一种半导体芯片分选机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体芯片分选机，属于芯片分选设备技术领域。包括机架、转动安装座、摆臂、供料盘、收纳盘、CCD相机Ⅰ、控制器；所述的机架中部通过安装架设有转动安装座，转动安装座底部设有摆臂，摆臂与转动安装座之间设有弹簧Ⅰ，摆臂端部设有吸盘；所述的安装架两侧对称设有下压机构，安装架两侧下方分别设有供料盘和收纳盘，供料盘和收纳盘底部分别设有驱动机构，所述的安装架上设有用于对供料盘进行拍照的CCD相机Ⅰ。采用CCD相机对供料盘上杂乱摆放的芯片的位置进行定位和检测，然后将符合要求的芯片选出，并有序摆放到供料盘上，有效提高了芯片分选效率，节省劳动力，提高检测结果的准确性。果的准确性。果的准确性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片分选机


[0001]本技术属于芯片分选设备
，具体的说，涉及一种半导体芯片分选机。

技术介绍

[0002]随着芯片的应用范围及功能特性的增强，越来越多的芯片被用在航空航天、汽车轮船、工业、以及军事领域。由于芯片属于电子元件的核心部件，保证质量合格的芯片对电子元件非常重要，所以需要对芯片的质量进行检测。但是，由于芯片的尺寸较小，使得人工检测比较费时，导致芯片的检测效率不高。

