【技术实现步骤摘要】
一种特殊钢带框架连续冲样装置
[0001]本技术涉及芯片封装生产线
,特别涉及一种特殊钢带框架连续冲样装置。
技术介绍
[0002]安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此,封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用,而在封装过程使用到特殊的钢带框架。
[0003]在现有的钢带框架生产过程,通常都是通过钢带冲压成型,而在冲压过程中都是通过钢带输送装置输送钢带在生产线上移动,而在冲压时,都是在冲压模具上先对钢带进行内框成型进行冲压,然后再通过钢带输送装置输送到下一工序进行外框冲压剪切,增加了一段工序,进而降低了钢带框架的生产效率,且增加了运输距离,加大了剪切误差,降低了钢带框架的合格率。
技术实现思路
[0004]针对
技术介绍
中存在的问题,本技术提出了一种特殊钢带框架连续冲样装置,其减少了一段工序,进而增加了生产 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种特殊钢带框架连续冲样装置,其特征在于:所述特殊钢带框架连续冲样装置包括冲压模具(1)、冲压工作台(2)、内框成型冲压杆(3)、外框剪切冲压杆(4)、伸缩装置(5)、钢带输送装置(6),所述伸缩装置(5)上安装有冲压工作台(2),冲压工作台(2)上安装有冲压模具(1),冲压工作台(2)与冲压模具(1)之间布置有钢带(7)的输送通道(8),钢带(7)通过钢带输送装置(6)驱动在输送通道(8)内移动;所述冲压模具(1)上设置有内框成型冲压腔(9)和外框剪切冲压腔(10),且以钢带(7)进出输送通道(8)为准时,内框成型冲压腔(9)位于外框剪切冲压腔(10)前方,伸...
【专利技术属性】
技术研发人员:甘宁,黄光董,陈珊,丁忠华,
申请(专利权)人:珠海市睿科智达精密设备有限公司,
类型:新型
国别省市:
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