气元件的重量的影响下，PCB发生弯曲。最后，将带有附着电气元件的PCB组装在机架中，例如组装在计算机系统中。装卸和运输机架组件可以在元件重量的影响下引起PCB弯曲。另外，电气元件正变得越来越重。附着到PCB的电气元件除了别的以外还包括附着到中央处理单元(CPU)上的散热片和风扇组件。这些组件的重量常常在1磅以上或者更重，这增大了PCB上的负担。在致力于提高PCB上的电气元件密度的过程中，可以使用BGA工艺将电气元件附着到PCB上。例如，BGA微处理器通过该电微处理器的每个BGA连接器上的焊球和PCB表面上的电触点形成它的电连接。BGA元件需要它们可以附着到刚性基板。实质上，这些BGA元件是在没有插入触点或者导线的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：史蒂文·米尼克，唐纳德·小哈珀，
申请(专利权)人：FCI公司，
类型：发明
国别省市：