技术实现思路

[0003]为了解决上述问题，本技术提出了一种半导体芯片分选机。采用CCD相机对供料盘上杂乱摆放的芯片的位置进行定位和检测，然后将符合要求的芯片选出，并有序摆放到供料盘上，有效提高了芯片分选效率，节省劳动力，提高检测结果的准确性。
[0004]为达到上述目的，本技术按如下技术方案实施的：
[0005]所述的半导体芯片分选机包括机架、转动安装座、摆臂、供料盘、收纳盘、CCD相机Ⅰ、控制器；所述的机架中部通过安装架悬空转动设置有转动安装座，转动安装座通过设置在其上方的电机Ⅰ驱动，转动安装座底部四周滑动设置有至少两根摆臂，摆臂与转动安装座之间设有弹簧Ⅰ，摆臂端部设有吸盘，转动安装座内设有气滑环，气滑环的进气端通过管道与真空泵连接，连接管道上设有电磁阀，出气端通过管道与吸盘连接；所述的安装架两侧对称设有用于驱使摆臂向下移动的下压机构，安装架两侧下方分别设有供料盘和收纳盘，供料盘和收纳盘底部分别设有驱动机构，所述的安装架上设有用于对供料盘进行拍照的CCD相机Ⅰ；所述的控制器分别与CCD相机Ⅰ、电机Ⅰ、下压机构、电磁阀、驱动机构电性连接。
[0006]优选的，所述的摆臂有四根，绕转动安装座圆周方向均匀间隔设置。
[0007]优选的，所述的下压机构包括下压杆、凸轮、电机Ⅱ、弹簧Ⅱ；所述的下压杆滑动设置在安装架上，下压杆底部顶住摆臂，顶部与安装架之间设有能够驱使下压杆上移的弹簧Ⅱ，下压杆上方设有能够驱使下压杆向下移动的凸轮，凸轮通过电机Ⅱ驱动，电机Ⅱ与控制器信号输出端连接。
[0008]优选的，所述的下压杆顶部转动安装有与凸轮相配合的滚轮。
[0009]优选的，所述的驱动机构包括线性模组Ⅰ和线性模组Ⅱ，所述的线性模组Ⅱ设置在线性模组Ⅰ上且与线性模组Ⅰ相互垂直交叉，线性模组Ⅰ和线性模组Ⅱ分别与控制器信号输出端连接。
[0010]优选的，还包括位于两个线性模组Ⅰ之间检测机构，所述的检测机构包括底座、CCD相机Ⅱ、透明板、储存盒；所述的CCD相机Ⅱ设置在底座内，底座侧面上设有储存盒，底座顶部设有向储存盒方向倾斜的透明板。
[0011]本技术的有益效果：
[0012]采用CCD相机对供料盘上杂乱摆放的芯片的位置进行定位和检测，然后将符合要
求的芯片选出，并有序摆放到供料盘上，有效提高了芯片分选效率，节省劳动力，提高检测结果的准确性。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1是本技术立体结构示意图；
[0015]图2是本技术下压机构安装示意图；
[0016]图3是本技术气滑环安装示意图；
[0017]图4是本技术检测机构立体结构示意图；
[0018]图5是本技术驱动机构立体结构示意图；
[0019]图6是本技术控制框图；
[0020]图中，1
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机架、2
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转动安装座、3
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摆臂、4
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供料盘、5
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收纳盘、6
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CCD相机Ⅰ、7
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控制器、8
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电机Ⅰ、9
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弹簧Ⅰ、10
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吸盘、11
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气滑环、12
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真空泵、13
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电磁阀、14
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安装架、15
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下压机构、15
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1下压杆、15
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2凸轮、15
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3电机Ⅱ、15
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4弹簧Ⅱ、15
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5滚轮、16
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驱动机构、16
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1线性模组Ⅰ、16
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2线性模组Ⅱ、17
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检测机构、17
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1底座、17
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2CCD相机Ⅱ、17
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3透明板、17
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4储存盒。
具体实施方式
[0021]为了使本技术的目的、技术方案和有益效果更加清楚，下面将结合附图，对本技术的优选实施例进行详细的说明，以方便技术人员理解。
[0022]由图1
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6所示，所述的半导体芯片分选机包括机架1、转动安装座2、摆臂3、供料盘4、收纳盘5、CCD相机Ⅰ6、控制器7；所述的机架1中部通过安装架14悬空转动设置有转动安装座2，作为优选，转动安装座2与机架1采用轴承连接，转动安装座2转动灵活，使用寿命长。转动安装座2通过设置在其上方的电机Ⅰ8驱动，电机Ⅰ8采用伺服电机，便于控制，转动安装座2底部四周滑动设置有至少两根摆臂3，摆臂3与转动安装座2之间设有弹簧Ⅰ9，弹簧Ⅰ9处于拉伸状态，用于驱使摆臂3向上移动，摆臂3端部设有吸盘10，转动安装座2内设有气滑环11，气滑环11的进气端通过管道与真空泵12连接，连接管道上设有电磁阀13，出气端通过管道与吸盘10连接，真空泵12启动时，通过管道和气滑环11为吸盘10提供吸力，通过控制电磁阀13的开闭，控制吸盘10是否工作；所述的安装架14两侧对称设有用于驱使摆臂3向下移动的下压机构15，安装架14两侧下方分别设有供料盘4和收纳盘5，供料盘4位于右侧，收纳盘5位于左侧，供料盘4和收纳盘5底部分别设有驱动机构16，所述的安装架14上设有用于对供料盘4进行拍照的CCD相机Ⅰ6，CCD相机Ⅰ6自带图片分析软件，能够自动对图像进行分析，CCD相机Ⅰ6安装在安装架14的右侧，与供料盘4位置相匹配；所述的控制器7分别与CCD相机Ⅰ6、电机Ⅰ8、下压机构15、电磁阀13、驱动机构16电性连接，控制器7采用PLC。工作时，将需要整理的芯片放置在供料盘4中，将芯片的收纳板放置到收纳盘5中，CCD相机Ⅰ6对供料盘4进行拍照并分析，得到供料盘4内的芯片位置、状态、完整度，然后将数据传输给控制器7，控制器7根据输入信号，控制驱动机构16带动供料盘4移动，使符合要求的芯片移动到吸盘10的正下方；
然后控制对应侧的下压机构15驱动摆臂3下移，使吸盘10吸住符合要求的芯片，然后下压机构15上移复位，摆臂3在弹簧Ⅰ9的弹性作用下上移复位，再然后控制器7控制电机Ⅰ8转动，将摆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片分选机，其特征在于：所述的半导体芯片分选机包括机架（1）、转动安装座（2）、摆臂（3）、供料盘（4）、收纳盘（5）、CCD相机Ⅰ（6）、控制器（7）；所述的机架（1）中部通过安装架（14）悬空转动设置有转动安装座（2），转动安装座（2）通过设置在其上方的电机Ⅰ（8）驱动，转动安装座（2）底部四周滑动设置有至少两根摆臂（3），摆臂（3）与转动安装座（2）之间设有弹簧Ⅰ（9），摆臂（3）端部设有吸盘（10），转动安装座（2）内设有气滑环（11），气滑环（11）的进气端通过管道与真空泵（12）连接，连接管道上设有电磁阀（13），出气端通过管道与吸盘（10）连接；所述的安装架（14）两侧对称设有用于驱使摆臂（3）向下移动的下压机构（15），安装架（14）两侧下方分别设有供料盘（4）和收纳盘（5），供料盘（4）和收纳盘（5）底部分别设有驱动机构（16），所述的安装架（14）上设有用于对供料盘（4）进行拍照的CCD相机Ⅰ（6）；所述的控制器（7）分别与CCD相机Ⅰ（6）、电机Ⅰ（8）、下压机构（15）、电磁阀（13）、驱动机构（16）电性连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片分选机，其特征在于：所述的摆臂（3）有四根，绕转动安装座（2）圆周方向均匀间隔设置。3.根据权利要求1或2所述的一种半导体芯片分选机，其特征在于：所述的下压机构（15）包括下压杆（15
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1）、凸轮（15
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2）、电机Ⅱ（15
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3）、弹簧Ⅱ（15
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4）；所述的下压杆（15
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1）滑动设置在安装架（14）上，下压杆（15
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1）底部顶住摆臂（3），顶部与安装架（14）之间设有能够驱使下压杆（15
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1）上移的弹簧Ⅱ（15
‑
4），下压杆（15
‑
1）上方设有能够驱使下压杆（15
‑<...

【专利技术属性】
技术研发人员：甘宁，黄荣获，黄光董，
申请(专利权)人：珠海市睿科智达精密设备有限公司，
类型：新型
国别省市：